半導体製造装置シェアを工程別に比較｜主要メーカー・市場規模（2023年）

半導体製造装置シェアの工程・装置別比較

半導体製造装置のシェアは、工程・装置カテゴリごとに比較します。経済産業省の2023年「製造装置別企業シェア」では、露光装置はASML 91%（市場規模35,561億円）、エッチング装置はApplied Materials 33%（23,383億円）、CVDはApplied Materials 47%（20,218億円）が首位です。

数値は経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」p.5の2023年値（元データ：グローバルネット株式会社「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」）です。装置が使われる工程は、工程別の装置と材料の工程表に示します。

工程別・企業別シェアは、この2023年図をbaselineとして保持し、2025年以降の全体装置市場データと各社公式製品ラインを別レイヤーで重ねています。公開表示は PostgreSQL 本番DBの /api/equipment-share を主データとして読み、静的JSONは互換と初期表示のfallbackとして残しています。会社別の装置ファミリーDBは /api/equipment-catalog へ分け、同じPostgreSQL正本から参照します。

Interactive METI Figure

図と横の説明で、市場の大きさと競争構造を同時に整理する

Data: Gold公開DB

METI図の列構造を保ちつつ、列幅は読みやすさ優先で圧縮しています。ブロックを押すと右側の説明が切り替わり、市場規模、首位企業、掲載プレイヤーを同じ画面で追えます。

半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 / 半導体製造装置市場における各国との競争について

製造装置別企業シェア

各装置の市場規模を見ると、日本のシェアが高い領域は相対的に市場規模が小さく、露光装置、薄膜形成、エッチングでは海外勢が大きなシェアを持ちます。

描画装置

露光装置

塗布現像装置

成膜装置

エッチング/洗浄/CMP

熱処理装置

イオン注入装置

ウェハ検査装置

搬送装置

単位: 億円（2023年）。括弧内は企業シェア。一次出典: 経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」p.5。元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」。

日系企業米国企業欧州企業韓国企業中国企業その他

ベンダー別の製品ラインを突き合わせる

グラフで関心のある会社は、下のビューで製品ファミリーと製品ページを突き合わせます。
公式ページへ移る前に、どの工程カテゴリにどの製品が入るかを対応づける用途を想定しています。

Vendor Deep Dive

主要5社の主力機と最新機を工程別に整理する

公式製品ライン: 公開データを確認中

ここは `図1の全カテゴリ俯瞰` の次に参照したい詳細ビューです。市場規模が大きく、実機ラインまで追跡する価値が高い主要5社について、`強い棚` と `現在の主力ライン / 最新・注目機` をまとめています。

TEL

METI 図では、TEL は露光機そのものよりも、その前後にあるトラック、拡散炉、バッチ成膜、エッチ周辺で非常に強いです。

図1で強い場所

コータ/デベロッパ 84.1% METI figure, 2021

EUVトラック nearly 100% TEL SPIE 2025

拡散炉 No.1 Corporate Summary

バッチ成膜 No.1 Corporate Summary

PostgreSQL APIの公式製品familyを確認中

Current Mainstay

現在の主力ライン

Current Mainstay

Tokyo Electron

LITHIUS Series

現行の主力トラック群を確認できる製品ページです。レジスト塗布、現像、欠陥制御の工程分担が分かる構成です。

公式ページ

Latest

CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE

High-NA EUV 時代の新トラックです。TEL が現在の最新ラインとして示している機種を確認できる発表です。

公式発表へ

TEL next-generation development systems illustration

Roadmap

Tokyo Electron

Episode 1 / Episode 2

IR Day 2025 で示された次世代の開発機群です。接触抵抗や BEOL RC をどこで下げようとしているかが読み取れます。

IR資料へ

会社別の製品ファミリーを装置ファミリー単位で一覧したい場合は、ベンダー別の装置カタログ総覧に進むと、工程別の総覧マトリクスと公式リンクが同じ画面に並びます。

検査・計測・オーバーレイだけを会社別に切り分けたい場合は、KLA・ASML・AMAT・SCREENの検査・計測・オーバーレイ装置比較に進むと、測定対象と温度時間条件・装置設定を会社ごとに対応づけます。

市場規模の次に 測る値 / 温度時間条件・装置設定へフィードバックする対象 / 代表ページ を工程別に並べる場合は、検査・計測・オーバーレイ装置の役割分担に進むと、process control の温度時間条件・装置設定を 4 つの stage で対応づけます。

装置シェアを先端ノードの量産条件へ広げる場合、front-back alignment / overlay metrology を量産許容値内へ収められるか が実装側の大きな判定条件になります。その要点は Backside alignment / overlay metrology の要点に分けて比較しています。

中国装置企業は何が強いのか

中国系の半導体製造装置企業は、工程ごとに競争圧力の出方が違います。AMEC、NAURA、Piotech、ACM Research、Hwatsing、Skyverse、SMEE、Kingsemi の競合ポイントと採用シグナルは、独立した技術解説として中国半導体装置メーカーは何が強いのかに分けました。

企業DB側では、この8社を competitor_only として保持しています。日本求人または日本拠点がない海外企業は通常の企業DB一覧には出さず、海外-only企業フィルタを選んだときだけ表示します。採用シグナルは求人DBへ接続せず、競合研究の補助指標として比較します。

References

経済産業省, 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（PDF）: https://www.meti.go.jp/policy/mono_info_service/joho/conference/semicon_digital/0014/handeji14-3.pdf
各社製品ページ・発表資料: グラフ右側の会社説明パネルに、対象会社ごとの引用元として格納しています。

このページでは、上記PDFを市場カテゴリと集中度のbaselineに使い、各社製品ページは会社別パネルの製品ファミリー名に限定して使います。この根拠境界により、読者は市場規模と会社別製品ラインを同じ表で比較し、顧客採用や将来シェアを判断材料から外せます。

半導体製造装置シェアを工程別に比較｜主要メーカー・市場規模（2023年）

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