技術解説まとめ
DBで出てきた工程名、装置カテゴリ、技術テーマを、前工程、後工程、装置・品質へ振り分けます。 技術解説の入口へ
半導体データナビは、公式採用ページ、会社情報、学会、研究室、製造工程を同じ分類軸でつなぐ公開データサイトです。 会社名や職種名から入った読者は、工程・地域・技術テーマへ移動し、知らない用語は教科書ページで読み直せます。
半導体企業の公式採用ページを、会社分類、職種系統、工程カテゴリ、勤務地、給与レンジで絞り込みます。
求人DBへ企業分析従業員数、売上、営業利益、平均年収を会社単位で並べ、求人DBで見つけた会社名と突き合わせます。
企業分析DBへ職種プロセス、フィールド、E-test、品質保証などを、作業内容、近い工程、専攻、求人検索語へ分けます。
職種へ学会・締切主要学会の開催サイクル、abstract締切、program監視フェーズを並べ、学会記事トレンドへ接続します。
学会DBへ学会TierTier SS/S/A/B、分野、ジャンルを横断し、研究室DBや求人DBへつなぐ学会の追跡順を選びます。
学会Tierマップへ技術トレンドCFP、program、proceedings の題名語を、技術記事、研究室DB、求人DBの軸へ対応づけます。
学会記事トレンドへ装置・市場工程bucketごとの装置シェア、主要ベンダー、製品ファミリーを、工程ページと装置カタログへ接続します。
装置シェアへ研究室・進路研究室DBで研究テーマ、地域、大学群、学会ID、公式URLの確認状態を絞ります。
研究室DBへ| 目的 | 最初のページ | 次のページ |
|---|---|---|
| 会社・職種・勤務地を探す | 半導体求人DB | 職種 |
| 会社タイプと代表企業を比べる | 半導体業界の会社一覧と役割 | 半導体求人DB |
| 技術テーマを学会から追跡する | 学会記事トレンドウォッチ | 半導体技術記事 |
| 学会の投稿先候補と追跡優先度を比べる | 半導体系学会Tierマップ | 半導体学会・締切DB |
| 学習順序を目的別に組む | 学習戦略とDB活用順序 | 半導体求人DB |
| 製造工程の前後関係を分解する | 技術解説まとめ | 半導体製造工程とは何か |
| 2.5D・3D積層・CoWoS・hybrid bonding を比較する | 先端パッケージングとは何か | Hybrid Bondingは産業のどの工程に使われるか |
| ウェーハプローブ・部分実装後テスト・最終テストを工程順で並べる | テストと選別 | 歩留まりと欠陥管理 |
| 装置・材料・品質の工程位置を判定する | 工程別の装置と材料 | 歩留まりと欠陥管理 |
| 研究室・大学拠点を調べる | 日本の半導体研究室DB | 半導体技術記事 |
教科書ページの役割
求人DBや学会DBで出てくる工程名、装置カテゴリ、職種系統は、製造工程、前工程、後工程、装置・品質の各ページで工程位置と要求条件へ対応づけます。 技術テーマ単位の読み順は 半導体技術記事 に集約し、CFP や program の題名語は 学会記事トレンドウォッチ で対応づけます。 DBではない技術解説ページは 技術解説まとめ に集約し、前工程、後工程、装置・品質へ分けています。
技術解説まとめ
DBで出てきた工程名、装置カテゴリ、技術テーマを、前工程、後工程、装置・品質へ振り分けます。 技術解説の入口へ
半導体製造工程とは何か
前工程で形を作り、後工程で実装・検査へ渡す流れを、工程順で並べています。 工程フローへ
前工程
ウェーハ、成膜、露光、エッチング、イオン注入、CMP を工程順で追えます。 前工程へ
後工程とパッケージング
ダイシング、実装、封止、OSAT、最終テストまでの入口を一画面で分けています。 後工程の入口へ
先端パッケージング比較
2.5D、fan-out、3D積層、CoWoS、hybrid bonding を接続方式、known-good-die、検査条件で比較します。 方式差を比較
テストと選別
ウェーハプローブ、部分実装後テスト、最終テスト、バーンイン、SLT を工程順で並べています。 テスト工程へ
装置・品質
工程別の装置カテゴリと、歩留まり・欠陥で突き合わせる指標を並べています。 装置カテゴリへ
市場・ベンダー
工程位置ごとに、装置シェアとベンダーの強みを比較します。 競争構造へ
学習戦略とDB活用順序
就職、配属、研究室、技術トレンド、装置比較ごとに、教科書ページとDBの読み順を分けています。 学習順序を選ぶ
半導体学会・締切DB
device、露光、配線、実装、パワー半導体、memory / reliability ごとに学会と締切を比較します。 学会DBへ
半導体系学会Tierマップ
学会をTier、分野、ジャンルで分け、投稿先選定や研究室比較で最初の候補を分類しています。 学会Tierへ
半導体技術記事
学会、研究室、求人DBを横断し、技術テーマごとの参照先を分類しています。 技術記事へ
学会記事トレンドウォッチ
CFP、program、proceedings の題名語を抽出し、技術記事へ対応づけます。 学会記事トレンドへ
半導体学会・締切DB
開催サイクル、開催地、募集要項、主な締切、いま監視する項目をレコード単位でまとめています。 学会DBへ
日本の半導体研究室DB
研究室、大学拠点、研究テーマ、学会ID、隣接会社キーをレコード単位でまとめています。 研究室DBへ
会社別の装置ライン
装置会社ごとの製品ファミリーをカテゴリ単位で並べています。 装置ライン一覧へ
会社一覧と役割分類
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| 製造工程の全体像を分解する | 技術解説まとめ |
| 2.5D・3D積層・CoWoS・hybrid bondingを比較する | 先端パッケージングとは何か、産業工程上の置き場所 |
| ウェーハプローブ・部分実装後テスト・最終テストを工程順で並べる | テストと選別 |
| 装置カテゴリと材料カテゴリを工程位置で判定する | 工程別の装置と材料 |