半導体製造ラボ

公式求人詳細

電子部品ビジネスカンパニー セラミックコンデンサBG 第一要素技術部

TDKの公式求人。勤務地は秋田県、採用区分は中途、職種カテゴリは未分類です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • MLCCの開発
  • 製造の経験(目安10年以上)
  • 5人程度以上の技術部門やチームを率いた経験
  • MLCC要素技術検討の経験(例:塗料化,シート成型,積層,焼成のいずれか1つ以上)

歓迎 あると活かせる経験

  • MLCC小型製品の開発
  • 製造に従事した経験
  • MLCC薄層製品の開発
  • 顧客対応の経験

働き方 勤務条件

勤務地
秋田県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
転勤の可能性あり

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同社の公開求人全体

純増減 +33件

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同職種の掲載給与

比較対象未分類

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類似求人の必須スキル

比較対象未分類

必須欄だけで比較できる共通スキルが不足しています。

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90%のグローバルカンパニー~仕事内容

■お任せする職務内容要素技術の検討および導入・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討・MLCCの開発・製造における分析や解析*ご入社後は、まず要素技術検討から業務をお任せし、将来的にはマネジメント業務をお任せします。*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッションセラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っております。これまでTDKのMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価をいただいてきました。今後も事業を成長させていくためには、常に新しい技術を取り入れ、継続的に進化していくことが重要です。その中で、新規要素技術を検討し、製品・工程に取り込んでいくことが、第一要素技術部のミッションです。

■募集背景「次世代MLCCの進化を支える、要素技術(塗料・シート・積層・焼成)の導入を推進します」AI市場向け「小型・薄層・大容量MLCC」の実現には、材料や工法の限界を突破する要素技術の進化が不可欠です。本製品の本格量産・実用化に向け、各工程における要素技術の検討・導入を加速させるため、技術部門を強化します。豊富な経験を活かし、技術課題の解決ロードマップを描き、開発を牽引していただけるリーダーを求めています。

■働き方・残業時間:月10~20時間・在宅勤務頻度:週に1日程度・フレックスタイムの有無:無し

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット・技術の最上流から製品化を支えるやりがい:塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。・大規模プロジェクトを率いる存在感:要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。・キャリアの集大成となる環境:これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。応募要件

■必須要件・MLCCの開発・製造の経験(目安10年以上)・5人程度以上の技術部門やチームを率いた経験・MLCC要素技術検討の経験(例:塗料化,シート成型,積層,焼成のいずれか1つ以上)

■歓迎要件・MLCC小型製品の開発・製造に従事した経験・MLCC薄層製品の開発・製造に従事した経験・顧客対応の経験【職種 / 募集ポジション】 gcC029 電子部品ビジネスカンパニー セラミックコンデンサBG 第一要素技術部【雇用形態】 正社員【給与】年収 10,900,000円 〜 17,400,000円・賃金形態:月給制

・賃金内訳:月給(基本給)600,000円~940,000円

・昇給:有(年1回(4月))

・賞与:有(年2回(6月・12月))

・残業手当:管理職の場合 無

※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。【勤務地】015-0064 秋田県由利本荘市万願寺1-6本荘工場 西サイト

※総合職として、会社の定める国内外の事業所の範囲で転勤の可能性があります。

対象となる方

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勤務時間

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
電子部品ビジネスカンパニー セラミックコンデンサBG 第一要素技術部
会社名
TDK
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
未分類
勤務地
秋田県
都道府県
秋田県
市区町村
由利本荘市
地域区分
東北
公式記載の勤務地
秋田県由利本荘市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 1,090万円〜1,740万円
公式給与記載
年収10,900,000円〜17,400,000円
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
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公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
electronic-components
職種ファミリー
未分類
具体職種
職種未分類
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
未分類 / 職種未分類
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
東北

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

■お任せする職務内容要素技術の検討および導入・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討・MLCCの開発・製造における分析や解析*ご入社後は、まず要素技術検討から業務をお任せし、将来的にはマネジメント業務をお任せします。*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般。■お任せする職務内容要素技術の検討および導入・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討・MLCCの開発・製造における分析や解析*ご入社後は、まず要素技術検討から業