半導体製造ラボ

公式求人詳細

AD/ADAS向け次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発

デンソーの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • (経験/資格など) マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いずれかの業務に3年以上の経験をお持ちの方
  • SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義
  • SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー
  • SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成
  • SoCまたはIPのRTL設計
  • 高位合成、論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR
  • IPサブシステム設計
  • SoC/IP開発環境の構築
  • (経験/資格など)
  • 海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力
  • 機能安全開発(ISO262
  • 2)実務経験
  • エミュレータ
  • プロトタイピング
  • 国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験
  • 設計委託の取り纏め経験

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
リーダー候補
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

EDA・PDK・IP開発

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、デンソーは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

以下のいずれかに従事・車載向け大規模SoCハードウェア開発 -各種サブシステム開発(プロセッサ、バス・メモリ、システム制御) -自社IPサブシステム開発(プロセッサ型IP、アクセラレータ機構) -IST(In System Test)開発・先端プロセス対応バックエンド開発 -APR(IPサブシステムレベル開発およびPPAC分析、改善) -、低消費電力実装技術の開発・大規模SoC検証マネジメント -pre/postシリコン検証戦略および計画立案、検証マネジメント -ダッシュボード(進捗可視化技術)、品質マネジメント -検証環境開発(シミュレーション、エミュレーション、FPGA)・開発プロセス・マネジメント -機能安全設計・検証 -開発プロセスにおける開発・品質レビュー対応 -SoC/IP設計開発環境の構築と運営(リファレンスデザインフロー、AI活用) -開発ドキュメント管理、契約・ライセンス管理 業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力 ✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

募集背景

自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)の進化に欠かせないSDV(Software Defined Vehicle)やデータドリブンへの対応に向け、高性能なCPUやAIアクセラレータIPによる演算性能の向上だけでは消費電力や価格の課題が解消できず競争力ある車載SoC(System On Chip)にはなりません。そこでデンソーは、システム競争力を高めるために、ソフトウェア実装技術開発、AI技術開発に取り組むと共に、これらが具体的な自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoCの開発に取り組んでいます。未来のモビリティを共に創る、次世代SoC開発の仲間を募集しています。

職場情報

1組織ミッションと今後の方向性 自動運転のユースケースで低コストかつ高性能にバランスするシステムアーキテクチャを実現するSoC開発を推進しています。その中で私たちの部署はSoC開発だけでなく、使いやすさと電力性能の高い半導体IPを自ら開発しています。目先の開発だけにとらわれず、10年、20年先を見据えた要素技術の開発と組織づくりにも取り組んでます。現在25名の室員の多くは半導体業界から集まったエキスパートで、互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識し、社内外が憧れる開発現場を目指しています。また、現在は30代40代が中心ですが20代の次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいきます。

職場情報

2組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率 ◎キャリア入社比率:約100%総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。

職場情報

3キャリア入社者の声/活躍事例 ★40歳(社会人経験16年目)中途入社(前職:電気機器メーカー)自動車業界の大変革に向けて、キーテクノロジーとなる半導体やAI開発への積極的に投資を行っており、私も新規事業として半導体開発に携わっています。世界を相手とする競争の激しい先端分野であるため、難しい技術課題や未知の問題を解決していく大変さがありますが、周りの優秀な仲間に刺激をもらいつつ、自身の力を試すチャンスもたくさんあるので、やりがいを感じながら成長することができています。★31歳(社会人経験6年目)中途入社(前職:半導体メモリメーカー)自由な雰囲気の中で、入社して1年未満ながらも多くの裁量が与えられ、価値があると自ら信じられる製品開発に従事できています。また、CPU設計というごく狭い領域の業務に惹かれて入社したものの、会社の事業の幅は想像以上に広かったため、長期的には様々な経験を積め良い仕事を続けていける環境だと感じています。

応募要件(経験/資格など) マイコン/SoCのアーキテクチャ開発または論理設計の実務経験を有し、かつ以下いずれかの業務に3年以上の経験をお持ちの方・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成・SoCまたはIPのRTL設計・検証・高位合成、論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR・IPサブシステム設計・検証・SoC/IP開発環境の構築 応募要件(経験/資格など)

・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力・機能安全開発(ISO26262)実務経験・エミュレータ・プロトタイピング・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験・設計委託の取り纏め経験

対象となる方

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勤務時間

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給与

公式情報あり

550万円~1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
AD/ADAS向け次世代SoC(System on Chip)および半導体IPの開発
会社名
デンソー
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
工程カテゴリ
EDA・PDK・IP開発
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
港区
拠点・事業所
東京支社第2オフィス
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都港区 (東京支社第2オフィス) / 東京都港区 (芝御成門タワー)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 550万円〜1,430万円
公式給与記載
550万円~1,430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 その他については募集要項をご確認ください。
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体デバイス・IC
関連工程・技術
EDA・PDK・IP開発
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
EDA・PDK・IP開発
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

以下のいずれかに従事・車載向け大規模SoCハードウェア開発 -各種サブシステム開発(プロセッサ、バス・メモリ、システム制御) -自社IPサブシステム開発(プロセッサ型IP、アクセラレータ機構) -IST(In System Test)開発・先端プロセス対応バックエンド開発 -APR(IPサブシステムレベル開発およびPPAC分析、改善) -、低消費電力実装技術の開発・大規模SoC検証マネジメント -pre/postシリコン検証戦略および…

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