この求人市場データをもとに、指定した重点顧客の公式採用ページを4週間観測して工程・職種ごとの変化を整理する有料ブリーフもあります。条件と料金は顧客採用シグナル 4週間ブリーフに書いています。
career market intelligence
半導体求人 市場インテリジェンス
半導体直接職を、工程、地域、必要スキル、給与、企業の採用工程から読み解きます。数字から該当求人へ直接移動できます。
集計状態: 公開データ集計済み / 最終更新（監査日） 2026/09/11 / 求人観測最終日 2026/09/11
decision-ready overview
Executive Summary
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
- 分析対象は半導体直接職1,112件。 企業一般職を混ぜず、A判定だけを市場比較の母数にしています。
- 掲載年収のレンジ中点中央値は1,000万円。 給与公開求人のうち構造化できた307件が対象で、給与確認率は27.6%です。
- 直近30日の純増は+180件。 ただし現在は収集対象拡大の影響が大きいため、市場成長ではなくDB観測差分として読みます。
半導体直接職 1,112件
76社の公開中求人
掲載年収の中央値 1,000万円
給与確認率 27.6% / 給与公開求人のみ（307件）
30日間のDB観測差分 +180件
新規 180 / 終了 0
必須条件の構造化率 83.9%
933件を比較可能
件数の見方
求人DBとヒートマップで件数が異なる理由
検索画面、受付終了履歴、ヒートマップ、職種タグは集計対象が異なります。数字の不一致ではなく、次の母数差です。
- 収録中の公開求人
- 3,658件
- 求人DB初期表示（A判定）
- 1,112件
- 受付終了を含む求人
- 3,993件（受付終了 335件）
- 職種・工程マトリクス
- 3,658件（A/B/C/不明）
- 給与確認済み求人
- 307件（給与確認率 27.6%・給与公開求人のみ）
- 職種タグ対象レコード
- 3,530件
- 最終更新日（監査日）
- スナップショット時刻
- 2026/09/11 10:45:35 ET
- 求人観測最終日
- 2026/09/11
new vs closed
新規観測と終了確認の差分
週ごとのA判定求人です。棒の高さは同一スケールで、新規観測と終了確認を比較します。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
0 06/08
1 06/15
19 06/22
0 06/29
2 07/06
485 07/13
190 07/20
0 07/27
0 08/03
0 08/10
44 08/17
10 08/24
11 08/31
115 09/07
新規観測終了確認
読み方： 初回観測は2026/04/25以降で、履歴は90日分です。7月の山は求人市場の急増だけでなく収集範囲拡大を含みます。
process demand
工程別の採用規模
公開中件数と30日間のDB観測純増。棒は現在の求人件数です。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
regional momentum
地域別の採用規模
複数勤務地は各都道府県へ計上。地域検索へ直接移動できます。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
roles by region
地域で採用されている職種
各地域のA判定求人で最も多い職種ファミリーを表示します。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
skills by product
製品別の必須スキル
SiCを含むパワー半導体、NAND、DRAM、CIS、PICなどを必須欄だけで比較します。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
skill demand
ツール需要
Python、CAD、JMP、TCADなど、求人票に明記されたツールを比較します。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
equipment salary distribution
装置メーカー別の年収分布
年収確認済み3件以上。線は25〜75パーセンタイル、点は中央値です。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
company hiring focus
企業ごとの採用強化工程
公開中のA判定求人で、企業内の最多工程と構成比を比較します。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
マイクロン・テクノロジー 製造・生産技術（工程横断）
16件 / 構成比 10%全体 155件
アプライド マテリアルズ エッチング（全体） 15件 / 構成比 37%全体 41件
東京エレクトロン エッチング（全体） 7件 / 構成比 24%全体 29件
日立ハイテク 計測・メトロロジ 13件 / 構成比 23%全体 57件
FUJIFILM Corporation 半導体材料 3件 / 構成比 38%全体 8件
SCREEN 洗浄・表面処理 8件 / 構成比 42%全体 19件
三菱電機 品質保証・品質管理 3件 / 構成比 25%全体 12件
アドバンテスト データ・AI・ソフトウェア 6件 / 構成比 29%全体 21件
住友電工デバイス・イノベーション株式会社 品質保証・品質管理 3件 / 構成比 14%全体 21件
アルバック 半導体デバイス・製品開発（横断） 3件 / 構成比 25%全体 12件
companies by watched process
注目工程の企業別求人差分
エッチング、CLEAN TRACK、成膜、検査、後工程、テストを企業別に比較します。
母数：半導体直接職（A判定・公開中） 1,112件
CLEAN TRACK（塗布・現像）
成膜（全体）
検査（全体）
後工程・パッケージング（全体）
半導体テスト（全体）
definitions & caveats
数字の定義
- 新規観測：求人の初回取得日が期間内。
- 終了確認：公式ページの終了確認日が期間内。
- 掲載年収中央値：求人ごとの年収レンジ中点の中央値。片側だけ明記された場合はその値。
- 因果の境界：工場投資との時間差は投資イベントDBとの接続前のため、現時点では断定しません。
職種と工程の分布
職種カテゴリと工程カテゴリを比較する
この表はA判定だけでなく、収録中のB/C/不明を含む全公開求人の分類分布です。数字を押すと同じ全区分条件で求人DBを開きます。
母数：収録中の公開求人（A/B/C/不明） 3,658件
少 多
| 職種カテゴリ | 半導体設計（全体）739件 | 半導体材料640件 | 成膜（全体）515件 | 製造・生産技術（工程横断）448件 | データ・AI・ソフトウェア375件 | 品質保証・品質管理213件 | ファシリティ・用役（全体）150件 | 半導体テスト（全体）48件 | 検査（全体）46件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| プロセス / デバイス769件 | 539件 | 0 | 228件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 製造 / 生産技術517件 | 0 | 0 | 0 | 375件 | 0 | 0 | 142件 | 0 | 0 |
| 営業・技術営業387件 | 11件 | 374件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| IT / データ375件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 375件 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| コーポレート343件 | 0 | 0 | 0 | 73件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 品質・評価・検査307件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 212件 | 0 | 47件 | 46件 |
| 物流 / 調達200件 | 0 | 199件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| フィールド / サービス198件 | 0 | 0 | 198件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 装置開発191件 | 186件 | 0 | 2件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1件 | 0 |
| 研究開発132件 | 0 | 67件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
企業と工程の分布
会社ごとの工程別求人を比較する
この表はA判定だけでなく、収録中のB/C/不明を含む全公開求人の会社別分布です。
母数：収録中の公開求人（A/B/C/不明） 3,658件
少 多
| 会社 | 合計 | 最多工程 | 半導体設計（全体）739件 | 半導体材料640件 | 成膜（全体）515件 | 製造・生産技術（工程横断）448件 | データ・AI・ソフトウェア375件 | 品質保証・品質管理213件 | ファシリティ・用役（全体）150件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Micron Technology memory / 製造 | 281 | 成膜（全体）79件 | 19件 | 18件 | 79件 | 71件 | 8件 | 8件 | 46件 |
| ミネベアミツミ electronic-components / electronic-components | 279 | 半導体設計（全体）68件 | 68件 | 57件 | 8件 | 48件 | 16件 | 38件 | 5件 |
| Rapidus foundry / 製造 | 232 | 半導体設計（全体）70件 | 70件 | 26件 | 11件 | 13件 | 18件 | 22件 | 8件 |
| ルネサス idm / 製造 | 231 | データ・AI・ソフトウェア44件 | 43件 | 34件 | 32件 | 13件 | 44件 | 5件 | 5件 |
| パナソニック インダストリー electronic-components / electronic-components | 129 | 半導体材料38件 | 23件 | 38件 | 10件 | 18件 | 3件 | 22件 | 5件 |
| オムロン electronic-components / electronic-components | 110 | 半導体設計（全体）34件 | 34件 | 33件 | 5件 | 5件 | 11件 | 5件 | 0 |
| 三菱電機 idm / 製造 | 108 | 半導体設計（全体）35件 | 35件 | 6件 | 3件 | 26件 | 17件 | 11件 | 9件 |
| 日立ハイテク inspection-equipment / 検査・計測 | 106 | 半導体設計（全体）35件 | 35件 | 12件 | 16件 | 1件 | 20件 | 5件 | 1件 |
| ディスコ process-equipment / 製造装置 | 93 | データ・AI・ソフトウェア28件 | 27件 | 4件 | 9件 | 11件 | 28件 | 0 | 3件 |
| MARUWA process-materials / 材料 | 91 | 製造・生産技術（工程横断）36件 | 8件 | 16件 | 9件 | 36件 | 2件 | 6件 | 2件 |
| 東京エレクトロングループ core-equipment / 製造装置 | 91 | データ・AI・ソフトウェア30件 | 7件 | 26件 | 8件 | 3件 | 30件 | 3件 | 2件 |
| キオクシア memory / 製造 | 78 | 半導体設計（全体）22件 | 22件 | 7件 | 8件 | 7件 | 8件 | 5件 | 4件 |