（技術開発統括部）【未経験可】パッケージングエンジニア

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発

・RDLインターポーザーの製造技術の開発

・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ

・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ

・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。

Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Thr...

■必須スキル・経験

・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）

・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方

・最先端技術の習得に意欲の高い方

■歓迎スキル・経験

・クリーンルームでの何らか業務経験

・半導体業界経験

■必要言語・レベル TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日