TEL Dep/Epi
Deposition
TELINDY Series
300 mm batch furnace と LPCVD、thermal ALD の主力群です。TELINDY PLUS、IRad、EVAROS、TELFORMULA をまとめて確認できます。
代表モデル
TELINDY PLUS / TELINDY PLUS IRad / EVAROS +2
半導体製造装置メーカー別カタログ
該当する装置ファミリーはありません。
TEL Dep/Epi
Deposition
NT333
semi-batch ALD の主力機です。高アスペクト比構造向けの膜形成を TEL がどう説明しているかを確認する入口として使えます。
代表モデル
NT333
TEL Dep/Epi
Deposition
Episode Deposition Series
単枚 deposition の主力群です。GAA や BEOL に近い新しいフローで使う TEL の deposition family をまとめています。
代表モデル
Episode 1 / Episode 2 DMR
TEL Litho
Lithography
CLEAN TRACK LITHIUS Series
track の主力群です。High-NA 向けの Pro DICE から packaging 向けの AP 系まで、TEL の track 棚をひとまとめで確認できます。
代表モデル
LITHIUS Pro DICE / LITHIUS Pro AP / LITHIUS Pro Z +6
TEL Etch
Etch
Episode UL / Tactras / Certas LEAGA
dry etch と gas chemical etch の主力群です。logic、memory、power device のどこで TEL の etch が強いかを見分ける基点になります。
代表モデル
Episode UL / Tactras / Certas LEAGA +1
TEL Clean
Cleaning
CELLESTA / EXPEDIUS / NS / ANTARES
front-end と back-end の cleaning 群です。single-wafer clean、batch clean、scrub、dry cleaning を横断して確認できます。
代表モデル
CELLESTA-i MD / CELLESTA-i / EXPEDIUS-i +4
TEL Pkg/Edge
Test
Prexa / Cellcia / Precio
wafer prober と singulated-device prober の製品群です。KGD と chiplet 向け評価で TEL がどこまで製品ファミリーを公開しているかを確認できます。
代表モデル
Prexa / Prexa SDP / Cellcia +4
TEL Pkg/Edge
Bonding / Debonding
Synapse / Ulucus
temporary bonding、permanent bonding、rework、wafer removal、thinning を量産フロー順に確認できる TEL の advanced packaging 群です。
代表モデル
Synapse V / Synapse Z Plus / Synapse Si +4
SCREEN Clean
Cleaning
SU / SP / SS / SB / Wet Station family
SCREEN の cleaning 棚を代表する family 群です。single-wafer cleaner、spin scrubber、backside cleaner、wet station を横断して確認できます。
代表モデル
FC-3100 / WS-620C / WS-820C / WS-820L / FC-821L +5
SCREEN Litho
Lithography
DT / RF / SK / SC track family
track 群です。DT-3000 の dual-track 構成や packaging に近い塗布・現像ラインを確認するときの入口になります。
代表モデル
DT-3000 (SOKUDO DUO) / RF-200EX / RF-300EX / SK-60EX / SK-80EX +1
SCREEN Thermal
Annealing
LA-3100
flash lamp annealer です。短時間熱処理の代表製品ページとして SCREEN がどこまで説明しているかを確認できます。
代表モデル
LA-3100
SCREEN Inspect
Measurement
RE / VM film-thickness systems
ellipsometric と spectroscopic measurement の棚です。膜厚や関連指標をどこまで inline に寄せるかを確認するときに使えます。
代表モデル
RE-3500 / VM-2500 / VM-3500 / VM-1200 / VM-1300 +1
SCREEN Inspect
Inspection
ZI pattern inspection family
pattern inspection 群です。SCREEN の measurement と inspection がどこで分かれるかを見分けるときに使えます。
代表モデル
ZI-3600 / ZI-2000
SCREEN Pkg/Edge
Advanced Packaging
DW / LeVina
advanced packaging 向けの direct imaging と関連ラインです。配線形成や panel 寄りの工程を確認するときの入口になります。
代表モデル
DW-3100 / LeVina
AMAT Etch
Etch
Producer Etch
Twin Chamber 設計の workhorse etch です。logic と memory をまたぐ base line として確認できます。
代表モデル
Producer Etch
AMAT Dep/Epi
PVD
Endura CuBS / Amber PVD family
barrier / seed と related PVD の棚です。BEOL 配線と先端 PVD を AMAT がどう切り分けているかを確認できます。
代表モデル
Endura CuBS RF XT / Endura Amber
AMAT Dep/Epi
ALD / Deposition
Olympia ALD
ALD の主力機です。logic、DRAM、3D NAND での膜形成をどう説明しているかを確認できます。
代表モデル
Olympia ALD
AMAT Dep/Epi
CVD / Deposition
Producer CVD
PECVD と sub-atmospheric CVD の主力平台です。blanket、gapfill、conformal film を 150 mm から 300 mm まで扱い、logic、DRAM、NAND、SiC を含む広い材料系へ展開されています。
代表モデル
Producer CVD
AMAT Dep/Epi
CVD / Deposition
Producer InVia CVD
via-first、via-middle、interposer TSV 向けの liner CVD です。高アスペクト比 TSV で conformality、breakdown voltage、leakage current を両立する packaging 寄りの CVD 棚として使えます。
代表モデル
Producer InVia CVD
AMAT Dep/Epi
Epitaxy / Deposition
Centura Xtera Epi
GAA と vertical FinFET を主眼にした selective epitaxy platform です。高アスペクト比構造での epitaxial growth と温度安定性を前面に出しており、AMAT の epi 棚を補います。
代表モデル
Centura Xtera Epi
AMAT Thermal
CMP
Reflexion LK Prime CMP
四つの polishing pad と八つの cleaning chamber を持つ two-step CMP 系です。3D NAND の厚膜や大きな topography に対して安定した planarization を行う broad-line CMP 棚として扱えます。
代表モデル
Reflexion LK Prime CMP
AMAT Thermal
Thermal Processing / RTP
Vantage Vulcan RTP
32/28nm 世代以降の spike anneal と低温 anneal を支える RTP 系です。sub-second anneal、metal anneal、silicide 向け低温処理までを一つの thermal shelf で説明できます。
代表モデル
Vantage Vulcan RTP / Vantage Radiance Plus RTP
AMAT Thermal
Ion Implant
VIISta Trident
ion implant の主力機です。cryo-implant を含むドーピング工程をどこまで公開しているかを確認できます。
代表モデル
VIISta Trident / VIISta Trident Crion
AMAT Litho
Patterning
Centura Sculpta
pattern shaping を独立カテゴリとして示す装置です。EUV multi-patterning の負荷低減と設計自由度の文脈で確認できます。
代表モデル
Centura Sculpta Pattern-Shaping System
AMAT Inspect
Metrology / Inspection
PROVision 10 eBeam Metrology
sub-nanometer resolution と through-layer imaging を前面に出した eBeam metrology です。GAA、next-generation DRAM、HBM、backside power delivery の multilayer measurement を一つの line として扱えます。
代表モデル
PROVision 10
AMAT Pkg/Edge
Hybrid Bonding / Packaging
Kinex
die-to-wafer hybrid bonding を HVM 向けに統合した system です。wet clean、plasma activation、in-situ metrology、queue-time control を同じ装置文脈で束ねるため、AMAT の packaging 棚の核になります。
代表モデル
Kinex Integrated Die-to-Wafer Hybrid Bonding System
AMAT Etch
Etch / Advanced Logic
Sym3 Y Magnum
angstrom era の conductor etch 向け装置です。GAA や nanosheet に近い logic profile control を確認する入口になります。
代表モデル
Sym3 Y Magnum
Lam Etch
Conductor Etch
Kiyo Product Family
conductor etch の主力群です。FinFET、multi-patterning、3D NAND までを含む Lam の base line として使えます。
代表モデル
Versys Kiyo / Versys Kiyo45 / Kiyo C Series +3
Lam Etch
Dielectric Etch
Flex / Vantex Product Family
dielectric etch の主力群です。logic/interconnect と memory のどちらに軸があるかを family 単位で確認できます。
代表モデル
Flex D/E/F/G/H Series / Vantex
Lam Dep/Epi
PECVD / Deposition
VECTOR Product Family
PECVD の主力群です。hardmask、RDL、passivation、3D NAND multilayer stack を含む deposition 棚を確認できます。
代表モデル
VECTOR / VECTOR TEOS / VECTOR AHM +4
Lam Dep/Epi
ALD / Deposition
Striker Product Family
advanced packaging と HBM を含む single-wafer ALD family です。ultra-thin dielectric film、conformal liner、patterning spacer、gapfill dielectric を同じ deposition 棚で説明できます。
代表モデル
Striker / Striker FE
Lam Pkg/Edge
Wet Clean / Packaging
SP Series Product Family
advanced WLP 向けの wet clean / wet etch family です。bonding pad、bumps、HAR TSV の residue removal に加えて、substrate thinning と stress relief まで一つの wet shelf で拾えます。
代表モデル
SP203L / SP223 / SP323
Lam Pkg/Edge
Bevel / Edge Control / Packaging
Coronus Product Family
bevel etch と bevel deposition の family です。wafer edge の residue removal、carrier 側の mechanical support、chipping 防止を通じて packaging の edge-yield を直接下げにくくします。
代表モデル
Coronus / Coronus DX
Lam Pkg/Edge
Electrochemical Deposition / Packaging
SABRE 3D Product Family
advanced WLP と TSV 向けの ECD family です。RDL、UBM、copper pillar、microbump、TSV fill を高い within-wafer uniformity と co-planarity で処理する packaging electrofill 棚になります。
代表モデル
SABRE 3D / SABRE 3D xT
Lam Dep/Epi
ALD
ALTUS Halo
Mo ALD を前面に出す metallization 向け装置です。interconnect 形成で Lam がどこに入るかを確認できます。
代表モデル
ALTUS Halo
Lam Etch
Cryogenic Etch
Cryo 3.0
3D NAND の高アスペクト比 hole/trench 向け cryogenic etch です。高層化メモリ文脈で Lam の位置づけを確認できます。
代表モデル
Cryo 3.0
Lam Pkg/Edge
Deep Silicon Etch / Packaging
Syndion Product Family
TSV と deep trench を含む deep silicon etch 群です。advanced packaging と front-end の交点にある装置棚として確認できます。
代表モデル
Syndion C / Syndion F-Series / Syndion G-Series
KLA Inspect
Overlay Metrology
Archer family
overlay metrology の主力群です。pattern alignment を inspection と分けて確認するときの入口になります。
代表モデル
Archer 750 / Archer 800
KLA Litho
Patterned Defect Inspection
eSL10
e-beam defect inspection の代表機です。logic、DRAM、3D NAND の critical defect 検出で KLA がどこに入るかを確認できます。
代表モデル
eSL10
KLA Litho
Unpatterned Wafer Inspection
Surfscan family
bare wafer と blanket film inspection の棚です。scanner qualification に近い確認でも使えます。
代表モデル
Surfscan SP7 / Surfscan SP7XP / Surfscan SC1
KLA Inspect
Compound-Semiconductor Inspection
Candela family
SiC や GaN を含む compound semiconductor inspection の棚です。surface と PL inspection を切り分けて確認できます。
代表モデル
Candela 8520 / Candela 8720 / Candela 8420
KLA Inspect
Defect Review
eDRX / eDR7380
e-beam review の棚です。inspection で検出した異常を再確認するときの downstream tool として位置づけられます。
代表モデル
eDRX1 / eDR7380
KLA Etch
Etch / DRIE
SPTS Omega Rapier / DSi-v etch modules
SPTS Omega platform の Rapier と DSi-v process module です。MEMS、TSV、power trench、backside silicon via 向けの high-rate silicon DRIE を KLA の process-enabling 棚として確認できます。
代表モデル
SPTS Omega Rapier / SPTS DSi-v / Omega LPX +2
KLA Pkg/Edge
Packaging / Plasma Dicing
SPTS Mosaic plasma dicing systems
SPTS Mosaic と Rapier-S / Rapier-300S module の plasma singulation 棚です。advanced packaging の die singulation を saw / laser dicing と分けて確認できます。
代表モデル
SPTS Mosaic / Rapier-S / Rapier-300S +1
KLA Dep/Epi
Deposition / PVD / PECVD
SPTS Sigma / Osprey / Delta deposition systems
SPTS Sigma PVD、Osprey PECVD、Delta PECVD、MVDを含む deposition 棚です。advanced packaging、power device、RF、photonicsの低温膜・metal stackをKLA側で確認できます。
代表モデル
SPTS Sigma PVD / SPTS Osprey PECVD / SPTS Delta PECVD +2
ASML Litho
DUV Lithography
TWINSCAN NXT / XT DUV family
DUV scanner の主力群です。immersion と dry を含み、量産で残る DUV 棚を確認できます。
代表モデル
NXT:2150i / NXT:2100i / NXT:2050i +9
ASML Litho
EUV Lithography
TWINSCAN NXE / EXE family
0.33 NA と High-NA を含む EUV scanner 群です。leading-edge node 向けの lithography 棚を確認できます。
代表モデル
EXE:5000 / EXE:5200B / NXE:3800E +2
ASML Inspect
Optical Metrology
YieldStar family
optical metrology の主力群です。overlay と pattern quality を scanner 隣接で確認できます。
代表モデル
YieldStar 1385 / YieldStar 1390 / YieldStar 500 +1
ASML Inspect
E-beam Inspection / Metrology
HMI eScan / eP family
HMI を含む e-beam inspection / metrology 群です。YieldStar と並ぶ process control 側の棚として確認できます。
代表モデル
HMI eScan 1100 / HMI eScan 1000 / HMI eScan 600 +1
Nikon Litho
Lithography
NSR front-end lithography systems
ArF immersion、ArF dry、KrF、i-line を並べる Nikon の front-end scanner / stepper family です。EUV ではなく DUV と成熟ノード側の棚を確認できます。
代表モデル
NSR-S636E / NSR-S635E / NSR-S625E +4
Nikon Pkg/Edge
Packaging Exposure
DSP-100 digital lithography system
advanced packaging 向けの back-end digital lithography system です。square panel まで含む後工程露光の棚を、front-end scanner と分けて確認できます。
代表モデル
DSP-100
Nikon Inspect
Metrology / Inspection
Litho Booster / AMI / OPTISTATION
alignment station、macro inspection、wafer inspection を lithography 隣接で見る family です。露光装置だけではない補正・検査の接続を確認できます。
代表モデル
Litho Booster / AMI-5700 / OPTISTATION-3200 / 3100 / 3000 +1
Canon Litho
Lithography
FPA lithography systems
KrF scanner、i-line stepper、nanoimprint lithography を並べる Canon の lithography family です。先端EUVではなく、mature node、packaging、NIL の用途幅を確認できます。
代表モデル
FPA-6300ES6a / FPA-1200NZ2C / FPA-8000iW
Canon Dep/Epi
PVD / Sputtering
Canon ANELVA sputtering systems
Canon ANELVA の sputtering / PVD family です。MRAM、magnetic sensor、semiconductor device 向けの真空成膜を、Canon 本体の lithography と分けて確認できます。
代表モデル
EC7800 / EC7430 / ML3000 +1
Canon Pkg/Edge
Packaging / Die Bonding
Canon Machinery BESTEM die bonder family
power device、IC、discrete、stacking package 向けの die bonder / sorter family です。package assembly 側の Canon group 接点として確認できます。
代表モデル
BESTEM-D610 / BESTEM-D511plus / BESTEM-D511f plus +3
ASM Dep/Epi
Deposition / ALD
ASM ALD and atomic-scale deposition portfolio
ALD を中心に、先端トランジスタやメモリの原子層制御を確認する family です。製品名単位ではなく、ASM の technology portfolio として棚を確認します。
代表モデル
Atomic Layer Deposition / Vertical Furnaces / Global Services & Spares
ASM Dep/Epi
Epitaxy
Intrepid / Epsilon / Previum epitaxy family
300 mm advanced transistor 向け Intrepid、150/200 mm 向け Epsilon、preclean module Previum を含む epitaxy family です。Si/SiGe と表面前処理を接続して確認できます。
代表モデル
Intrepid ES / Intrepid ESA / Epsilon 2000 +1
ASM Dep/Epi
SiC Epitaxy / PECVD
PE2O8 / PECVD process solutions
SiC epitaxy と低温 dielectric film deposition を分けて確認する family です。power device と dielectric film の両方に関わる ASM の成膜棚を見られます。
代表モデル
PE2O8 / SiC epitaxy process equipment / PECVD process solutions
KOKUSAI ELECTRIC Dep/Epi
Deposition / Batch CVD
TSURUGI / AdvancedAce / QUIXACE batch deposition family
mini-batch と large-batch の成膜装置群です。3D構造向けの高難度成膜、CVD/酸化/拡散/アニールを batch tool として確認できます。
代表モデル
Advanced TSURUGI Plus-III / Advanced TSURUGI / TSURUGI-C2 +4
KOKUSAI ELECTRIC Thermal
Thermal / Treatment
MARORA / TANDUO treatment systems
plasma nitridation、plasma oxidation、low/high temperature anneal を対象にする treatment family です。膜質改善を deposition と別棚で確認できます。
代表モデル
MARORA / TANDUO
Axcelis Thermal
Ion Implantation
Purion ion implantation platform
Purion H、M、H200、XE を含む ion implant platform です。dose、energy、beamline の違いで high current から high energy まで確認できます。
代表モデル
Purion H6 / Purion M / Purion H200 +4
Axcelis Thermal
Ion Implantation / SiC Power
Purion Power Series+
SiC power device 向けの Purion 拡張 family です。150 mm SiC、200 mm thin Si、Al implantation を含む power device 用途を確認できます。
代表モデル
Purion H200+ SiC / Purion M+ SiC / Purion XE+ SiC +1
Hitachi High-Tech Etch
Etch
Dry Etch Systems / DCR Etch System 9060 Series
conductor etch と isotropic etch を含む dry etch family です。advanced 3D device の atomic-level etching と量産支援を確認できます。
代表モデル
DCR Etch System 9060 Series / Conductor Etch Systems / Production Support Program
Hitachi High-Tech Inspect
Inspection / Metrology
CD-SEM / wafer defect inspection family
CD-SEM、wafer surface inspection、dark field defect inspection を含む process control family です。etch 後の寸法・欠陥確認と High-NA 世代の metrology 接点を確認できます。
代表モデル
GT2000 CD-SEM / CD-SEM / Wafer Surface Inspection System +1
Advantest Pkg/Edge
Test
V93000 EXA Scale SoC test platform
AI/HPC、mobile、RF、automotive、industrial などの SoC を単一scalable platformで対象にする test system です。digital、RF、power / analog instrumentation の棚をまとめて確認できます。
代表モデル
V93000 EXA Scale / Wave Scale RF20ex / Pin Scale 5000 +1
Advantest Pkg/Edge
Test
T5800 / T5200 memory test systems
DRAM、NAND flash、LPDDR、NVM の高速・多並列testを対象にする memory tester family です。HBMや高容量memoryの評価と量産testを SoC test と分けて確認できます。
代表モデル
T5835 / T5230 / T5800 series +1
Advantest Pkg/Edge
Test Handler
M4872 / M4841 test handler family
high-end SoC や MCU/DSP の final test で device handling と thermal control を担う handler 群です。ATE本体だけでなくtest cell周辺装置まで確認できます。
代表モデル
M4872 / M4841 / M6242 / M6243 +1
Teradyne Pkg/Edge
Test
UltraFLEXplus / UltraFLEX SoC testers
high-performance digital、RF、PMIC、processor、storage controller などを対象にする SoC tester family です。UltraFLEXplus と既存UltraFLEXの世代差を確認できます。
代表モデル
UltraFLEXplus / UltraFLEX-HD / UltraFLEX-SC
Teradyne Pkg/Edge
Test
Magnum memory test systems
HBMを含む memory device test を対象にする Teradyne の memory tester family です。logic testとは別に、memory core testやspeed validationの棚を確認できます。
代表モデル
Magnum 7H / Magnum memory test systems
Teradyne Pkg/Edge
Test
J750 / ETS mixed-signal and power test family
low-cost device、mixed-signal、MCU、image sensor、power device に近い量産test棚です。UltraFLEXやMagnumと別に、成熟・高volume testを確認できます。
代表モデル
J750 / J750Ex-HD / ETS +1
ULVAC Dep/Epi
PVD / Sputtering
ENTRON sputtering systems
logic、memory、next-generation non-volatile memory、packaging 向けの multi-chamber sputtering family です。PVD、ALD、CVD chamber を組み合わせる真空成膜棚を確認できます。
代表モデル
ENTRON-EXX / ENTRON-EX W300 / ENTRON-W300 +1
ULVAC Etch
Etch
NE / NLD / uGmni dry etching systems
compound semiconductor、power device、MEMS、新不揮発性memory向けの dry etch family です。ICP、NLD、production / R&D の違いを確認できます。
代表モデル
uGmni-200E / NE-5700 / NE-7800 / NE-550EX +1
ULVAC Dep/Epi
CVD / Deposition
CVD / PE-CVD systems
cluster-type、batch-type、R&D向けを含む CVD family です。a-Si、passive film、metal CVD、thermal CVD を成膜棚として確認できます。
代表モデル
CMD / CME / CC-200 +2
EBARA Thermal
CMP / Planarization
F-REX CMP / bevel polishing family
F-REX CMP、EAC bevel polishing を中心にした planarization family です。front-end / back-end の平坦化とedge removalを同じ棚で確認できます。
代表モデル
F-REX300XA / F-REX / EAC bevel polishing equipment
EBARA Clean
Plating / Cleaning
UFP plating / ozonized water equipment
plating、ozonized water、wafer cleaning / resist removal に関係する EBARA の周辺process familyです。CMP後工程や配線形成側の接点を確認できます。
代表モデル
UFP600AS / Ozonized water production equipment / Dry vacuum pumps +1
Daifuku Pkg/Edge
Packaging / Factory Automation
Cleanway semiconductor transport systems
FOUPやreticleの工程間搬送を担う cleanroom transport family です。ceiling rail、OHT、material control と process tool 接続を確認できます。
代表モデル
Cleanway / Reticle Cleanway / xMCS +2
Daifuku Pkg/Edge
Packaging / Storage
Clean Stocker / nitrogen purge stocker family
FOUP、reticle、300mm wafer のcleanroom保管を担う stocker family です。process待ちbufferとnitrogen purge保管を分けて確認できます。
代表モデル
Clean Stocker / Zero-Footprint Storage / Reticle Stocker +1
Muratec Pkg/Edge
Packaging / Factory Automation
Clean FA transport systems
semiconductor fab内の OHT、OHS、AGV、ToolStation、MCS をまとめた Clean FA family です。搬送・制御・tool前bufferをひとつの物流棚で確認できます。
代表モデル
OHT / OHS / AGV +2
Muratec Pkg/Edge
Packaging / Storage
Carrier Stocker / CDWX storage systems
FOUP / RSP の一時保管と bare wafer stocker を対象にする storage family です。process equipment前後のtiming bufferを確認できます。
代表モデル
Carrier Stocker / TS300 / Bare Wafer Stocker CDWX
SEMES Clean
Cleaning
LOTUS / BLUEICE PRIME cleaning family
wafer surface impuritiesやsupercritical cleaningを含む SEMES の cleaning family です。Korea系front-end clean vendorとして確認できます。
代表モデル
LOTUS / BLUEICE PRIME / Supercritical cleaning equipment
SEMES Litho
Lithography / Track
OMEGA photo track / spinner family
KrF、i-line、ArF immersion向け spinner / photo track familyです。SEMESのphoto process装置をTEL trackと比較する入口になります。
代表モデル
OMEGA Prime / OMEGA-S / OMEGA-K +1
SEMES Pkg/Edge
Etch / Line Automation / Test
Michelan etcher / line automation / test support
etcher、prober、test handler、stocker、OHT を含む SEMES の process / logistics family です。front-end装置とline automationの両方を確認できます。
代表モデル
Michelan O3 / Michelan C4 / Prober +3
ACCRETECH / Tokyo Seimitsu Pkg/Edge
Test
AP3000 / FP3000 probing machines
300mm wafer、framed wafer、WLP/PLP などの wafer probing を対象にする prober family です。ATE vendorではなく、wafer transfer / positioning 側のtest装置として確認できます。
代表モデル
AP3000 / AP3000e / FP3000W +2
ACCRETECH / Tokyo Seimitsu Pkg/Edge
Packaging / Dicing
Dicing and laser dicing machines
blade dicing と laser dicing を対象にする die singulation family です。waferを個片化するback-end装置として確認できます。
代表モデル
ML2200 / Dicing Machines / Laser Dicing Machines
ACCRETECH / Tokyo Seimitsu Thermal
CMP / Planarization
ChaMP CMP / polish grinder family
300mm CMP、compact CMP、polish grinder を対象にする planarization family です。Tokyo Seimitsuのtest/back-end棚にCMPがどう接続するかを確認できます。
代表モデル
ChaMP332 / ChaMP232 / ChaMP211 +1
NuFlare Technology Litho
Lithography / Mask Writing
MBM / EBM electron beam mask writer family
EUV世代や先端mask manufacturingに関係する EB mask writer family です。multi-beam MBM と variable beam EBM の世代差を確認できます。
代表モデル
MBM-2000PLUS / MBM-2000 / EBM-9500PLUS +2
NuFlare Technology Inspect
Inspection / Metrology
NPI mask inspection systems
photomask pattern defectを検出する mask inspection family です。EB mask writer後の検査工程として確認できます。
代表モデル
NPI-8000 / NPI-8000V
NuFlare Technology Dep/Epi
Epitaxy / MOCVD
EPIREVO epitaxial reactors
SiC と GaN-on-Si を対象にする single-wafer epitaxial reactor family です。power device向けのhigh-growth-rate epitaxyを確認できます。
代表モデル
EPIREVO S8 / EPIREVO S6 / EPIREVO G8 +1
JEOL Litho
Lithography / E-beam
JBX electron beam lithography systems
10nm以下の微細パターン形成やR&D用途に使われる electron beam lithography family です。optical lithographyやmask writerと別に direct-write 側の棚を確認できます。
代表モデル
JBX-A9 Series / JBX-8100FS Series / JBX-9500FS +2
Onto Innovation Inspect
Inspection / Metrology
Dragonfly G3
2D/3D inspection と feature metrology を組み合わせた pattern inspection system です。R&DからHVMまでの defect detection と metrology 接続を確認できます。
代表モデル
Dragonfly G3 / Clearfind Technology / 2D/3D metrology
Onto Innovation Pkg/Edge
Packaging / Inspection / Metrology
Firefly G3
advanced IC substrate と panel-level packaging 向けの automated inspection / 3D metrology platform です。FOPLPやAICSの検査棚を補完します。
代表モデル
Firefly G3 / Discover Defect / TrueADC
Onto Innovation Litho
Lithography / Advanced Packaging
JetStep X500 / S3500
advanced IC substrate、fan-out panel-level packaging 向けの lithography system です。後工程側の露光装置棚として確認できます。
代表モデル
JetStep X500 / JetStep S3500
Onto Innovation Inspect
Metrology
Atlas / Echo metrology systems
optical CD / thin-film metrology と opto-acoustic film metrology を並べる棚です。front-end metal film、OCD、advanced packaging UBM/RDL を確認できます。
代表モデル
Atlas III+ / Echo / PULSE technology +1
Camtek Inspect
Inspection / Metrology
Eagle G5
advanced packaging 向けの surface inspection / metrology platform です。multi-RDL、FOWLP、2.5D、CISなどの検査用途を確認できます。
代表モデル
Eagle G5 / Clear-Sight Technology / Eagle family
Camtek Pkg/Edge
Packaging / Inspection / Metrology
Hawk
chiplets、HBM、hybrid bonding を含む cutting-edge advanced packaging 向けの inspection / metrology platform です。
代表モデル
Hawk / IR Gen2 optics / CTS Gen 9
Camtek Pkg/Edge
Packaging / Panel Inspection
Golden Eagle
panel inspection / metrology 用のplatformです。650mm角までのpanel-level packaging検査をCamtek棚に接続します。
代表モデル
Golden Eagle / panel inspection / panel metrology
Nova Inspect
Metrology / Optical CD
Nova Prism
optical critical dimension metrology platform です。advanced logic、DRAM、3D NANDの構造寸法モニタリングを確認できます。
代表モデル
Nova Prism / Nova MARS / Nova Fit
Nova Inspect
Metrology / Materials
Nova Metrion / Elipson
inline SIMS と Raman spectroscopy による materials metrology です。dopant、composition、strain、crystallinityの量産ライン計測を確認できます。
代表モデル
Nova Metrion / Nova Elipson / SIMS +1
Nova Inspect
Metrology / X-ray
Nova VeraFlex
in-line XPS / XRF materials metrology system です。薄膜組成と膜厚を量産中に追う装置棚として確認できます。
代表モデル
Nova VeraFlex / VeraFlex IV / LE-XRF +1
Bruker Inspect
Metrology / AFM
InSight 300 automated AFM
fab-ready automated AFM metrology system です。CMP、etch depth、roughness、hybrid bonding surface profiling などのinline計測を確認できます。
代表モデル
InSight 300 / TrueSense / CDMode +1
Bruker Inspect
Metrology / Inspection
Bruker semiconductor metrology suite
AFM、white-light interferometry、X-ray metrology などを含む semiconductor metrology suite です。front-end、back-end、R&Dを横断する計測棚です。
代表モデル
Automated AFM / WLI metrology / X-ray metrology +1
Evident Inspect
Inspection / Failure Analysis
Semiconductor wafer inspection microscopes
wafer / flat panel display inspection microscope の棚です。fab tool本体ではなく、inspection、failure analysis、工程確認用の補助装置として区別します。
代表モデル
semiconductor wafer inspection microscope / failure analysis microscope / flat panel display inspection
TAZMO Litho
Lithography / Coater-Developer
CSX / SPR coater-developer
PR/PI coating と developing を対象にする coater/developer family です。BEOLや厚膜processの周辺装置として確認できます。
代表モデル
CSX2000 / CSX3000 / SPR3000
TAZMO Pkg/Edge
Bonding / Debonding
TWH / TWS bonder-debonder
temporary bonding / debonding と wafer cleaning を含む advanced packaging 向け装置群です。薄化後のcarrier剥離と残渣cleanを確認できます。
代表モデル
TWH Series / TWS Series / Mechanical Debonder Cleaner +1
TAZMO Clean
Cleaning / Wet Process
CENOTE / VAP cleaning systems
single wet processor と lift-off system の棚です。200mm/300mm wafer のwet cleaning、etching、resist stripを確認できます。
代表モデル
CENOTE / VAP200 / VAP300 +2
Shibaura Mechatronics Clean
Cleaning / Etching / Ashing
SC / MC / ARES / CDE wet and dry process systems
post-CMP cleaning、final cleaning、photomask cleaning / etching、wet etching、chemical dry etching、ashing をまとめたfront-end process棚です。
代表モデル
SC300-CC / SC300-FC / MC150 +5
Shibaura Mechatronics Pkg/Edge
Bonding / Advanced Packaging
TFC bonding equipment
flip chip、wafer-level package、panel-level package、hybrid bonding を含むbonder群です。C2W hybrid / fusion process を確認できます。
代表モデル
TFC-6500 / TFC-6600 / TFC-6700 +3
Shibaura Mechatronics Dep/Epi
Deposition / Sputtering
SWN-5000 / BM-1400W sputtering equipment
power device backside electrode や under-bump metal 向けの semiconductor sputtering equipment です。後工程・power device側のPVD棚を補完します。
代表モデル
SWN-5000 / BM-1400W
RORZE Inspect
Automation / Wafer Handling
Wafer handling robots and load ports
atmospheric robot、vacuum wafer robot、aligner、load port、vacuum platform をまとめたwafer handling棚です。
代表モデル
Atmospheric Robot / Vacuum Wafer Robot / Aligner +2
RORZE Inspect
Automation / EFEM / Sorter
ACE EFEM / ACE SORTER
process equipment前面のwafer transfer、OHT/AGV接続、300mm FOUP/FOSB handling を確認できるEFEM / sorter familyです。
代表モデル
ACE EFEM / ACE SORTER / RSC131 +1
Hirata Inspect
Automation / EFEM / Sorter
Freedom EFEM / sorter
process equipment前面でpodsと装置間のwafer / panel transferを担うEFEM / sorter familyです。300mmとFOPLPの両方を確認できます。
代表モデル
Freedom / 300mm EFEM / Sorter +1
Hirata Inspect
Automation / Wafer Handling
Wafer transfer robots / aligners / load ports
atmospheric / vacuum wafer transfer robot、prealigner、FOUP opener、SMIF opener をまとめた搬送部品棚です。
代表モデル
AR-Wn180CL / AR-Wn Series / KWF series +3
ASMPT Pkg/Edge
Packaging / Die Bonding
AMICRA ultra-high precision die bonding
ultra-high precision die bonder / flip chip bonder の棚です。advanced packaging、silicon photonics、optical device packaging を確認できます。
代表モデル
AMICRA NOVA Plus / AMICRA NANO / AMICRA CoS +1
ASMPT Pkg/Edge
Hybrid Bonding / Advanced Packaging
LITHOBOLT G2
direct and collective die-to-wafer hybrid bonding process 向けの advanced packaging 装置です。chiplet / 3D integration の実装棚を補完します。
代表モデル
LITHOBOLT G2 / D2W hybrid bonding / cascade configuration
ASMPT Pkg/Edge
Wire Bonding / Packaging
AERO PRO wire bonding
thermosonic wire bonding の量産platformです。BGA、memory、QFNなどの一般package向けwire bonding棚として確認できます。
代表モデル
AERO PRO / X-Power / AeroBRO +1
Besi Pkg/Edge
Packaging / Die Attach
Besi die attach equipment
multi-chip、flip chip、thermo-compression、fan-out wafer-level packaging、die sorting を含むdie attach棚です。
代表モデル
multi-module attach / die bonding / flip chip +2
Besi Pkg/Edge
Hybrid Bonding / Advanced Packaging
Datacon 8800 CHAMEO hybrid bonding
hybrid bonding platform です。high-density interconnects と3D integration向けのplacement accuracyとthroughputを確認できます。
代表モデル
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC / hybrid bonding platform
Besi Pkg/Edge
Packaging / Power Semiconductor
Soft solder die bonding
power semiconductor mass market 向けの fully automated soft solder die attach equipment です。power device後工程の棚を補完します。
代表モデル
soft solder die attach / power semiconductor die bonding
Kulicke & Soffa Pkg/Edge
Wire Bonding / Packaging
RAPID Pro ball bonder
advanced process control、real-time monitoring、post-bond inspection を備えたball bonderです。memory packagingや一般半導体assemblyのwire bonding棚です。
代表モデル
RAPID Pro / ProCu-6 / ProAu-2 +3
Kulicke & Soffa Pkg/Edge
Wire Bonding / Power Packaging
Asterion / Power-C wedge bonders
wedge bonding と power discrete 向けのbonder棚です。large bondable area、in-situ quality check、power device interconnect を確認できます。
代表モデル
Asterion / Asterion SV / Asterion EV +1
EVG Pkg/Edge
Bonding / Debonding
EVG temporary bonding / debonding systems
temporary bonding、automated debonding、cleaning をまとめた category です。thin-wafer support と post-debond handling を確認できます。
代表モデル
EVG805 / EVG850 TB / EVG850 DB
EVG Pkg/Edge
Layer Release / Bonding
EVG880 LayerRelease
IR laser release を前面に出す ultra-thin layer transfer 装置です。layer release の throughput と downstream compatibility を確認できます。
代表モデル
EVG880 LayerRelease
EVG Pkg/Edge
Hybrid / Fusion Bonding
GEMINI / GEMINI FB / BONDSCALE
aligned wafer bonding、fusion bonding、3D integration を含む permanent bonding 群です。量産用プラットフォームとしての位置づけを確認できます。
代表モデル
GEMINI / GEMINI FB / BONDSCALE +1
SUSS Pkg/Edge
Bonding / Debonding
XBS300
silicon / glass carrier と複数 adhesive を使える temporary bonding platform です。built-in metrology と alignment verification を確認できます。
代表モデル
XBS300
SUSS Pkg/Edge
Debonding / Cleaning
XBC300 Gen2 / DB12T
room-temperature debonding と controlled debond wave front を前面に出す装置群です。temporary bond 後の debond と cleaning の切り分けに使えます。
代表モデル
XBC300 Gen2 / DB12T / DB300T module
SUSS Pkg/Edge
Hybrid Bonding
XBC300 Gen2 D2W/W2W
W2W、collective D2W、sequential D2W を 1 cluster で対象にする hybrid bonding platform です。R&D から HVM への接続条件を確認できます。
代表モデル
XBC300 Gen2 D2W/W2W / XBC300 Gen2 D2W / XBA Bond Aligner
AIXTRON Dep/Epi
SiC Epitaxy / Deposition
G10-SiC
150 / 200 mm SiC power electronics 向けの high-throughput epitaxy system です。SiC増産を工程装置側から確認する入口になります。
代表モデル
G10-SiC
AIXTRON Dep/Epi
GaN MOCVD / Deposition
G10-GaN / AIX G5+ C
150 / 200 mm GaN power and RF applications 向けのMOCVD棚です。GaN HEMT、RF、power deviceの増産signalを装置familyで確認できます。
代表モデル
G10-GaN / AIX G5+ C
AIXTRON Dep/Epi
GaAs / InP MOCVD
G10-AsP / AIX 2800G4-TM
GaAs / InP materials の high-volume MOCVD棚です。optoelectronics、RF、laser device、MicroLED関連のcompound semiconductor装置として確認できます。
代表モデル
G10-AsP / AIX 2800G4-TM / CCS R&D +1
Oxford Instruments Plasma Technology Etch
Etch / ICP / RIE
PlasmaPro etch family
ICP、RIE、deep silicon etch、ALEを含む PlasmaPro etch棚です。compound semiconductor、MEMS、power / RF deviceの低damage etchを確認できます。
代表モデル
PlasmaPro 80 ICP / PlasmaPro 100 Cobra ICP / PlasmaPro 100 Estrelas DSiE +1
Oxford Instruments Plasma Technology Dep/Epi
ALD / Atomic Scale Deposition
Atomfab / FlexAL / PlasmaPro ASP ALD family
GaN power and RF device向けのproduction plasma ALDとR&D向けFlexALをまとめた棚です。passivation、gate dielectric、atomic-scale filmを確認できます。
代表モデル
Atomfab ALD / FlexAL ALD / PlasmaPro ASP
Oxford Instruments Plasma Technology Dep/Epi
Ion Beam Etch / Deposition
Ionfab IBE / IBD
Ion beam etch と ion beam deposition を1つの棚で確認できるfamilyです。semiconductors and microelectronics向けの高品質材料加工に使う候補として整理します。
代表モデル
Ionfab Ion Beam / Ionfab IBE / Ionfab IBD
Plasma-Therm Etch
Etch / Specialty Semiconductor
VERSALINE ICP / DSE / IBE platform
ICP、deep silicon etch、RIE、ion beam etch / deposition を同一platformで確認できる棚です。II-VI / III-V、SiC、GaN、advanced packaging向けのetch coverageを補完します。
代表モデル
VERSALINE ICP / VERSALINE DSE / VERSALINE RIE +2
Plasma-Therm Dep/Epi
Deposition / PECVD / PVD
VERSALINE / QuaZar / Eclipse deposition systems
PECVD、HDPCVD、IBD、PVD、F.A.S.T.を対象にする deposition棚です。specialty film、AlN / ScAlN、advanced device材料を工程別に確認できます。
代表モデル
VERSALINE PECVD / ECLIPSE / ENDEAVOR +2
Plasma-Therm Pkg/Edge
Packaging / Plasma Dicing
Singulator / Heatpulse
plasma singulation と rapid thermal processing を対象にする棚です。advanced packagingの個片化とdamage-free surface processingを装置catalogに接続します。
代表モデル
Singulator / Heatpulse
Evatec Pkg/Edge
Advanced Packaging / PVD / Etch
CLUSTERLINE 300
300 mm cluster platformです。PVD、highly ionized PVD、soft etch、thin wafer handling、backside metallizationをadvanced packaging / power device文脈で確認できます。
代表モデル
CLUSTERLINE 300 / ARQ 310 / ARQ 320 +2
Evatec Pkg/Edge
Panel-Level Packaging / PVD / Etch
CLUSTERLINE 600
panel-level packaging向けの large area cluster toolです。650 mm classのpanel処理、degas、etch、depositionをFOPLP / IC substrate側で確認できます。
代表モデル
CLUSTERLINE 600 / Panel processing up to 650 mm / Atmospheric Batch Degasser +1
Evatec Inspect
Power Devices / Backside Metallization
Power device thin film / BAK family
IGBT、MOSFET、SiC / GaN power device向けのfrontside / backside metal stack棚です。CLUSTERLINEとBAK familyをpower semiconductor側の薄膜装置として確認できます。
代表モデル
CLUSTERLINE 200 / CLUSTERLINE 300 / BAK family +2
scia Systems Etch
Ion Beam Etching
scia Mill ion beam etching systems
scia Mill 150 / 200 / 300 の ion beam etching棚です。full-surface etchingを150 mmから300 mm waferまで確認できます。
代表モデル
scia Mill 150 / scia Mill 200 / scia Mill 300
scia Systems Dep/Epi
Sputtering / Ion Beam Deposition
scia Coat / Multi / Magna sputtering systems
ion beam sputtering と magnetron sputtering をまとめた棚です。300 mm wafer、large substrate、optical coatings、advanced wafer coatingsを確認できます。
代表モデル
scia Coat 200 / scia Coat 500 / scia Opto 300 +2
scia Systems Dep/Epi
PECVD / RIE / Cluster Processing
scia Cube / Cluster 200
PECVD / RIE と cluster process を対象にする棚です。IBT、RIBE、DIBD、PVD、RIE、PECVD、ALD、EBEを組み合わせるspecialty process platformとして確認できます。
代表モデル
scia Cube 300 / scia Cube 750 / scia Cluster 200 +1
Lasertec Inspect
Inspection / Metrology
ACTIS / ABICS EUV mask inspection family
EUV patterned mask inspection と EUV mask blank inspection / review の棚です。EUV mask 側の検査装置を KLA 系 inspection と分けて確認できます。
代表モデル
ACTIS A300 Series / ACTIS A150 / ACTIS A200HiT Series +2
Lasertec Inspect
Inspection / Metrology
MATRICS / MAGICS DUV mask inspection family
DUV photomask inspection、mask blank inspection / review、phase-shift measurement の棚です。legacyから先端maskまでのinspection導線を補完します。
代表モデル
MATRICS X810EX / MATRICS X800LITE / MATRICS X712 +4
Lasertec Inspect
Inspection / Metrology
SICA / GALOIS / CIRIUS / LX wafer inspection family
SiC、GaN、multi-wavelength wafer inspection、wafer edge measurement、TSV back grinding measurement をまとめた wafer-side inspection 棚です。
代表モデル
SICA108 / SICA88 / GALOIS211 +8
TOWA Pkg/Edge
Packaging / Molding
CPM / PMC / LCM / FFT compression molding equipment
wafer / panel level package、thin chip、power device などを対象にした compression molding 棚です。WLP / PLP と power semiconductor封止を横断して確認できます。
代表モデル
CPM1080 / CPM1180 / PMC2030 +4
TOWA Pkg/Edge
Packaging / Molding
YPM / EZS / Y1 transfer molding equipment
lead frame、QFN、BGA、power module 系に使う transfer molding 棚です。top-gate / side-gate と package format の違いを確認できます。
代表モデル
YPM1200 / YPM1180 / YPM1120 +5
TOWA Pkg/Edge
Packaging / Singulation
FMS / LGR / FWC singulation equipment
molded package の dicing、handling、singulation を担う棚です。封止後の個片化工程を molding vendor と同じ会社で確認できます。
代表モデル
FMS4040 / FMS3040 / FMS3020 +2
Toray Engineering Inspect
Inspection / Metrology
HS-930e PLP foreign particle inspection
panel-level package 用ガラス基板の異物検査棚です。advanced packaging の panel 化に伴う inspection を工程別に追う入口になります。
代表モデル
HS-930e
Toray Engineering Pkg/Edge
Packaging / Coating
TRENG-PLP Coater
半導体先端パッケージ向けの coating 装置です。display由来の大型ガラスhandlingと高精度coatingをPLP側で確認できます。
代表モデル
TRENG-PLP Coater
Toray Engineering Pkg/Edge
Bonding / Advanced Packaging
Toray Engineering bonder series
TSV 3D bonding、FOWLP、FOPLP、optical device向けのbonder棚です。R&Dから量産までのadvanced packaging bondingを確認できます。
代表モデル
Bonder Series
Toray Engineering Inspect
Inspection / Metrology
INSPECTRA / NGR wafer inspection and verification
optical wafer appearance inspection と electron beam pattern verification の棚です。Die to Database algorithm を使う NGR と optical inspection を分けて確認できます。
代表モデル
INSPECTRA / NGR
HORIBA Inspect
Measurement / Process Control
HORIBA control / measurement / analysis solutions
半導体製造process向けの control、measurement、analysis をまとめた棚です。process tool周辺のMFC、gas、液体、分析系を確認する入口になります。
代表モデル
Control / Measurement / Analysis
HORIBA Thermal
Deposition / Etch / CMP Control
HORIBA process-stage solutions
Deposition、Lithography、Etching、CMP、Facility / Sub-Fab の各工程に置かれるHORIBAの計測・制御製品群を工程別に確認できます。
代表モデル
Cleaning / Deposition / Lithography +4
JTEKT Thermo Systems Thermal
Thermal / Furnace
Vertical / horizontal furnace family
oxidation、diffusion、LPCVD などに使う batch furnace 棚です。300 mm量産から小口径・R&Dまでの熱処理装置を確認できます。
代表モデル
Vertical Furnace / Horizontal Furnace / Stocker Type Vertical Furnace +1
JTEKT Thermo Systems Thermal
Annealing
Lamp annealing / RTP systems
single-wafer anneal と rapid thermal processing を担う棚です。SiC power semiconductor の contact annealing と activated annealing を分けて確認できます。
代表モデル
Lamp Annealing System / Rapid Thermal Processing / Contact Annealing
JTEKT Thermo Systems Pkg/Edge
Packaging / Cure
Clean oven systems
polyimide cure、bake、advanced semiconductor packaging 向けの clean oven 棚です。FO-WLP / PLP や bump / package cure側の熱処理を補完します。
代表モデル
Heated-air Circulating Type Clean Oven / High-Temperature Clean Oven
JTEKT Thermo Systems Thermal
SiC Power Semiconductor / Thermal
SiC power semiconductor heat treatment equipment
SiC power semiconductor 向けの activation annealing、contact annealing、gate insulating film formation をまとめた棚です。
代表モデル
Activation Annealing Furnace / Lamp Annealing System for Contact Annealing / Vertical Furnace for Gate Insulating Film Formation
Y.A.C. BEAM Thermal
Annealing
Laser anneal machine for power semiconductor
Si-IGBT backside annealing と SiC backside electrode ohmicization を対象にする laser anneal 棚です。薄wafer裏面処理とpower semiconductor接続を確認できます。
代表モデル
Si-IGBT Laser Annealing Machine / SiC backside electrode ohmicization machine
Y.A.C. BEAM Inspect
Laser Processing
Laser etching / micro multi laser drilling machines
laser etching と micro multi laser drilling の棚です。advanced substrate、package、micro drilling周辺のprocess tool候補として確認できます。
代表モデル
Laser Etching Machine / Micro Multi Laser Drilling Machine
Y.A.C. BEAM Etch
Etch
Ion beam etching / applied machines
ion beam etching と ion beam applied machine の棚です。特殊材料・薄膜加工に近いion beam processを補完します。
代表モデル
Ion Beam Etching Machine / Ion Beam Applied Machine
Samco Etch
Etch / Compound Semiconductor
ICP-RIE / ALE / DRIE etching systems
ICP-RIE、ALE、DRIE、RIE、XeF2 をまとめる Samco の etch 棚です。III-V、SiC、GaN RF、MicroLED、SAW / BAW などの compound semiconductor etch を確認できます。
代表モデル
RIE-802iPC / RIE-800iPC / RIE-800iP +3
Samco Dep/Epi
Deposition / ALD / PECVD
ALD / Anode PECVD / Cathode PECVD deposition systems
ALD、anode PECVD、cathode PECVD を同じ deposition 棚で確認する family です。Power / RF device、高アスペクト比構造、低温・厚膜 SiO2 / SiN 系の装置候補を整理できます。
代表モデル
ALD Systems / Anode PECVD Systems / Cathode PECVD Systems
Samco Clean
Cleaning / Surface Treatment
Aqua Plasma / Plasma Cleaning / UV Ozone systems
水蒸気 plasma、parallel-plate plasma cleaner、UV ozone をまとめる surface treatment 棚です。compound semiconductor、silicon、glass、ceramics の表面改質とcleaningを確認できます。
代表モデル
Aqua Plasma Cleaners / Plasma Cleaning Systems / UV Ozone Cleaning Systems
Nissin Ion Equipment Thermal
Ion Implantation / Power Semiconductor
Semiconductor ion implanter / IMPHEAT family
semiconductor manufacturing向けion implanterと、power device向け高温implantationをまとめる棚です。SiC、GaAs、Si系deviceの電気特性制御をAxcelis以外の日本勢として確認できます。
代表モデル
Ion implanter for semiconductor manufacturing / IMPHEAT / high-temperature ion implanter
Nissin Ion Equipment Thermal
Ion Implantation / R&D Services
EXCEED / IMPHEAT-II implantation service tools
Class 1 clean environmentでの300 mm、SiC / GaN / Ga2O3、VCSEL向けhydrogen implantation、ion beam etching serviceを確認する棚です。量産装置だけでなくprocess development用途を補完します。
代表モデル
EXCEED400HY / IMPHEAT-II / ion beam etching equipment +1
Veeco Dep/Epi
MOCVD / Compound Semiconductor
Lumina / Propel MOCVD family
As/P photonics向けLuminaとGaN-on-Si power device向けPropelをまとめるMOCVD棚です。InP laser、VCSEL、MicroLED、GaN powerの装置signalを確認できます。
代表モデル
Lumina MOCVD / Lumina+ / Propel 300 +1
Veeco Thermal
Annealing / Laser Spike Anneal
LSA101 / LSA201 laser spike annealing systems
millisecond laser spike annealing の棚です。advanced logic、DRAM / HBM評価、junction activation、silicide formationをthermal process側で確認できます。
代表モデル
LSA101 / LSA201 / Unity Platform +1
Veeco Dep/Epi
Ion Beam Deposition
SPECTOR ion beam deposition systems
optical coatingやInP laser周辺の低損失膜に使うion beam deposition棚です。compound photonics側の薄膜装置をMOCVDと分けて確認できます。
代表モデル
SPECTOR IBD / SPECTOR-HT / Dual Ion Beam Sputtering System
PVA TePla Inspect
Crystal Growth / SiC Substrate
SiCma physical vapor transport systems
SiCやAlNのcompound semiconductor crystalをPVTで成長する棚です。SiC power semiconductorのwafer供給側を装置catalogに接続します。
代表モデル
SiCma / Physical Vapor Transport systems / PVT crystal growth systems
PVA TePla Clean
Cleaning / Plasma Surface Treatment
Plasma Frontend / Backend / Cleaning systems
frontend wafer cleaning、backend plasma、atmospheric plasma cleaning、vacuum plasma cleaningをまとめる棚です。dry surface treatmentをcleaning / activation工程として確認できます。
代表モデル
Plasma Frontend / Plasma Backend / Atmospheric Plasma Cleaning +1
PVA TePla Inspect
Inspection / Metrology
Scanning acoustic microscopy / ellipsometry inspection systems
wafer inspection、power device inspection、advanced package defect inspectionを非破壊で確認するmetrology棚です。SAMとellipsometryを材料・膜厚評価の入口として整理します。
代表モデル
Scanning Acoustic Microscopy / Auto Wafer 300 / SAM system +1
RIBER Dep/Epi
MBE / Compound Semiconductor Epitaxy
MBE 49 / MBE 6000 / MBE 8000 production systems
compound semiconductor epi production向けのMBE棚です。150 / 200 mm、multi-wafer、high-volume merchant epi operationをRIBERのproduction familyとして確認できます。
代表モデル
MBE 49 / MBE 6000 / MBE 8000 +1
RIBER Inspect
MBE / Research and Pilot
Compact 21 / MBE 412 research and pilot systems
3-inch researchから4-inch pilot productionへつなぐMBE棚です。III-V、II-VI、group IV、oxides、metalsの研究開発装置として整理します。
代表モデル
Compact 21 / MBE 412 / research MBE +1
Annealsys Thermal
Thermal / RTP / RTCVD
AS-Master / JetFirst RTP systems
200 mm、300 mm対応を含むcold-wall RTP / RTA棚です。ohmic contact annealing、implantation annealing、RTCVDをcompound semiconductor wafer対応として確認できます。
代表モデル
AS-Master / Jipelec JetFirst / AS-Premium +1
Annealsys Thermal
SiC Thermal / High Temperature Anneal
Zenith high-temperature RTP furnace
最大2000C級のhigh-temperature RTP棚です。SiC implantation annealing、graphene by SiC sublimation、高温annealをpower semiconductor材料工程として確認できます。
代表モデル
Zenith 100 / Zenith 200 / high-temperature RTP furnace
Annealsys Dep/Epi
Deposition / DLI-CVD / ALD
MC DLI-CVD / DLI-ALD systems
DLI-CVD、DLI-ALD、MOCVD、pulse pressure CVD、in-situ RTP / RTCVDを同一chamberで対象にするdeposition棚です。III-V、wide bandgap、2D materialsをR&D成膜装置として確認できます。
代表モデル
MC-050 / MC-100 / MC-200 +2
DISCO Pkg/Edge
Packaging / Thinning / Grinding
DFG grinder family
300 mm wafer thinning、low-damage grinding、DBG integration を含む grinder 群です。ultra-thin wafer の薄化条件を確認できます。
代表モデル
DFG8560 / DFG8640 / DFG8340
DISCO Pkg/Edge
Packaging / Ultra-thin / TAIKO
TAIKO process
wafer outer rim を残して inner circumference を研削するプロセスです。warpage と handling difficulty の低減条件を確認できます。
代表モデル
TAIKO process
DISCO Pkg/Edge
Packaging / DBG / Singulation
DBG / SDBG
dicing と grinding を同じ flow に置く群です。backside chipping と thin-wafer transport risk をどう減らすかを確認できます。
代表モデル
DBG / SDBG / DBG Mounter
AMEC Etch
Etch
Primo Nanova ICP etch equipment
300 mm ICP etch 装置として確認する棚です。ロジック、メモリの前工程エッチングで既存大手との代替・併用候補を評価します。
代表モデル
Primo Nanova / ICP etch equipment / 300 mm etch equipment
AMEC Dep/Epi
Deposition / MOCVD
Prismo MOCVD equipment
化合物半導体向け MOCVD の棚です。Si前工程とは別に、LED、power、compound semiconductor の成膜競合として確認します。
代表モデル
Prismo UniMax / MOCVD equipment / compound semiconductor MOCVD
NAURA Technology Group Etch
Etch
NAURA plasma etcher family
前工程エッチング装置の棚です。Lam Research、TEL、Applied Materials が強い工程で、中国ローカルの供給候補として確認します。
代表モデル
Plasma Etcher / Dry etch equipment
NAURA Technology Group Dep/Epi
Deposition
NAURA PVD / CVD / ALD equipment
薄膜形成装置の棚です。PVD、CVD、ALD を同一企業の工程幅として見て、成膜ポートフォリオの競争力を確認します。
代表モデル
PVD equipment / CVD equipment / ALD equipment
NAURA Technology Group Clean
Cleaning / Wet
NAURA wet clean station
洗浄・ウェット処理装置の棚です。前工程の薬液処理、洗浄、工程横断の装置幅として確認します。
代表モデル
Wet Clean Station / Wet process equipment
Piotech Dep/Epi
Deposition / PECVD
Piotech PECVD Series
PECVD の量産成膜棚です。膜質、スループット、レシピ対応力を、Applied Materials、Lam Research、TEL の成膜装置と比較します。
代表モデル
PECVD Series / PECVD equipment
Piotech Dep/Epi
Deposition / ALD
Piotech ALD Series
原子層堆積装置の棚です。先端膜厚制御や界面制御が必要な工程での中国ローカル成膜候補として確認します。
代表モデル
ALD Series / ALD equipment
Piotech Dep/Epi
Deposition / HDPCVD
TS-300S Hesper HDPCVD equipment
12 inch HDPCVD の棚です。3DIC周辺や高密度プラズマ成膜の工程接続を確認します。
代表モデル
TS-300S Hesper / HDPCVD Series / HDPCVD equipment
ACM Research Clean
Cleaning / Wet
Ultra C wet cleaning family
SAPS、TEBO、Tahoe を含むウェット洗浄棚です。粒子除去、薬液使用量、単枚洗浄の工程改善を競争軸にします。
代表モデル
Ultra C Tahoe / Ultra C / SAPS +1
ACM Research Pkg/Edge
Plating / Advanced Packaging
Ultra ECP equipment
電解めっき装置の棚です。配線、先端パッケージ、ウェハレベル工程でのECP競合として確認します。
代表モデル
Ultra ECP / ECP equipment / Electrochemical plating equipment
ACM Research Inspect
Polishing / Surface Processing
Stress-free polishing equipment
CMP隣接の表面処理棚です。ウェット、めっき、研磨周辺を同一企業内で見るための補助工程として確認します。
代表モデル
Stress-free polishing equipment / SFP equipment
Hwatsing Technology Thermal
CMP / Planarization
HSC-F3400 / 12 inch CMP equipment
12 inch CMP の棚です。前工程平坦化の競争軸で、Ebara や Applied Materials のCMP装置と比較します。
代表モデル
HSC-F3400 / 12 inch CMP equipment / CMP equipment
Hwatsing Technology Pkg/Edge
Grinding / Wafer Finishing
Grinding and bevel polishing equipment
研削、ベベル研磨、ウエハ仕上げ装置の棚です。先端パッケージや薄化工程で DISCO 系の装置と比較します。
代表モデル
Grinding equipment / Bevel polishing equipment / Wafer finishing tools
Hwatsing Technology Pkg/Edge
Dicing / Advanced Packaging
Dicer and wafer finishing tools
ダイシングと周辺ウエハ加工の棚です。パッケージ周辺工程での装置幅を確認します。
代表モデル
Dicer / Wafer finishing tools
Skyverse Technology Inspect
Inspection
Patterned and unpatterned defect inspection equipment
パターン付き/なしウエハ欠陥検査の棚です。歩留まり解析と欠陥低減の工程でKLA系装置と比較します。
代表モデル
Patterned wafer defect inspection / Unpatterned wafer defect inspection / Defect inspection equipment
Skyverse Technology Inspect
Metrology
Overlay / OCD / film thickness metrology equipment
overlay、OCD、膜厚、表面形状などの計測棚です。リソグラフィ、成膜、エッチング後の工程制御を確認します。
代表モデル
Overlay metrology / OCD metrology / Film thickness metrology +1
Skyverse Technology Inspect
CD-SEM / Metrology
CD-SEM product announcement
CD-SEM の棚です。微細寸法計測とプロセス制御の競争軸で、Hitachi High-Tech などと比較します。
代表モデル
CD-SEM / Critical dimension SEM
Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) Litho
Lithography
Optical lithography equipment
光リソグラフィ装置の棚です。先端EUV/ArF量産を断定せず、中国ローカルの露光装置候補として確認します。
代表モデル
Optical lithography equipment / Front-end lithography equipment
Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) Litho
Back-end / Specialty Lithography
Back-end and specialty lithography applications
後工程、MEMS、FPD、LED、パワーデバイス向け露光装置の棚です。成熟・特殊用途の装置競合として確認します。
代表モデル
Back-end lithography equipment / MEMS lithography / FPD lithography +2
Kingsemi Litho
Lithography Track
KS coater and developer family
リソグラフィ前後の塗布現像装置の棚です。TEL track 装置との比較で、coater/developer の装置名を確認します。
代表モデル
KS-FT200/300 / KKS-C300 / KS-S300 +3
Kingsemi Clean
Cleaning / Wet
Cleaning and stripping equipment
洗浄、剥離、エッチングの周辺工程棚です。SCREEN系wet工程との比較対象として確認します。
代表モデル
Cleaning equipment / Stripping equipment / Etching equipment
Kingsemi Pkg/Edge
Advanced Packaging
Bonding and dicing equipment
ボンディング、ダイシングなど後工程周辺の棚です。成熟・パッケージ工程の装置幅として確認します。
代表モデル
Bonding equipment / Dicing equipment