半導体製造ラボ

公式求人詳細

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業の公式求人。勤務地は大阪府、採用区分は中途、職種カテゴリは未分類です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • スキル】以下のいずれかに該当すること
  • 組込みソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず)
  • エッジAIソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず)
  • カメラシステム等の制御ソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず)
  • オペレーティングシステム開発経験(車載/民生 問わず)【上記に加え、あれば望ましい経験
  • スキル】
  • SoCに関する知識
  • 開発経験(車載/民生 問わず)
  • 画像認識に関する知識
  • 開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
  • 機械学習
  • ディープラーニングに関する研究
  • 開発経験
  • Linux、QNX等のOSに関する知識
  • セキュリティに関する知識
  • コンパイラに関する知識

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
大阪府
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +7件

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同職種の掲載給与

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類似求人の必須スキル

比較対象未分類

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企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

========================リモート面接を実施中です

※リモートワーク可(要相談)========================【募集の背景】カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。

職務内容

【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの性能を引き出すために専用BSPをSoC開発と協調して行います。

●SoCのBSP(Board Support Package)開発および検証

●デバイスドライバの設計・実装・テスト

●ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計および最適化

●AI関連ツールの開発および最適化

●SoC性能を最大限に引き出すための解析、パフォーマンスチューニング

●車載カメラにおける最適なデータパスの設計および最適化

●他部門と連携した仕様検討、システム全体の最適化と問題解決

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】プログラミング言語(アセンブリ/C/C++/Python 等)組込みソフトウェア開発のためのクロスコンパイル環境AI開発のための量子化、コンパイラ、シミュレータ等の環境【魅力・やりがい】お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC専用のBSP“を開発します。HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの支えるAI関連ツールを含むBSPの仕様・設計・検証を行います。最適なSoCの実現に向けて業務に取り組む中で、最新のSoCに触れ画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【キャリアイメージ】BSP開発を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。

職場環境 【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

対象となる方

公式情報あり

応募条件 【求める経験・スキル】以下のいずれかに該当すること

●組込みソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず)

●エッジAIソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず)

●カメラシステム等の制御ソフトウェア開発経験(車載/民生 問わず)

●オペレーティングシステム開発経験(車載/民生 問わず)【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず)

●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)

●機械学習・ディープラーニングに関する研究・開発経験

●Linux、QNX等のOSに関する知識・開発経験

●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験

●コンパイラに関する知識・開発経験【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方

●特定の領域に固執せず幅広く業務を楽しめる人物

●ゼロから組織が立ち上がることに対して、楽しめる人物

●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い

●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性

●新しいことにチャレンジしたいという想い

●高い目標を掲げてやりきるエネルギー

●グローバルで活躍したいという志

●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力

●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■想定年収570万円~1,040万円(時間外勤務手当30時間/月含む)

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

休日・休暇

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求人情報

求人名
【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)
会社名
本田技研工業
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
未分類
勤務地
大阪府
都道府県
大阪府
市区町村
大阪市
地域区分
関西
公式記載の勤務地
大阪府大阪市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
未分類
具体職種
職種未分類
対象製品
半導体デバイス・IC
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
未分類 / 職種未分類
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
関西

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの性能を引き出すために専用BSPをSoC開発と協調して行います。 ●SoCのBSP(Board Support Package)開発および検証