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半導体データナビ

公式情報から会社・求人・技術テーマをたどる。

半導体データナビは、公式採用ページ、会社情報、学会、研究室、製造工程を同じ分類軸でつなぐ公開データサイトです。 会社名や職種名から入った読者は、工程・地域・技術テーマへ移動し、知らない用語は教科書ページで読み直せます。

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会社・求人

公式求人から会社と職種を探す

半導体企業の公式採用ページを、会社分類、職種系統、工程カテゴリ、勤務地、給与レンジで絞り込みます。

求人DBへ
企業分析

企業規模と収益指標を比較

従業員数、売上、営業利益、平均年収を会社単位で並べ、求人DBで見つけた会社名と突き合わせます。

企業分析DBへ
職種

職種名を工程とスキルへ分解

プロセス、フィールド、E-test、品質保証などを、作業内容、近い工程、専攻、求人検索語へ分けます。

職種へ
学会・締切

募集要項と締切から技術テーマを追う

主要学会の開催サイクル、abstract締切、program監視フェーズを並べ、学会記事トレンドへ接続します。

学会DBへ
学会Tier

投稿先と追跡優先度を分類する

Tier SS/S/A/B、分野、ジャンルを横断し、研究室DBや求人DBへつなぐ学会の追跡順を選びます。

学会Tierマップへ
技術トレンド

学会記事から技術テーマを抽出

CFP、program、proceedings の題名語を、技術記事、研究室DB、求人DBの軸へ対応づけます。

学会記事トレンドへ
装置・市場

工程別の装置とベンダーを比較

工程bucketごとの装置シェア、主要ベンダー、製品ファミリーを、工程ページと装置カタログへ接続します。

装置シェアへ
研究室・進路

研究室候補を条件で検索

研究室DBで研究テーマ、地域、大学群、学会ID、公式URLの確認状態を絞ります。

研究室DBへ
目的最初のページ次のページ
会社・職種・勤務地を探す半導体求人DB職種
会社タイプと代表企業を比べる半導体業界の会社一覧と役割半導体求人DB
技術テーマを学会から追跡する学会記事トレンドウォッチ半導体技術記事
学会の投稿先候補と追跡優先度を比べる半導体系学会Tierマップ半導体学会・締切DB
学習順序を目的別に組む学習戦略とDB活用順序半導体求人DB
製造工程の前後関係を分解する技術解説まとめ半導体製造工程とは何か
2.5D・3D積層・CoWoS・hybrid bonding を比較する先端パッケージングとは何かHybrid Bondingは産業のどの工程に使われるか
ウェーハプローブ・部分実装後テスト・最終テストを工程順で並べるテストと選別歩留まりと欠陥管理
装置・材料・品質の工程位置を判定する工程別の装置と材料歩留まりと欠陥管理
研究室・大学拠点を調べる日本の半導体研究室DB半導体技術記事

教科書ページの役割

求人DBや学会DBで出てくる工程名、装置カテゴリ、職種系統は、製造工程、前工程、後工程、装置・品質の各ページで工程位置と要求条件へ対応づけます。 技術テーマ単位の読み順は 半導体技術記事 に集約し、CFP や program の題名語は 学会記事トレンドウォッチ で対応づけます。 DBではない技術解説ページは 技術解説まとめ に集約し、前工程、後工程、装置・品質へ分けています。

技術解説まとめ

DBで出てきた工程名、装置カテゴリ、技術テーマを、前工程、後工程、装置・品質へ振り分けます。 技術解説の入口へ

半導体製造工程とは何か

前工程で形を作り、後工程で実装・検査へ渡す流れを、工程順で並べています。 工程フローへ

前工程

ウェーハ、成膜、露光、エッチング、イオン注入、CMP を工程順で追えます。 前工程へ

後工程とパッケージング

ダイシング、実装、封止、OSAT、最終テストまでの入口を一画面で分けています。 後工程の入口へ

先端パッケージング比較

2.5D、fan-out、3D積層、CoWoS、hybrid bonding を接続方式、known-good-die、検査条件で比較します。 方式差を比較

テストと選別

ウェーハプローブ、部分実装後テスト、最終テスト、バーンイン、SLT を工程順で並べています。 テスト工程へ

装置・品質

工程別の装置カテゴリと、歩留まり・欠陥で突き合わせる指標を並べています。 装置カテゴリへ

市場・ベンダー

工程位置ごとに、装置シェアとベンダーの強みを比較します。 競争構造へ

学習戦略とDB活用順序

就職、配属、研究室、技術トレンド、装置比較ごとに、教科書ページとDBの読み順を分けています。 学習順序を選ぶ

半導体学会・締切DB

device、露光、配線、実装、パワー半導体、memory / reliability ごとに学会と締切を比較します。 学会DBへ

半導体系学会Tierマップ

学会をTier、分野、ジャンルで分け、投稿先選定や研究室比較で最初の候補を分類しています。 学会Tierへ

半導体技術記事

学会、研究室、求人DBを横断し、技術テーマごとの参照先を分類しています。 技術記事へ

学会記事トレンドウォッチ

CFP、program、proceedings の題名語を抽出し、技術記事へ対応づけます。 学会記事トレンドへ

半導体学会・締切DB

開催サイクル、開催地、募集要項、主な締切、いま監視する項目をレコード単位でまとめています。 学会DBへ

日本の半導体研究室DB

研究室、大学拠点、研究テーマ、学会ID、隣接会社キーをレコード単位でまとめています。 研究室DBへ

会社別の装置ライン

装置会社ごとの製品ファミリーをカテゴリ単位で並べています。 装置ライン一覧へ

会社一覧と役割分類

ファブレス、IDM、ファウンドリ、装置、材料、OSAT、商社を役割別に分類しています。 会社分類へ

目的開始ページ
求人・職種・勤務地を絞り込む半導体求人DB
職種名、近い工程、検索キーワードを抽出する半導体職種
会社の規模、収益、平均年収を比較する半導体企業分析DB
会社タイプと代表企業を比べる半導体業界の会社一覧と役割
目的別に学習順序を選ぶ学習戦略とDB活用順序
学会から技術テーマを追跡する学会記事トレンドウォッチ
学会の投稿先候補と追跡優先度を比較する半導体系学会Tierマップ
学会記事の題名語を抽出する学会記事トレンドウォッチ
学会の募集要項と締切を比較する半導体学会・締切DB
研究室・大学拠点・研究テーマを調べる日本の半導体研究室DB
製造工程の全体像を分解する技術解説まとめ
2.5D・3D積層・CoWoS・hybrid bondingを比較する先端パッケージングとは何か産業工程上の置き場所
ウェーハプローブ・部分実装後テスト・最終テストを工程順で並べるテストと選別
装置カテゴリと材料カテゴリを工程位置で判定する工程別の装置と材料