Nikon 公式発表
工程 back-end-lithography
source link 4件 更新 2026/07/17
半導体技術記事DB
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会社 記事 工程 公式source 操作
Canon 公式発表
工程 wafer-planarization
source link 3件 更新 2026/07/17
ROHM 公式発表
工程 power-device
source link 3件 更新 2026/07/05
Renesas Electronics 公式発表
工程 data-center-power
source link 6件 更新 2026/07/05
Lasertec 公式発表
工程 euv-mask-inspection
source link 3件 更新 2026/07/05
KOKUSAI ELECTRIC 公式製品ページ
工程 deposition
source link 3件 更新 2026/07/04
会社未設定 公式ニュース
市場背景
半導体技術記事DB
工程 technology-trend-radar
source link 12件 更新 2026/07/04
会社未設定 公式製品ページ
工程 etch
source link 23件 更新 2026/07/02
会社未設定 公式技術記事
工程技術解説
CMP：平坦化、欠陥、低k/新金属の要点整理
工程 cmp
source link 6件 更新 2026/07/01
会社未設定 公式技術記事
工程技術解説
テストと選別：後工程テストの5段階
工程 semiconductor-test
source link 7件 更新 2026/07/01
会社未設定 公式技術記事
工程 packaging
source link 6件 更新 2026/07/01
会社未設定 公式技術記事
工程技術解説
洗浄・表面前処理・再汚染管理
工程 cleaning
source link 6件 更新 2026/07/01
会社未設定 公式技術記事
工程技術解説
熱処理・アニールと thermal budget
工程 anneal
source link 6件 更新 2026/07/01
Sony Semiconductor Solutions 公式発表
工程 image-sensor
source link 3件 更新 2026/06/17
DISCO 公式発表
工程 laser-dicing
source link 12件 更新 2026/06/16
SCREEN 公式発表
工程 advanced-packaging
source link 2件 更新 2026/06/16
Advantest 公式発表
工程 semiconductor-test
source link 6件 更新 2026/06/16
Lam Research 公式発表
工程 etch
source link 3件 更新 2026/06/15
Applied Materials 公式発表
工程 inspection-metrology
source link 3件 更新 2026/06/15
Tokyo Electron 公式発表
工程 patterning
source link 4件 更新 2026/06/15
Source Update
2026年7月の公式source更新
Kioxia BiCS10、HBM / AI package、High-NA、market signalは、sample、production、forecast、actual sales、actual billingsを分けて記事候補へ回します。
Memory / NAND
vendor_sample_shipment
Kioxia 10th-gen BiCS 1Tb TLC sample shipment
- owner
- Kioxia
- published
- 2026-07-03
- lane
- reliability-memory
1Tb TLC 3D flash memory sample shipment。Kitakami Fab2設備、CBA、OPS、332 layers、4.8Gb/s NAND interface、bit density +59%を分けて記録する。
sample shipmentであり、量産開始や顧客採用とは分ける。
production_start_announced
Kioxia and Sandisk 10th-gen 3D flash production start at Fab2
- owner
- Kioxia / Sandisk
- published
- 2026-07-03
- lane
- reliability-memory
Kitakami Plant Fab2で10th-gen 3D flash生産開始を発表。sample shipmentとは別recordに分け、Fab2、joint venture、3D flash世代をタグ化する。
capacity ramp、歩留まり、顧客別出荷量はsource外。
Market signal
forecast_not_actual
WSTS Spring 2026 forecast
- owner
- WSTS
- published
- 2026-06-03
- lane
- market-signal
2026年半導体市場をUSD 1.51T、前年比+90%とするforecast。memoryは約+250%、USD 800B超として市場前提に使う。
forecastであり、月次sales実績とは分ける。
actual_monthly_sales
SIA April 2026 global semiconductor sales
- owner
- SIA
- published
- 2026-06-05
- lane
- market-signal
2026年4月のglobal semiconductor salesはUSD 110.5B、前月比+11.0%、前年比+93.9%。forecastとは別にactual salesとして記録する。
WSTS three-month moving averageの月次salesであり、装置投資額ではない。
Equipment spending
equipment_spending_forecast
SEMI 300mm fab equipment spending forecast
- owner
- SEMI
- published
- 2026-04-01
- lane
- market-signal
300mm fab equipment spendingを2026年USD 133B、2027年USD 151Bとするforecast。logic/microとmemoryの投資前提を分ける。
forecastであり、actual billingsとは別record。
memory_equipment_forecast
SEMI 300mm memory equipment investment forecast
- owner
- SEMI
- published
- 2026-06-29
- lane
- market-signal
2026年の300mm memory equipment investmentをUSD 52B、2027年をUSD 57Bとするforecast。DRAMと3D NANDを分ける。
memory segmentのforecastであり、企業別capexではない。
Equipment billings
actual_equipment_billing
SEMI Q1 2026 equipment billings
- owner
- SEMI
- published
- 2026-06-04
- lane
- market-signal
2026年Q1 global semiconductor equipment billingsはUSD 36.55B、前年比+14%、前期比+1%。forecastではなくactual billingsとして記録する。
quarterly billingsであり、fab spending forecastとは別record。
HBM / AI package
vendor_sample_shipment
Samsung HBM4E 12H sample shipment
- owner
- Samsung Electronics
- published
- 2026-05-29
- lane
- hbm-ai-package-scaling
12-layer HBM4E samples、48GB、14Gbps stable、最大16Gbps scalable、3.6TB/s per stack、4nm logic base dieを記録する。
sample shipmentであり、mass production timingは顧客schedule次第。
high_volume_production
Micron HBM4 high-volume production for NVIDIA Vera Rubin
- owner
- Micron
- published
- 2026-03-16
- lane
- hbm-ai-package-scaling
36GB 12H HBM4のhigh-volume productionとNVIDIA Vera Rubin platform向けvolume shipmentを記録する。48GB 16H samplesとは別に残す。
product program sourceであり、最終customer system出荷数ではない。
technology_roadmap
TSMC 2026 Technology Symposium CoWoS scaling
- owner
- TSMC
- published
- 2026-04-23
- lane
- hbm-ai-package-scaling
5.5-reticle CoWoS production、2028年14-reticle CoWoS計画、約10 large compute diesと20 HBM stacksのpackage scalingを記録する。
roadmap statementであり、customer別product launchではない。
High-NA / metrology
rd_qualification_plan
imec EXE:5200 High-NA EUV qualification plan
- owner
- imec
- published
- 2026-03-18
- lane
- patterning-high-na
ASML EXE:5200 High-NA EUV systemをimec cleanroomへ導入。Q4 2026までのqualification planとして記録する。
R&D qualification planであり、HVM layer adoptionとは分ける。
equipment_spec
Applied Materials PROVision 10 launch date correction
- owner
- Applied Materials
- published
- 2025-10-07
- lane
- patterning-high-na
PROVision 10は2025-10-07発表。GAA、backside power、next-gen DRAM、3D NAND、HBM integration向けthrough-layer eBeam metrologyとして記録する。
equipment spec launchであり、2026年発表ではない。
Article Lanes
技術テーマ別の記事棚
既存の技術テーマは記事棚に分類します。企業発表、学会記事、求人、研究室、装置ページを同じ棚へリンクします。
logic-roadmap
GAA / CFET / BSPDN
先端ロジックの構造変更、MOL、背面電源配線をまとめて比較するテーマです。
- 記事化する発表軸
- foundry / IDMのロードマップ、量産技術、製品世代の発表日と対象技術を分ける
- 接続するDB
- 会社、求人、装置・材料、基礎解説を工程の流れで比較する
- 職種・研究室
- デバイスR&D、プロセス統合、測定技術。研究室候補 3523件、学会候補 4件。
patterning-high-na
High-NA EUV / resist / metrology
露光装置だけでなく、mask、resist、etch、metrology の連結条件を追跡するテーマです。
- 記事化する発表軸
- 装置spec、R&D導入、量産適用層を分ける
- 接続するDB
- 装置カタログ、工程別装置share、リソグラフィ/計測職種を対応づける
- 職種・研究室
- リソグラフィ、プロセス計測、装置アプリケーション。研究室候補 3185件、学会候補 4件。
interconnect-backside
BEOL / MOL / new conductor
配線抵抗、barrier / liner、低k材料、backside contact の上限要因を同じ表で比較するテーマです。
- 記事化する発表軸
- 材料、成膜、CMP、検査装置の発表日と対象工程を分ける
- 接続するDB
- 製品群、装置、材料/プロセス職種を配線テーマで比較する
- 職種・研究室
- 配線インテグレーション、材料、プロセス開発。研究室候補 2679件、学会候補 4件。
advanced-packaging
chiplet / hybrid bonding / thermal
chiplet、hybrid bonding、temporary bond / debond、thermal reliability をまとめて比較するテーマです。
- 記事化する発表軸
- OSAT、材料、装置、IDMの先端パッケージ投資や技術発表を分ける
- 接続するDB
- 国内拠点、求人、装置カタログ、企業製品群を後工程テーマで比較する
- 職種・研究室
- 実装プロセス、パッケージ開発、信頼性試験。研究室候補 2973件、学会候補 4件。
hbm-ai-package-scaling
HBM / AI package scaling
HBM stack、CoWoS面積、logic base die、through-layer metrology、memory capex を分けて比較するテーマです。
- 記事化する発表軸
- Samsung、Micron、TSMC、SEMI、WSTSの量産、sample、capex、forecastを分ける
- 接続するDB
- メモリ会社、foundry、装置、工程、AI package関連記事を対応づける
- 職種・研究室
- メモリ設計、先端実装、熱設計、パッケージ計測。研究室候補 3378件、学会候補 5件。
wide-bandgap-power
SiC / GaN / Ga2O3 / diamond power
材料、デバイス構造、module packaging、converter適用を分けて比較するテーマです。
- 記事化する発表軸
- 素材、デバイス、モジュール、設備投資の発表日と対象技術を分ける
- 接続するDB
- 会社分類、拠点、パワー/材料職種、研究室テーマを対応づける
- 職種・研究室
- パワーデバイス、材料、測定、モジュール設計。研究室候補 2670件、学会候補 5件。
reliability-memory
memory / reliability / failure analysis
memory architecture、aging、qualification、failure analysis、test をまとめて比較するテーマです。
- 記事化する発表軸
- メモリ、テスト、品質、解析サービスの発表日と対象技術を分ける
- 接続するDB
- 品質/テスト職種、装置カテゴリ、研究室テーマを信頼性テーマで比較する
- 職種・研究室
- 信頼性、品質、テスト、failure analysis。研究室候補 1993件、学会候補 5件。
- Sony 2-Layer Transistor Pixel、CMOS画素を上下に分けて低ノイズと広ダイナミックレンジを狙う
- SCREEN DW-3100、先端パッケージのダイレクトイメージングで補正露光が焦点
- Advantest APOS、V93000テストセルの電力最適化を工程データで制御する
- AMAT PROVision 10 eBeam計測、HBMと裏面電源でthrough-layerが焦点
- AMATがGAA世代向け成膜装置を発表、STI保護とメタルゲート形成が焦点
- Lam Cryo 3.0、3D NAND高アスペクト比エッチングが1000層化の焦点
- 学会記事トレンドウォッチ
- 半導体学会・締切DB
- 半導体企業分析DB
- 半導体企業製品群DB
- 装置カタログ
- 工程別装置share
- 半導体求人DB
- 日本の半導体研究室DB
References
Section titled “References”このページの技術テーマ候補は、学会・研究室・求人・装置DBの既存接続を互換のために残しています。ページ更新日は 2026-07-04、source DB checkedAt は 2026-07-02、学会DB lastVerified は 2026-05-30 です。
- IEDM official site
- VLSI Symposium official site
- SEMI ASMC official page
- ECTC official site
- ISPSD 2026 official site
- IRPS official site
- Kioxia 10th-gen BiCS sample shipment
- Kioxia and Sandisk 10th-gen 3D flash production start
- WSTS Spring 2026 forecast
- SIA April 2026 semiconductor sales
- SEMI 300mm fab equipment spending forecast
- SEMI 300mm memory equipment investment forecast
- SEMI Q1 2026 equipment billings
- Samsung HBM4E sample shipment
- Micron HBM4 high-volume production
- TSMC 2026 North America Technology Symposium
- imec EXE:5200 High-NA EUV system
- Applied Materials Kinex, Xtera, PROVision 10 release