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半導体製造ラボ

半導体製造装置メーカー別カタログ

半導体製造装置は工程別に整理するだけでは、どの会社が総合装置ベンダーで、どの会社が先端パッケージ専業ベンダーなのかが見えにくくなります。
このページでは、主要ベンダーの製品ファミリーと装置ファミリーを、まず工程別の総覧マトリクスで並べ、そのあと会社別セクションで代表ファミリー、工程内シェア、代表モデル、公式リンクを順に確認できる形へ整理しました。
temporary bonding / debonding / layer release / thinning のように先端パッケージ専業ベンダーを先に確認したいときは、下の論点別導線から関連ページへ移動できます。

METI 2021年図の元データと、そのまま触れるインタラクティブ版は 工程別の装置シェアと競争構造 にまとめています。

論点別導線

Section titled “論点別導線”
まず切り分けたい論点先に確認する会社 / 装置ファミリー次に進むページ
temporary bonding / debonding / layer release / thinningEVG, SUSS, TEL, DISCOTemporary Bond / Debond と wafer thinning の量産論点
die-to-wafer / wafer-to-wafer hybrid bondingAMAT, SUSS, TEL, EVGAMAT・Lam・TELの3D実装装置を比較する
gap fill / bevel / wet clean / electrofill / edge controlLam, SCREEN, TEL, AMATAMAT・Lam・TELの3D実装装置を比較する
overlay / defect inspection / e-beam metrology / film thickness measurementKLA, ASML, AMAT, SCREENKLA・ASML・AMAT・SCREENの検査・計測・オーバーレイ装置比較
会社全体の製品群の広さと工程内シェアTEL, AMAT, Lam, KLA, ASML, SCREEN工程別の装置シェアと競争構造

総合装置ベンダーの製品群の広さ

Section titled “総合装置ベンダーの製品群の広さ”

このページの 装置ファミリー数 は chamber 数ではなく、公式製品ページが独立ページとして立っている製品ファミリー を数えています。
今回の改稿では、AMAT の CVD / Epi / CMP / RTP / metrology / hybrid bonding、Lam の wet clean / bevel / ECD / ALD / deep silicon etch を追加し、総合装置ベンダーの製品群の抜けを減らしました。

会社このページで確認できる主な製品ファミリー装置ファミリー数packaging 隣接で先に確認する製品ファミリー
AMATPVD, CVD, ALD, Epi, Etch, Pattern shaping, Ion implant, CMP, RTP, eBeam metrology, hybrid bonding13Kinex, Producer InVia CVD, PROVision 10, Reflexion LK Prime CMP, Vantage Vulcan RTP
LamConductor etch, dielectric etch, PECVD, ALD, wet clean, bevel / edge control, ECD, cryogenic etch, deep silicon etch10SP Series, Coronus, SABRE 3D, Striker, Syndion, VECTOR
TELLithography / track, deposition, etch, cleaning, test / prober, bond / debond / thinning8Synapse, Ulucus, Prexa

会社別総覧

会社別の製品群と工程対応を同じ画面で並べる

この総覧では、会社別の製品ファミリーと工程バケットごとの存在感を同じ画面に並べています。 最初に総覧マトリクスで工程対応の広さを確認し、そのあと各社セクションで装置ファミリーの役割と公式ページを確認できます。

会社 9 主要9社
製品群 55 製品ファミリー数
比較軸 7 横断比較用に統合
公式リンク 55 各カードから移動

1. 総覧

上段のマトリクスで工程対応の広さを確認

どの会社がどの工程に製品ファミリーを持つかを先に確認します。

2. 絞り込み

工程フィルタで比較対象を減らす

露光、エッチ、計測、接合のように論点に近い工程だけへ絞れます。

3. 公式ページ

各カードで装置ファミリーを確認

概要、工程内シェア、代表モデル、公式リンクを1カードにまとめています。

総覧マトリクス

主要ベンダーの工程対応を工程別に並べる

行は会社、列は工程バケットです。色は公開情報から確認できる強さの目安で、濃いセルほど No.1、高シェア、 主力ラインが集中している場所です。

TEL SCREEN AMAT Lam KLA ASML EVG SUSS DISCO
会社 LithoDep/EpiEtchCleanThermalInspectPkg/Edge
TEL 8 製品群 1 CLEAN TRACK LITHIUS Series 3 TELINDY Series +2 1 Episode UL / Tactras / Certas LEAGA 1 CELLESTA / EXPEDIUS / NS / ANTARES — — 2 Prexa / Cellcia / Precio +1
SCREEN 6 製品群 1 DT / RF / SK / SC track family — — 1 SU / SP / SS / SB / Wet Station family 1 LA-3100 2 RE / VM film-thickness systems +1 1 DW / LeVina
AMAT 13 製品群 1 Centura Sculpta 5 Endura CuBS / Amber PVD family +4 2 Producer Etch +1 — 3 Reflexion LK Prime CMP +2 1 PROVision 10 eBeam Metrology 1 Kinex
Lam 10 製品群 — 3 VECTOR Product Family +2 3 Kiyo Product Family +2 — — — 4 SP Series Product Family +3
KLA 5 製品群 2 eSL10 +1 — — — — 3 Archer family +2 —
ASML 4 製品群 2 TWINSCAN NXT / XT DUV family +1 — — — — 2 YieldStar family +1 —
EVG 3 製品群 — — — — — — 3 EVG temporary bonding / debonding systems +2
SUSS 3 製品群 — — — — — — 3 XBS300 +2
DISCO 3 製品群 — — — — — — 3 DFG grinder family +2

TEL

詳細へ

Tokyo Electron は coating/develop、etch、batch deposition、wafer test、bond/debond の棚が広く、量産ラインを工程順に並べて確認しやすい broad-line vendor です。

Dep/Epi: 3Pkg/Edge: 2Litho: 1

SCREEN

詳細へ

SCREEN は cleaning を主軸に、track、anneal、film thickness measurement、advanced packaging まで持つ vendor です。洗浄と周辺工程から棚を確認したいときの基点になります。

Inspect: 2Clean: 1Litho: 1

AMAT

詳細へ

Applied Materials は PVD、CVD、etch、implant、pattern shaping を広く持つ broad-line vendor です。3D実装では Kinex と metrology linkage の位置づけが確認ポイントになります。

Dep/Epi: 5Thermal: 3Etch: 2

Lam

詳細へ

Lam Research は etch と deposition を軸に、advanced packaging 周辺の gap fill、bevel、wet clean、deep silicon etch を持つ vendor です。failure mode 起点で棚を確認したいときに有効です。

Pkg/Edge: 4Etch: 3Dep/Epi: 3

KLA

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KLA は process control を主軸に、overlay、patterned defect inspection、unpatterned inspection、e-beam review の棚を広く持つ vendor です。

Inspect: 3Litho: 2

ASML

詳細へ

ASML は lithography を主軸に、YieldStar と HMI 系を含む metrology / inspection も持つ vendor です。scanner と process control の接点を確認できます。

Litho: 2Inspect: 2

EVG

詳細へ

EVG は wafer bonding と thin-wafer handling の specialist vendor です。temporary bonding / debonding、layer release、fusion / hybrid bonding を量産文脈で確認できます。

Pkg/Edge: 3

SUSS

詳細へ

SUSS は temporary bonding / debonding と hybrid bonding の specialist vendor です。glass / silicon carrier、room-temperature debonding、W2W / D2W bonding を切り分けて確認できます。

Pkg/Edge: 3

DISCO

詳細へ

DISCO は thinning、grinding、DBG、TAIKO の specialist vendor です。temporary bond 後の薄化と singulation をどうつなぐかを確認するときに使えます。

Pkg/Edge: 3

工程フィルタ

比較したい工程だけに絞る

全表示から始めて、比較したい工程だけに絞ると、会社ごとの工程対応差を同じ表で比較できます。

TEL の装置ライン

TEL

Tokyo Electron は coating/develop、etch、batch deposition、wafer test、bond/debond の棚が広く、量産ラインを工程順に並べて確認しやすい broad-line vendor です。

製品群 8
対応工程 5
Dep/Epi 3 Pkg/Edge 2 Litho 1
Dep/Epi

Deposition

TELINDY Series

300 mm batch furnace と LPCVD、thermal ALD の主力群です。TELINDY PLUS、IRad、EVAROS、TELFORMULA をまとめて確認できます。

代表モデル 5件
  • TELINDY PLUS
  • TELINDY PLUS IRad
  • EVAROS
  • TELFORMULA
  • ALPHA-8SE i
公式ページ
Dep/Epi

Deposition

NT333

semi-batch ALD の主力機です。高アスペクト比構造向けの膜形成を TEL がどう説明しているかを確認する入口として使えます。

代表モデル 1件
  • NT333
公式ページ
Dep/Epi

Deposition

Episode Deposition Series

単枚 deposition の主力群です。GAA や BEOL に近い新しいフローで使う TEL の deposition family をまとめています。

代表モデル 2件
  • Episode 1
  • Episode 2 DMR
公式ページ
Litho

Lithography

CLEAN TRACK LITHIUS Series

track の主力群です。High-NA 向けの Pro DICE から packaging 向けの AP 系まで、TEL の track 棚をひとまとめで確認できます。

代表モデル 9件
  • LITHIUS Pro DICE
  • LITHIUS Pro AP
  • LITHIUS Pro Z
  • LITHIUS Pro V / V-i
  • LITHIUS Pro / Pro-i
  • LITHIUS / LITHIUS i+
  • ACT12 / ACT12 SOD
  • ACT8Z
  • ACT M
公式ページ
Etch

Etch

Episode UL / Tactras / Certas LEAGA

dry etch と gas chemical etch の主力群です。logic、memory、power device のどこで TEL の etch が強いかを見分ける基点になります。

代表モデル 4件
  • Episode UL
  • Tactras
  • Certas LEAGA
  • UNITY Me+
公式ページ
Clean

Cleaning

CELLESTA / EXPEDIUS / NS / ANTARES

front-end と back-end の cleaning 群です。single-wafer clean、batch clean、scrub、dry cleaning を横断して確認できます。

代表モデル 7件
  • CELLESTA-i MD
  • CELLESTA-i
  • EXPEDIUS-i
  • CELLESTA MS2
  • NS300Z / NS300+ / NS300
  • ANTARES
  • ZETA+
公式ページ
Pkg/Edge

Test

Prexa / Cellcia / Precio

wafer prober と singulated-device prober の製品群です。KGD と chiplet 向け評価で TEL がどこまで製品ファミリーを公開しているかを確認できます。

代表モデル 7件
  • Prexa
  • Prexa SDP
  • Cellcia
  • Prexa MS
  • WDF 12DP+
  • Precio XL
  • Precio octo
公式ページ
Pkg/Edge

Bonding / Debonding

Synapse / Ulucus

temporary bonding、permanent bonding、rework、wafer removal、thinning を量産フロー順に確認できる TEL の advanced packaging 群です。

代表モデル 7件
  • Synapse V
  • Synapse Z Plus
  • Synapse Si
  • Synapse ZF
  • Ulucus L
  • Ulucus LX
  • Ulucus G
公式ページ

SCREEN の装置ライン

SCREEN

SCREEN は cleaning を主軸に、track、anneal、film thickness measurement、advanced packaging まで持つ vendor です。洗浄と周辺工程から棚を確認したいときの基点になります。

製品群 6
対応工程 5
Inspect 2 Clean 1 Litho 1
Clean

Cleaning

SU / SP / SS / SB / Wet Station family

SCREEN の cleaning 棚を代表する family 群です。single-wafer cleaner、spin scrubber、backside cleaner、wet station を横断して確認できます。

代表モデル 8件
  • FC-3100
  • WS-620C / WS-820C / WS-820L
  • FC-821L
  • CW-2000
  • SU-3400 / SU-3300 / SU-3200 / SU-2000
  • SP-2100
  • SS-3300S / SS-3200 / SS-80EX
  • SB-3300
公式ページ
Litho

Lithography

DT / RF / SK / SC track family

track 群です。DT-3000 の dual-track 構成や packaging に近い塗布・現像ラインを確認するときの入口になります。

代表モデル 4件
  • DT-3000 (SOKUDO DUO)
  • RF-200EX / RF-300EX
  • SK-60EX / SK-80EX
  • SC-80EX
公式ページ
Thermal

Annealing

LA-3100

flash lamp annealer です。短時間熱処理の代表製品ページとして SCREEN がどこまで説明しているかを確認できます。

代表モデル 1件
  • LA-3100
公式ページ
Inspect

Measurement

RE / VM film-thickness systems

ellipsometric と spectroscopic measurement の棚です。膜厚や関連指標をどこまで inline に寄せるかを確認するときに使えます。

代表モデル 4件
  • RE-3500
  • VM-2500 / VM-3500
  • VM-1200 / VM-1300
  • VM-1020
公式ページ
Inspect

Inspection

ZI pattern inspection family

pattern inspection 群です。SCREEN の measurement と inspection がどこで分かれるかを見分けるときに使えます。

代表モデル 2件
  • ZI-3600
  • ZI-2000
公式ページ
Pkg/Edge

Advanced Packaging

DW / LeVina

advanced packaging 向けの direct imaging と関連ラインです。配線形成や panel 寄りの工程を確認するときの入口になります。

代表モデル 2件
  • DW-3100
  • LeVina
公式ページ

AMAT の装置ライン

AMAT

Applied Materials は PVD、CVD、etch、implant、pattern shaping を広く持つ broad-line vendor です。3D実装では Kinex と metrology linkage の位置づけが確認ポイントになります。

製品群 13
対応工程 6
Dep/Epi 5 Thermal 3 Etch 2
Etch

Etch

Producer Etch

Twin Chamber 設計の workhorse etch です。logic と memory をまたぐ base line として確認できます。

代表モデル 1件
  • Producer Etch
公式ページ
Dep/Epi

PVD

Endura CuBS / Amber PVD family

barrier / seed と related PVD の棚です。BEOL 配線と先端 PVD を AMAT がどう切り分けているかを確認できます。

代表モデル 2件
  • Endura CuBS RF XT
  • Endura Amber
公式ページ
Dep/Epi

ALD / Deposition

Olympia ALD

ALD の主力機です。logic、DRAM、3D NAND での膜形成をどう説明しているかを確認できます。

代表モデル 1件
  • Olympia ALD
公式ページ
Dep/Epi

CVD / Deposition

Producer CVD

PECVD と sub-atmospheric CVD の主力平台です。blanket、gapfill、conformal film を 150 mm から 300 mm まで扱い、logic、DRAM、NAND、SiC を含む広い材料系へ展開されています。

代表モデル 1件
  • Producer CVD
公式ページ
Dep/Epi

CVD / Deposition

Producer InVia CVD

via-first、via-middle、interposer TSV 向けの liner CVD です。高アスペクト比 TSV で conformality、breakdown voltage、leakage current を両立する packaging 寄りの CVD 棚として使えます。

代表モデル 1件
  • Producer InVia CVD
公式ページ
Dep/Epi

Epitaxy / Deposition

Centura Xtera Epi

GAA と vertical FinFET を主眼にした selective epitaxy platform です。高アスペクト比構造での epitaxial growth と温度安定性を前面に出しており、AMAT の epi 棚を補います。

代表モデル 1件
  • Centura Xtera Epi
公式ページ
Thermal

CMP

Reflexion LK Prime CMP

四つの polishing pad と八つの cleaning chamber を持つ two-step CMP 系です。3D NAND の厚膜や大きな topography に対して安定した planarization を行う broad-line CMP 棚として扱えます。

代表モデル 1件
  • Reflexion LK Prime CMP
公式ページ
Thermal

Thermal Processing / RTP

Vantage Vulcan RTP

32/28nm 世代以降の spike anneal と低温 anneal を支える RTP 系です。sub-second anneal、metal anneal、silicide 向け低温処理までを一つの thermal shelf で説明できます。

代表モデル 2件
  • Vantage Vulcan RTP
  • Vantage Radiance Plus RTP
公式ページ
Thermal

Ion Implant

VIISta Trident

ion implant の主力機です。cryo-implant を含むドーピング工程をどこまで公開しているかを確認できます。

代表モデル 2件
  • VIISta Trident
  • VIISta Trident Crion
公式ページ
Litho

Patterning

Centura Sculpta

pattern shaping を独立カテゴリとして示す装置です。EUV multi-patterning の負荷低減と設計自由度の文脈で確認できます。

代表モデル 1件
  • Centura Sculpta Pattern-Shaping System
公式ページ
Inspect

Metrology / Inspection

PROVision 10 eBeam Metrology

sub-nanometer resolution と through-layer imaging を前面に出した eBeam metrology です。GAA、next-generation DRAM、HBM、backside power delivery の multilayer measurement を一つの line として扱えます。

代表モデル 1件
  • PROVision 10
公式ページ
Pkg/Edge

Hybrid Bonding / Packaging

Kinex

die-to-wafer hybrid bonding を HVM 向けに統合した system です。wet clean、plasma activation、in-situ metrology、queue-time control を同じ装置文脈で束ねるため、AMAT の packaging 棚の核になります。

代表モデル 1件
  • Kinex Integrated Die-to-Wafer Hybrid Bonding System
公式ページ
Etch

Etch / Advanced Logic

Sym3 Y Magnum

angstrom era の conductor etch 向け装置です。GAA や nanosheet に近い logic profile control を確認する入口になります。

代表モデル 1件
  • Sym3 Y Magnum
公式ページ

Lam の装置ライン

Lam

Lam Research は etch と deposition を軸に、advanced packaging 周辺の gap fill、bevel、wet clean、deep silicon etch を持つ vendor です。failure mode 起点で棚を確認したいときに有効です。

製品群 10
対応工程 3
Pkg/Edge 4 Etch 3 Dep/Epi 3
Etch

Conductor Etch

Kiyo Product Family

conductor etch の主力群です。FinFET、multi-patterning、3D NAND までを含む Lam の base line として使えます。

代表モデル 6件
  • Versys Kiyo
  • Versys Kiyo45
  • Kiyo C Series
  • Kiyo E Series
  • Kiyo F Series
  • Kiyo G Series
公式ページ
Etch

Dielectric Etch

Flex / Vantex Product Family

dielectric etch の主力群です。logic/interconnect と memory のどちらに軸があるかを family 単位で確認できます。

代表モデル 2件
  • Flex D/E/F/G/H Series
  • Vantex
公式ページ
Dep/Epi

PECVD / Deposition

VECTOR Product Family

PECVD の主力群です。hardmask、RDL、passivation、3D NAND multilayer stack を含む deposition 棚を確認できます。

代表モデル 7件
  • VECTOR
  • VECTOR TEOS
  • VECTOR AHM
  • VECTOR MD
  • VECTOR Strata
  • VECTOR DT
  • VECTOR TEOS 3D
公式ページ
Dep/Epi

ALD / Deposition

Striker Product Family

advanced packaging と HBM を含む single-wafer ALD family です。ultra-thin dielectric film、conformal liner、patterning spacer、gapfill dielectric を同じ deposition 棚で説明できます。

代表モデル 2件
  • Striker
  • Striker FE
公式ページ
Pkg/Edge

Wet Clean / Packaging

SP Series Product Family

advanced WLP 向けの wet clean / wet etch family です。bonding pad、bumps、HAR TSV の residue removal に加えて、substrate thinning と stress relief まで一つの wet shelf で拾えます。

代表モデル 3件
  • SP203L
  • SP223
  • SP323
公式ページ
Pkg/Edge

Bevel / Edge Control / Packaging

Coronus Product Family

bevel etch と bevel deposition の family です。wafer edge の residue removal、carrier 側の mechanical support、chipping 防止を通じて packaging の edge-yield を直接下げにくくします。

代表モデル 2件
  • Coronus
  • Coronus DX
公式ページ
Pkg/Edge

Electrochemical Deposition / Packaging

SABRE 3D Product Family

advanced WLP と TSV 向けの ECD family です。RDL、UBM、copper pillar、microbump、TSV fill を高い within-wafer uniformity と co-planarity で処理する packaging electrofill 棚になります。

代表モデル 2件
  • SABRE 3D
  • SABRE 3D xT
公式ページ
Dep/Epi

ALD

ALTUS Halo

Mo ALD を主語にした metallization 向け装置です。interconnect 形成で Lam がどこに入るかを確認できます。

代表モデル 1件
  • ALTUS Halo
公式ページ
Etch

Cryogenic Etch

Cryo 3.0

3D NAND の高アスペクト比 hole/trench 向け cryogenic etch です。高層化メモリ文脈で Lam の位置づけを確認できます。

代表モデル 1件
  • Cryo 3.0
公式ページ
Pkg/Edge

Deep Silicon Etch / Packaging

Syndion Product Family

TSV と deep trench を含む deep silicon etch 群です。advanced packaging と front-end の交点にある装置棚として確認できます。

代表モデル 3件
  • Syndion C
  • Syndion F-Series
  • Syndion G-Series
公式ページ

KLA の装置ライン

KLA

KLA は process control を主軸に、overlay、patterned defect inspection、unpatterned inspection、e-beam review の棚を広く持つ vendor です。

製品群 5
対応工程 2
Inspect 3 Litho 2
Inspect

Overlay Metrology

Archer family

overlay metrology の主力群です。pattern alignment を inspection と分けて確認するときの入口になります。

代表モデル 2件
  • Archer 750
  • Archer 800
公式ページ
Litho

Patterned Defect Inspection

eSL10

e-beam defect inspection の代表機です。logic、DRAM、3D NAND の critical defect 検出で KLA がどこに入るかを確認できます。

代表モデル 1件
  • eSL10
公式ページ
Litho

Unpatterned Wafer Inspection

Surfscan family

bare wafer と blanket film inspection の棚です。scanner qualification に近い確認でも使えます。

代表モデル 3件
  • Surfscan SP7
  • Surfscan SP7XP
  • Surfscan SC1
公式ページ
Inspect

Compound-Semiconductor Inspection

Candela family

SiC や GaN を含む compound semiconductor inspection の棚です。surface と PL inspection を切り分けて確認できます。

代表モデル 3件
  • Candela 8520
  • Candela 8720
  • Candela 8420
公式ページ
Inspect

Defect Review

eDRX / eDR7380

e-beam review の棚です。inspection で検出した異常を再確認するときの downstream tool として位置づけられます。

代表モデル 2件
  • eDRX1
  • eDR7380
公式ページ

ASML の装置ライン

ASML

ASML は lithography を主軸に、YieldStar と HMI 系を含む metrology / inspection も持つ vendor です。scanner と process control の接点を確認できます。

製品群 4
対応工程 2
Litho 2 Inspect 2
Litho

DUV Lithography

TWINSCAN NXT / XT DUV family

DUV scanner の主力群です。immersion と dry を含み、量産で残る DUV 棚を確認できます。

代表モデル 12件
  • NXT:2150i
  • NXT:2100i
  • NXT:2050i
  • NXT:2000i
  • NXT:1980Fi
  • NXT:1470
  • XT:1460K
  • XT:1060K
  • NXT:870B / NXT:870
  • XT:860N / XT:860M
  • XT:400M
  • XT:260
公式ページ
Litho

EUV Lithography

TWINSCAN NXE / EXE family

0.33 NA と High-NA を含む EUV scanner 群です。leading-edge node 向けの lithography 棚を確認できます。

代表モデル 5件
  • EXE:5000
  • EXE:5200B
  • NXE:3800E
  • NXE:3600D
  • NXE:3400C
公式ページ
Inspect

Optical Metrology

YieldStar family

optical metrology の主力群です。overlay と pattern quality を scanner 隣接で確認できます。

代表モデル 4件
  • YieldStar 1385
  • YieldStar 1390
  • YieldStar 500
  • YieldStar 375F
公式ページ
Inspect

E-beam Inspection / Metrology

HMI eScan / eP family

HMI を含む e-beam inspection / metrology 群です。YieldStar と並ぶ process control 側の棚として確認できます。

代表モデル 4件
  • HMI eScan 1100
  • HMI eScan 1000
  • HMI eScan 600
  • HMI eP5
公式ページ

EVG の装置ライン

EVG

EVG は wafer bonding と thin-wafer handling の specialist vendor です。temporary bonding / debonding、layer release、fusion / hybrid bonding を量産文脈で確認できます。

製品群 3
対応工程 1
Pkg/Edge 3
Pkg/Edge

Bonding / Debonding

EVG temporary bonding / debonding systems

temporary bonding、automated debonding、cleaning をまとめた category です。thin-wafer support と post-debond handling を確認できます。

代表モデル 3件
  • EVG805
  • EVG850 TB
  • EVG850 DB
公式ページ
Pkg/Edge

Layer Release / Bonding

EVG880 LayerRelease

IR laser release を主語にした ultra-thin layer transfer 装置です。layer release の throughput と downstream compatibility を確認できます。

代表モデル 1件
  • EVG880 LayerRelease
公式ページ
Pkg/Edge

Hybrid / Fusion Bonding

GEMINI / GEMINI FB / BONDSCALE

aligned wafer bonding、fusion bonding、3D integration を含む permanent bonding 群です。量産用プラットフォームとしての位置づけを確認できます。

代表モデル 4件
  • GEMINI
  • GEMINI FB
  • BONDSCALE
  • EVG850 LT
公式ページ

SUSS の装置ライン

SUSS

SUSS は temporary bonding / debonding と hybrid bonding の specialist vendor です。glass / silicon carrier、room-temperature debonding、W2W / D2W bonding を切り分けて確認できます。

製品群 3
対応工程 1
Pkg/Edge 3
Pkg/Edge

Bonding / Debonding

XBS300

silicon / glass carrier と複数 adhesive を使える temporary bonding platform です。built-in metrology と alignment verification を確認できます。

代表モデル 1件
  • XBS300
公式ページ
Pkg/Edge

Debonding / Cleaning

XBC300 Gen2 / DB12T

room-temperature debonding と controlled debond wave front を主語にした群です。temporary bond 後の debond と cleaning の切り分けに使えます。

代表モデル 3件
  • XBC300 Gen2
  • DB12T
  • DB300T module
公式ページ
Pkg/Edge

Hybrid Bonding

XBC300 Gen2 D2W/W2W

W2W、collective D2W、sequential D2W を 1 cluster で扱う hybrid bonding platform です。R&D から HVM への接続条件を確認できます。

代表モデル 3件
  • XBC300 Gen2 D2W/W2W
  • XBC300 Gen2 D2W
  • XBA Bond Aligner
公式ページ

DISCO の装置ライン

DISCO

DISCO は thinning、grinding、DBG、TAIKO の specialist vendor です。temporary bond 後の薄化と singulation をどうつなぐかを確認するときに使えます。

製品群 3
対応工程 1
Pkg/Edge 3
Pkg/Edge

Packaging / Thinning / Grinding

DFG grinder family

300 mm wafer thinning、low-damage grinding、DBG integration を含む grinder 群です。ultra-thin wafer の薄化条件を確認できます。

代表モデル 3件
  • DFG8560
  • DFG8640
  • DFG8340
公式ページ
Pkg/Edge

Packaging / Ultra-thin / TAIKO

TAIKO process

wafer outer rim を残して inner circumference を研削するプロセスです。warpage と handling difficulty の低減条件を確認できます。

代表モデル 1件
  • TAIKO process
公式ページ
Pkg/Edge

Packaging / DBG / Singulation

DBG / SDBG

dicing と grinding を同じ flow に置く群です。backside chipping と thin-wafer transport risk をどう減らすかを確認できます。

代表モデル 3件
  • DBG
  • SDBG
  • DBG Mounter
公式ページ

このページの使い方

Section titled “このページの使い方”
  • まず上段の 総覧マトリクス で、会社ごとの製品群の広さと主力工程を確認します。
  • 次に 論点別導線 で、総合装置ベンダーと専業ベンダーのどちらから確認するかを決めます。
  • そのあと 工程フィルタ で、露光、エッチ、計測、bonding、thinning など比較したい製品ファミリーだけへ絞ります。
  • 各社セクションでは、工程内シェア、装置ファミリーの役割、代表モデル、公式製品ページ を確認します。

ここから先に分割しやすいテーマ

Section titled “ここから先に分割しやすいテーマ”
  • TEL主力機 のように会社別深掘りへ 1 ページ切り出す
  • temporary bonding 比較表 のように先端パッケージ専業ベンダーを横並びで切り出す
  • overlay / metrology / inspection を独立クラスターとして切り出す
  • implant, anneal, advanced packaging lithography のように今は薄い製品カテゴリを個別記事にする

bonding/debonding は Temporary Bond / Debond と wafer thinning の量産論点 として独立ページ化しました。
AMAT・Lam・TEL と先端パッケージ専業ベンダーの役割差は AMAT・Lam・TELの3D実装装置を比較する から切り分けて確認できます。

関連ページ

Section titled “関連ページ”

References

Section titled “References”