半導体製造ラボ

公式求人詳細

車載ECU 筐体設計・次世代コネクタ企画開発エンジニア

デンソーの公式求人。勤務地は愛知県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • (経験/資格など) 以下いずれかの業務を実務リーダーもしくはマネジメントした経験をお持ちの方
  • 空冷ファンや水冷器などの冷却部品の開発、設計、品質保証に関するいずれかの業務
  • 伝熱工学、流体力学の知識を活用した技術開発
  • Solid works
  • space cliem 使用経験者
  • 車載、PC、データセンター向け等...
  • コネクタ開発(低電圧用または高速通信用)
  • ハーネス設計の方 下記いずれかの業務経験有する方
  • ECU製品の量産設計業務(顧客対応、製造
  • 品保支援業務)
  • 電子系製品のハード設計の経験がある方
  • 高速通信の設計経験がある方

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
愛知県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
リーダー候補
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +97件

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同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 160件/同職種 665件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 135件 20%
  • 回路設計 83件 12%
  • CAD 49件 7%
  • 機械設計 40件 6%
  • MATLAB 33件 5%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を中心に、以下いずれかの業務をご担当頂きます。1車載大規模ECUの構造に関する要素技術開発、量産設計

・主に発熱の大きな素子に対する冷却(空冷/水冷)に関する要素技術開発

・上記技術を適用した製品の筐体量産設計

・複数製品にまたがる設計や部品の標準化2次世代コネクタ(高速通信・低電圧・集約化)の企画・開発、標準化

・製品要件に基づくコネクタ仕様の策定、要件取りまとめ、評価

・複数製品にまたがるコネクタ仕様の標準化推進 業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力

・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線/無線通信、車載高速通信(SI/PI/EMC)など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます・自動運転、カーボンニュートラル、サーキュラーエコノミーといった社会課題解決に直結する開発に携われます・社内外の専門家や顧客、パートナー企業との共創を通じ、技術力とともに対外折衝力・企画力を高めることができます・国内外拠点と連携した開発を通じ、グローバルな視点での知見と人脈を築くことができます

募集背景

自動車業界はCASE・SDVを軸に、製品・技術・開発プロセスの在り方そのものが大きく変化しています。それに伴い、車載エレクトロニクス分野では、従来の延長ではない新たな技術創出や競争力構築が求められています。当社では、製品の高機能化・大規模化・複雑化に対応しながら、将来を見据えた技術・プロセス・仕組みづくりを加速するため、多様な経験や専門性を持つキャリア人財を迎え入れ、組織力の強化を図りたいと考えています。これまで培われた知見を活かしつつ、新たな視点で挑戦いただける方に、ぜひ参画いただきたいと考えています。

職場情報

1組織ミッションと今後の方向性本組織は、自動運転・ADAS・コックピット等、自動車の価値を決める中核機能を支える車載エレクトロニクス製品・基盤技術の企画・開発を担っています。製品設計から要素技術、プロセス・仕組みづくりまでを一体で推進し、事業戦略に根差した技術・人財・競争力の強化を目指しています。キャリア入社者も多く、年齢・社歴に関わらず意見を出し合い、挑戦できる風土があります。2組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界・キャリア入社者比率:約30〜40%・自動車業界に加え、家電・半導体・電子部品・産業機器など、多様なバックグラウンドのメンバーが活躍3キャリア入社者の声/活躍事例★35歳、中途入社(前職:家電メーカー)最初は環境に慣れるのに少し時間がかかりましたが、同僚や上司のサポートのおかげで、徐々に業務に慣れてきました。特に、チームの一員として働くことの楽しさを実感しています。これまでの経験を活かしつつ、新しいスキルも身につけることができ、自己成長を感じています。また、職場の雰囲気も非常に良く、コミュニケーションが取りやすい環境が整っているため、安心して仕事に取り組むことができています。今後もこの職場でさらに成長し、貢献していきたいと考えています。★45歳(社会人経験20年目)中途入社(前職:電機メーカー)設計から製造現場まで一貫して関われる環境に大きなやりがいを感じています。キャリア入社でも1年目から設計-製造の架け橋となるような仕事を任せてもらえますし、現場・設計の両サイドに精通した多様な人材と議論することで高いシナジーが生まれます。自分の経験・知見を活かし、より良いものづくりに挑戦したい方には最適な環境です。

応募要件(経験/資格など) 以下いずれかの業務を実務リーダーもしくはマネジメントした経験をお持ちの方・空冷ファンや水冷器などの冷却部品の開発、設計、品質保証に関するいずれかの業務・伝熱工学、流体力学の知識を活用した技術開発・Solid works・ space cliem 使用経験者・車載、PC、データセンター向け等...・コネクタ開発(低電圧用または高速通信用)・ハーネス設計の方 下記いずれかの業務経験有する方・ECU製品の量産設計業務(顧客対応、製造・品保支援業務)・電子系製品のハード設計の経験がある方・高速通信の設計経験がある方

対象となる方

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勤務時間

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給与

公式情報あり

550万円~1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

募集要項をご確認ください。募集職種リンクはこちら 技術系としての採用となります。

※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。

待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
車載ECU 筐体設計・次世代コネクタ企画開発エンジニア
会社名
デンソー
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
愛知県
都道府県
愛知県
市区町村
刈谷市
地域区分
中部
公式記載の勤務地
愛知県刈谷市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 550万円〜1,430万円
公式給与記載
550万円~1,430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 募集要項をご確認ください。募集職種リンクはこちら 技術系としての採用となります。※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります。
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
精密機構
勤務地エリア
中部

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を中心に、以下いずれかの業務をご担当頂きます。1車載大規模ECUの構造に関する要素技術開発、量産設計。CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を中心に、以下いずれかの業務をご担当頂きます。1車載大規模ECUの構造に関する要素技術開発、量産設計 ・主に発熱の大きな素子に対する冷却(空冷/水冷)に関する要素技術開発。・主に発熱の大きな素子に対する

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