必須 応募条件
- 電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
応募判断に必要な情報を先に確認
求人市場で見るこのポジション
企業 × 関連工程
当DBの直近90日観測で、MARUWAは新規 34件・終了 0件。現在公開 34件です。
同職種の掲載給与
掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 17件/同職種 71件です。
類似求人の必須スキル
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務
・サンプル作製管理・工法の確立・ユーザーとの折衝・関連部署との調整・量産への展開担当製品:薄膜部品、薄膜基板各種センサー部品、一般電子向け部品【この仕事の面白さ・魅力】セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。
(経験・資格など)
■必須・電子部品等の開発経験があり、薄膜プロセスの経験がある方
■歓迎・薄膜プロセス(成膜/パターニング/エッチング)が理解できている方・セラミック材料の知識がある方・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方・部下のマネジメント経験がある方関連情報情報通信関連事業について 材料系開発社員座談会 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)
岐阜県土岐市
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
正社員
年収 660万円〜1,260万円
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事
判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)
セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務。セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務 ・サンプル作製管理・工法の確立・ユーザーとの折衝・関連部署との調整・量産への展開担当製品:薄膜部品、薄膜基板各種センサー部品、一般電子向け部品【この仕事の面白さ・魅力】セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で