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公式求人詳細

総合職コース 技術職(製品開発・生産技術) - SMC 2027新卒採用

SMCの公式求人。勤務地は全国、採用区分は新卒、職種カテゴリは製造・生産技術です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 応募対象は2027年3月卒予定の高専(本科
  • 専攻科)、学部、大学院(修士
  • 博士)。技術職の募集学科は機械系、電気
  • 電子系、材料系、金属系、化学系、情報
  • 経営システム工学系ほか。技術職は推薦応募の場合に推薦書の提出が必要。

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
全国
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

製造・生産技術(工程横断)

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、SMCは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

製造技術

中央値 600万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 18件/同職種 29件です。

類似求人の必須スキル

製造技術

  • SQL 2件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

8/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

SMC公式採用サイトに掲載されている2027年卒向け総合職コースの技術職。製品開発部門ではユーザーニーズに対応した新製品の設計・開発・研究を担当し、生産技術部門では生産設備の設計開発、既存設備の改善・メンテナンスを担当する。SMC公式製品ページでは、さまざまな半導体製造工程に対応した機器をラインナップしていること、半導体前工程のコータ&デベロッパ、エッチング、CMPで流体制御機器、温調機器、プロセスポンプ、センサなどが採用されていることが示されている。

対象となる方

公式情報あり

応募対象は2027年3月卒予定の高専(本科・専攻科)、学部、大学院(修士・博士)。技術職の募集学科は機械系、電気・電子系、材料系、金属系、化学系、情報・経営システム工学系ほか。技術職は推薦応募の場合に推薦書の提出が必要。

給与

公式情報あり

初任給(2025年4月実績)は修士了(技術職・企画業務職)298,000円、学部卒(技術職・営業職・企画業務職)270,500円、高専専攻科卒270,500円、高専本科卒243,000円。諸手当は住宅手当、通勤手当ほか。昇給年1回、賞与年2回。

待遇・福利厚生

公式情報あり

独身寮、従業員持株会、団体定期保険、財形持家融資制度、各種運動・教養クラブ、通信教育制度(語学教育)、階層別研修、社内外各種研修会あり。

休日・休暇

公式情報あり

完全週休2日、夏季、年末年始ほか。年間休日数125日。有給、慶弔、産前産後、育児、介護休暇あり。

求人情報

求人名
総合職コース 技術職(製品開発・生産技術) - SMC 2027新卒採用
会社名
SMC
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
職種カテゴリ
製造・生産技術
勤務地
全国
都道府県
全国
地域区分
全国
公式記載の勤務地
全国
勤務地確認
通常
採用区分
新卒
雇用形態
正社員
給与
月給 243,000円〜298,000円
公式給与記載
初任給(2025年4月実績)は修士了(技術職・企画業務職)298,000円、学部卒(技術職・営業職・企画業務職)270,500円、高専専攻科卒270,500円、高専本科卒243,000円。諸手当は住宅手当、通勤手当ほか。昇給年1回、賞与年2回。
求人取得日
2026/07/07
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
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公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
設備エンジニアリング
職種ファミリー
製造・生産技術
具体職種
製造技術
対象製品
対象製品未特定
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
関連職種
製造・生産技術 / 製造技術
関連工程
製造・生産技術(工程横断)
関連技術
熱・温調設計
勤務地エリア
全国

半導体直接関連度の判定根拠

B:半導体事業支援職 — 半導体事業・工場・顧客を、営業・調達・施設・IT・法務などから支える仕事

判定の確度:B(半導体事業を支援する業務)

SMC公式製品ページでは、さまざまな半導体製造工程に対応した機器をラインナップしていること、半導体前工程のコータ&デベロッパ、エッチング、CMPで流体制御機器、温調機器、プロセスポンプ、センサなどが採用されていることが示されている。

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