半導体製造ラボ

公式求人詳細

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

本田技研工業の公式求人。勤務地は栃木県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • スキル】以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理
  • 物理設計ー
  • SoCの一貫した開発経験(車載/民生 問わず)
  • SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験
  • ハードウェア言語(Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog)を用いた論理設計経験
  • DFT(Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等)に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験
  • デジタル回路の物理設計経験
  • デジタル回路の評価テスト経験 ーEDA
  • 評価環境構築ー
  • EDAツールの選定
  • 導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など)
  • ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
  • 評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) ーパッケージ研究ー
  • 半導体パッケージの開発
  • 評価研究経験
  • 電子部品

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
栃木県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

物理設計・レイアウト

純増減 +1件

当DBの直近90日観測で、本田技研工業は新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。

同職種の掲載給与

研究開発

中央値 975万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 16件/同職種 39件です。

類似求人の必須スキル

研究開発

  • 回路設計 10件 26%
  • 業務英語 9件 23%
  • プロセス開発 3件 8%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

募集背景

【募集の背景】Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

職務内容

【具体的には】

※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。ー論理・物理設計ー

●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理

●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝

●要求仕様書の作成(性能設計、仕様定義、アーキテクチャ定義)

●EDAツールを用いた設計・評価

・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装

●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用)ーEDA・評価環境構築ー

●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝

●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用)

●設計・評価・検証環境の構築

※EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。

ーパッケージ研究ー

●先端半導体パッケージの研究

※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【部門採用担当者からのメッセージ】従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます。AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。【本田技術研究所における半導体開発】従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。【魅力・やりがい】HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。【開発ツール】

●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)

●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC)

●設計・評価に必要なEDAツール全般

●AWS、GitHub/Git

対象となる方

公式情報あり

応募資格 【求める経験・スキル】以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー

●SoCの一貫した開発経験(車載/民生 問わず)

●SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験

●ハードウェア言語(Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog)を用いた論理設計経験

●DFT(Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等)に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験

●デジタル回路の物理設計経験

●デジタル回路の評価テスト経験 ーEDA・評価環境構築ー

●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など)

●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験

●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) ーパッケージ研究ー

●半導体パッケージの開発・評価研究経験

●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験(オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト)【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】ー論理・物理設計ー

●高速I/Oインタフェース(PCIe等)を用いたSoC設計経験

●高位設計を用いた論理設計

●FPGAやEmulatorを用いた論理検証経験

●UVMを用いた検証環境開発経験

●アナログ回路の物理設計経験

●アナログ回路の評価テスト経験 ーパッケージ研究ー

●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験【求める人物像】

●新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方

●ロジック半導体で社会を変えていくような技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという熱意のある方

●チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方

●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力

●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■雇用形態正社員

■想定年収570万円~1,040万円(時間外勤務手当30時間/月含む)

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

休日・休暇

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求人情報

求人名
【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)
会社名
本田技研工業
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
研究開発
勤務地
栃木県
都道府県
栃木県
地域区分
関東
公式記載の勤務地
栃木県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
研究開発
具体職種
研究開発
対象製品
半導体パッケージ
関連工程・技術
物理設計・レイアウト
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
研究開発
関連工程
物理設計・レイアウト
関連技術
物理設計・レイアウト
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

●先端半導体パッケージの研究 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。

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