【2173】_HG_次世代AI半導体の研究開発(ミドルウェア・組込みソフトウェア設計)

募集背景

【募集の背景】Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

職務内容

【具体的には】

※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。

ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ーAI SoC上でAIモデルを効率的に実行するためのSDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック/ミドルウェアの設計・開発・評価ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ーSoC上で動作するファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェアの設計・開発・評価、およびハードウェアのbring-up・性能評価

※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(SoftwareDefined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。

今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます.AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。

【魅力・やりがい】HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。

加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【開発ツール】

●プログラミング言語(C/C++/Python 等)

●開発環境(Github/Docker/AWS 等)

応募資格 【求める経験・スキル】以下いずれかの経験をお持ちの方ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー

●C/C++、Python等を用いたソフトウェア開発経験

●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー

●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験

●Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発(AI SoC向け)ー

●AIアクセラレータ、NPU、GPU、DSP等を対象としたSDK、コンパイラ、ランタイムの開発経験

●AIモデルの実行効率向上に向けたソフトウェア最適化の経験

●演算性能、メモリ使用量、レイテンシ、消費電力等を考慮したソフトウェア設計・評価経験ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー

●SoC向けファームウェア、デバイスドライバ、BSPの開発経験

●SoC、マイコン、FPGA、評価ボード等を用いたbring-up、デバッグ、性能評価の経験

●OS、メモリ管理、割り込み制御、DMA、バス、I/O等の低レイヤ技術に関する知見ー開発環境・検証基盤構築ー

●SoC評価に向けた開発環境、検証環境、自動評価環境の構築経験

●CI/CD、テスト自動化、ログ解析、性能プロファイリング等を用いた開発効率化の経験【求める人物像】

●新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方

●ロジック半導体で社会を変えていくような技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという熱意のある方

●チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方

●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力

●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

栃木県

正社員

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■想定年収570万円~1,040万円(時間外勤務手当30時間/月含む)

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。