半導体製造ラボ

START HERE / 目的別ナビ

目的が、
経路になる。

同じ分類軸のデータに、4つの目的を重ねて読む。
材料・装置・企業・職種を、工程の同じ座標でつなぐ。

EXPOSURE / 目的というマスクを重ねる Ø 300mm
DATABASES
16
PURPOSES
04
DATASET
open 3,743
UPDATED
2026-08-30
AXES

01 / ROUTE

同じ層に、4本の経路

目的を選ぶと、参照するDBと順序が光る。データは同じ、読む順が違うだけ。

02 / SECTION

工程は、層でできている

前工程で形を作り、後工程で実装へ渡す。装置と計測がその全部を判定する。

FRONT-END / 前工程 BACK-END / 後工程 METROLOGY / 装置・品質 Si substrate BEOL / 配線 FEOL / トランジスタ die / hybrid bonding substrate / bump overlay / defect / yield

03 / MATERIALS

層になる前に、材料がある

装置が変えるのは材料の状態。工程位置・材料・判定項目を同じ行で見る。

工程位置と材料の対応表。行を選ぶと下の詳細帯が切り替わる。狭い画面では横にスクロールする。
MATERIAL 基板準備膜形成パターン形成形状加工電気特性平坦化・多層化検査・計測後工程・接合
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当
該当

MATERIAL

フォトレジスト

工程位置

パターン形成

役割

光学像を回路パターンへ変換する

判定項目

CD / LER・LWR / overlay / 欠陥密度

材料ページへ

04 / PRINCIPLE

3つの規律

MEASURED

数字まで追える

売上、粘度、膜厚、温度、時間を、会社・材料・工程ごとの表で比べられる。

ALIGNED

同じ軸で比べる

会社・職種・工程・地域を一つの分類軸に揃える。

CONNECTED

横断でつなぐ

求人 → 企業 → 学会 → 研究室 → 教科書を接続。

05 / INDEX

全データベース

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