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半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

半導体技術記事DB

企業の公式発表、IR資料、標準化団体と公的研究を出典に、半導体の工程・装置・材料の技術記事を集めた公開DBです。

収録記事
36件
出典リンク
645件
最終更新
2026-08-21
公開範囲
公式出典つきの承認済み記事

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36 / 36件を表示。出典リンク 645件。

市場背景

半導体技術記事DB

SEMISIAWSTSimecApplied Materials
工程 工程未分類
公式出典 公式ニュース

出典リンク 12件 信頼度 90% 更新 2026-07-04

記事 公式

工程技術解説

熱処理・アニールと thermal budget

Applied MaterialsSCREEN Semiconductor SolutionsTokyo ElectronimecLaser anneal
工程 アニール・熱処理
公式出典 公式技術記事

出典リンク 6件 信頼度 92% 更新 2026-07-01

記事 公式

公式発表の要点

サンプル出荷、量産開始、市場予測、実績値をそれぞれ別の記録へ分け、記事候補へ回します。対象 2025-10-07 〜 2026-07-03

メモリ・NAND

サンプル出荷発表

Kioxia 10th-gen BiCS 1Tb TLC sample shipment

発表元
Kioxia
公開日
2026-07-03
技術テーマ
memory / reliability / failure analysis

1Tb TLC 3D flash memory sample shipment。Kitakami Fab2設備、CBA、OPS、332 layers、4.8Gb/s NAND interface、bit density +59%を分けて記録する。

sample shipmentであり、量産開始や顧客採用とは分ける。

KioxiaBiCS103D NANDsample shipmentKitakami Fab2

生産開始発表

Kioxia and Sandisk 10th-gen 3D flash production start at Fab2

発表元
Kioxia / Sandisk
公開日
2026-07-03
技術テーマ
memory / reliability / failure analysis

Kitakami Plant Fab2で10th-gen 3D flash生産開始を発表。sample shipmentとは別recordに分け、Fab2、joint venture、3D flash世代をタグ化する。

capacity ramp、歩留まり、顧客別出荷量はsource外。

KioxiaSandisk3D NAND生産開始発表Kitakami Fab2

市場動向

市場予測

WSTS Spring 2026 forecast

発表元
WSTS
公開日
2026-06-03
技術テーマ
市場動向

2026年半導体市場をUSD 1.51T、前年比+90%とするforecast。memoryは約+250%、USD 800B超として市場前提に使う。

forecastであり、月次sales実績とは分ける。

WSTS市場予測memory市場動向

月次売上実績

SIA April 2026 global semiconductor sales

発表元
SIA
公開日
2026-06-05
技術テーマ
市場動向

2026年4月のglobal semiconductor salesはUSD 110.5B、前月比+11.0%、前年比+93.9%。forecastとは別にactual salesとして記録する。

WSTS three-month moving averageによる月次salesの記録です。装置投資額は別recordに分けます。

SIA月次売上実績市場動向

装置投資

装置投資予測

SEMI 300mm fab equipment spending forecast

発表元
SEMI
公開日
2026-04-01
技術テーマ
市場動向

300mm fab equipment spendingを2026年USD 133B、2027年USD 151Bとするforecast。logic/microとmemoryの投資前提を分ける。

forecastであり、actual billingsとは別record。

SEMI装置投資予測300mm市場動向

メモリ装置投資予測

SEMI 300mm memory equipment investment forecast

発表元
SEMI
公開日
2026-06-29
技術テーマ
市場動向

2026年の300mm memory equipment investmentをUSD 52B、2027年をUSD 57Bとするforecast。DRAMと3D NANDを分ける。

memory segmentのforecastです。企業別capexは別recordに分けます。

SEMIメモリ装置投資予測DRAM3D NAND市場動向

装置売上

装置売上実績

SEMI Q1 2026 equipment billings

発表元
SEMI
公開日
2026-06-04
技術テーマ
市場動向

2026年Q1 global semiconductor equipment billingsはUSD 36.55B、前年比+14%、前期比+1%。actual billingsとして記録し、forecastは別recordに分ける。

quarterly billingsであり、fab spending forecastとは別record。

SEMI装置売上実績市場動向

HBM・AIパッケージ

サンプル出荷発表

Samsung HBM4E 12H sample shipment

発表元
Samsung Electronics
公開日
2026-05-29
技術テーマ
HBM / AI package scaling

12-layer HBM4E samples、48GB、14Gbps stable、最大16Gbps scalable、3.6TB/s per stack、4nm logic base dieを記録する。

sample shipmentであり、mass production timingは顧客schedule次第。

Samsung ElectronicsHBM4Esample shipmentAI package

量産開始発表

Micron HBM4 high-volume production for NVIDIA Vera Rubin

発表元
Micron
公開日
2026-03-16
技術テーマ
HBM / AI package scaling

36GB 12H HBM4のhigh-volume productionとNVIDIA Vera Rubin platform向けvolume shipmentを記録する。48GB 16H samplesとは別に残す。

product program sourceの記録です。最終customer system出荷数は別recordに分けます。

MicronHBM4量産開始発表NVIDIA Vera Rubin

技術方針発表

TSMC 2026 Technology Symposium CoWoS scaling

発表元
TSMC
公開日
2026-04-23
技術テーマ
HBM / AI package scaling

5.5-reticle CoWoS production、2028年14-reticle CoWoS計画、約10 large compute diesと20 HBM stacksのpackage scalingを記録する。

roadmap statementの記録です。customer別product launchは別recordに分けます。

TSMCCoWoSSoICHBMAI package

High-NA・計測

研究開発段階の計画

imec EXE:5200 High-NA EUV qualification plan

発表元
imec
公開日
2026-03-18
技術テーマ
High-NA EUV / resist / metrology

ASML EXE:5200 High-NA EUV systemをimec cleanroomへ導入。Q4 2026までのqualification planとして記録する。

R&D qualification planであり、HVM layer adoptionとは分ける。

imecHigh-NA EUVEXE:5200研究開発段階の計画

製品・装置発表

Applied Materials PROVision 10 launch date correction

発表元
Applied Materials
公開日
2025-10-07
技術テーマ
High-NA EUV / resist / metrology

PROVision 10は2025-10-07発表。GAA、backside power、next-gen DRAM、3D NAND、HBM integration向けthrough-layer eBeam metrologyとして記録する。

equipment spec launchとして2025-10-07の発表を記録します。

Applied MaterialsPROVision 10through-layer metrology製品・装置発表

技術記事のテーマ

発表種別、企業、技術テーマ、関連DBの切り口で記事を探せます。

発表種別

プレスリリース公式ニュースIR決算発表適時開示製品発表設備投資量産開始生産開始発表sample shipment共同開発展示会発表市場forecast月次salesequipment billings

企業

Tokyo ElectronApplied MaterialsLam ResearchSCREENAdvantestDISCOLasertecKOKUSAI ELECTRICRenesasROHMSUMCOShin-Etsu ChemicalResonacIbidenKioxiaSandiskSamsung ElectronicsMicronTSMCSEMISIAWSTSimecRapidusJASM / TSMC JapanSony Semiconductor SolutionsMitsubishi Electric

技術テーマ

GAACFETBackside PowerHigh-NA EUVレジストBEOLHybrid BondingChipletHBMHBM4HBM4ECoWoSSoIC3D NANDBiCS1010th-gen BiCSKitakami Fab2CBAOPSthrough-layer metrologyエッチングSiCGaNメモリ信頼性検査計測

出典と発表の種別

公式プレスリリース公式ニュース公式IR資料標準・公的研究サンプル出荷発表生産開始発表市場予測月次売上実績装置売上実績

技術テーマ別の記事棚

技術テーマごとに記事棚を分けます。企業発表、学会記事、求人、研究室、装置ページを同じ棚へリンクします。

GAA / CFET / BSPDN

先端ロジックの構造変更、MOL、背面電源配線をまとめて比較するテーマです。

記事化する発表軸
foundry / IDMのロードマップ、量産技術、製品世代の発表日と対象技術を分ける
関連DB
会社、求人、装置・材料、基礎解説を工程の流れで比較する
職種・研究室
デバイスR&D、プロセス統合、測定技術。研究室候補 3523件、学会候補 4件。
GAAロードマップフォークシートとCFETBackside Power Delivery 求人DB

High-NA EUV / resist / metrology

露光装置だけでなく、mask、resist、etch、metrology の連結条件を追跡するテーマです。

記事化する発表軸
装置spec、R&D導入、量産適用層を分ける
関連DB
装置カタログ、工程別装置share、リソグラフィ/計測職種を同じ工程キーで結合する
職種・研究室
リソグラフィ、プロセス計測、装置アプリケーション。研究室候補 3185件、学会候補 4件。
High-NA EUVの量産ボトルネックHigh-NA EUVレジスト比較検査・計測・オーバーレイ装置 求人DB

BEOL / MOL / new conductor

配線抵抗、barrier / liner、低k材料、backside contact の上限要因を同じ表で比較するテーマです。

記事化する発表軸
材料、成膜、CMP、検査装置の発表日と対象工程を分ける
関連DB
製品群、装置、材料/プロセス職種を配線テーマで比較する
職種・研究室
配線インテグレーション、材料、プロセス開発。研究室候補 2679件、学会候補 4件。
BEOLメタライゼーションRu配線の量産条件Mo contact と selective deposition 求人DB

chiplet / hybrid bonding / thermal

chiplet、hybrid bonding、temporary bond / debond、thermal reliability をまとめて比較するテーマです。

記事化する発表軸
OSAT、材料、装置、IDMの先端パッケージ投資や技術発表を分ける
関連DB
国内拠点、求人、装置カタログ、企業製品群を後工程テーマで比較する
職種・研究室
実装プロセス、パッケージ開発、信頼性試験。研究室候補 2973件、学会候補 4件。
先端パッケージングとは何かHybrid Bondingの基礎Temporary Bond / Debond 求人DB

HBM / AI package scaling

HBM stack、CoWoS面積、logic base die、through-layer metrology、memory capex を分けて比較するテーマです。

記事化する発表軸
Samsung、Micron、TSMC、SEMI、WSTSの量産、sample、capex、forecastを分ける
関連DB
メモリ会社、foundry、装置、工程、AI package関連記事を同じ会社キーで結合する
職種・研究室
メモリ設計、先端実装、熱設計、パッケージ計測。研究室候補 3378件、学会候補 5件。
AMAT PROVision 10とHBM計測先端パッケージングとは何かHybrid Bondingの基礎 求人DB

SiC / GaN / Ga2O3 / diamond power

材料、デバイス構造、module packaging、converter適用を分けて比較するテーマです。

記事化する発表軸
素材、デバイス、モジュール、設備投資の発表日と対象技術を分ける
関連DB
会社分類、拠点、パワー/材料職種、研究室テーマを同じ会社キーで結合する
職種・研究室
パワーデバイス、材料、測定、モジュール設計。研究室候補 2670件、学会候補 5件。
工程別の装置と材料検査・計測・オーバーレイ装置歩留まりと欠陥管理 求人DB

memory / reliability / failure analysis

memory architecture、aging、qualification、failure analysis、test をまとめて比較するテーマです。

記事化する発表軸
メモリ、テスト、品質、解析サービスの発表日と対象技術を分ける
関連DB
品質/テスト職種、装置カテゴリ、研究室テーマを信頼性テーマで比較する
職種・研究室
信頼性、品質、テスト、failure analysis。研究室候補 1993件、学会候補 5件。
歩留まりと欠陥管理テストと選別後工程とパッケージング 求人DB

関連ページ

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References

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