半導体製造ラボ

公式求人詳細

ハードウェアを自動設計するAIシステム/ツール開発エンジニア

デンソーの公式求人。勤務地は愛知県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • (経験/資格など) 下記のいずれかの経験を有している方
  • クラウドを用いたシステム/アプリケーション開発経験(クラウド環境:Azure、AWS等/開発言語:Python、TypeScript等)
  • AIやデータ分析を活用した仕組み
  • ツールの開発経験
  • 業務改善
  • 工場のDX経験者 下記いずれかの業務経験有する方
  • 電子系製品の回路設計
  • 電子系製品の検査設計
  • 筐体設計
  • DX/AIを活用した業務プロセス改革
  • ハード設計業務経験者(一連の流れを認識→改善につなげられる方)
  • 筐体設計の3Dデータ活用経験者

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
愛知県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

同社の公開求人全体

純増減 +16件

当DBの直近90日観測で、デンソーは新規 16件・終了 0件。現在公開 16件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 39件/同職種 85件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 22件 26%
  • 回路設計 19件 22%
  • CAD 8件 9%
  • プロセス開発 6件 7%
  • 電気設計 5件 6%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

具体的には、AIエージェントを中心に、社内に蓄積された設計知見・ノウハウを活用した最適設計提案、設計作業の自動化、シミュレーションツールと連携した設計最適化、データ分析による課題兆候の検出などの仕組み・ツールを構築します。幅広い製品に横断的に適用できる開発基盤の構築・展開を担う役割です。AI技術を活用し、車載エレクトロニクス製品の設計プロセスを進化させる取り組みをリードいただける方を募集しています。CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を対象に、データ分析、シミュレーション、設計・解析ツールの構築・高度化をご担当いただきます。AIを活用し、開発工数の低減や開発期間の短縮といった業務変革を推進するポジションです。

業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力

・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線/無線通信、車載高速通信(SI/PI/EMC)など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます・自動運転、カーボンニュートラル、サーキュラーエコノミーといった社会課題解決に直結する開発に携われます・社内外の専門家や顧客、パートナー企業との共創を通じ、技術力とともに対外折衝力・企画力を高めることができます・国内外拠点と連携した開発を通じ、グローバルな視点での知見と人脈を築くことができます

募集背景

自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。

職場情報

1組織ミッションと今後の方向性本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。2組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界・キャリア入社者比率:約30〜40%・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍3キャリア入社者の声/活躍事例★35歳、中途入社(前職:家電メーカー)最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。★45歳(社会人経験20年目)中途入社(前職:電機メーカー)設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。

応募要件(経験/資格など) 下記のいずれかの経験を有している方・クラウドを用いたシステム/アプリケーション開発経験(クラウド環境:Azure、AWS等/開発言語:Python、TypeScript等)・AIやデータ分析を活用した仕組み・ツールの開発経験・業務改善・工場のDX経験者 下記いずれかの業務経験有する方・電子系製品の回路設計・電子系製品の検査設計・筐体設計・DX/AIを活用した業務プロセス改革・ハード設計業務経験者(一連の流れを認識→改善につなげられる方)・筐体設計の3Dデータ活用経験者

対象となる方

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勤務時間

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給与

公式情報あり

550万円~1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

募集要項をご確認ください。募集職種リンクはこちら 技術系としての採用となります。

※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。

待遇・福利厚生

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休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
ハードウェアを自動設計するAIシステム/ツール開発エンジニア
会社名
デンソー
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
愛知県
都道府県
愛知県
市区町村
刈谷市
地域区分
中部
公式記載の勤務地
愛知県刈谷市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 550万円〜1,430万円
公式給与記載
550万円~1,430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 募集要項をご確認ください。募集職種リンクはこちら 技術系としての採用となります。※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
精密機構 / 電気・回路
勤務地エリア
中部

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

B:半導体事業支援職 — 半導体事業・工場・顧客を、営業・調達・施設・IT・法務などから支える仕事

判定の確度:B(半導体事業を支援する業務)

業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力 ・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線/無線通信、車載高速通信(SI/PI/EMC)など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます・自…

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