半導体製造ラボ

公式求人詳細

モビリティの設計革新を推進する デジタルツイン・マルチフィジックス×AIエンジニア

デンソーの公式求人。勤務地は愛知県、採用区分は中途、職種カテゴリはソフトウェア・ITです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 計算科学
  • 信頼性
  • 統計など、機械系分野を中心とする大学卒業レベルの基礎知識
  • 自社製品を対象とした機械系3D-CAEモデリングと測定
  • 評価の双方を駆使した製品設計
  • 業務経験<

歓迎 あると活かせる経験

  • 自社の製品や業務プロセスを対象とするAI使いこなしに向けたPoC経験(ex.サロゲートモデル構築、状態監視、異常検知)
  • 複数名のチームからなるプロジェクトのマネジメント経験
  • Matlab/Python等のAI/ML分析を主とするプログラミングスキル
  • 研究機関
  • 企業との共同研究/アカデミアでの研究経験

働き方 勤務条件

勤務地
愛知県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

データ・AI・ソフトウェア

純増減 +32件

当DBの直近90日観測で、デンソーは新規 32件・終了 0件。現在公開 32件です。

同職種の掲載給与

ソフトウェアエンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 90件/同職種 395件です。

類似求人の必須スキル

ソフトウェアエンジニア

  • 業務英語 66件 17%
  • Python 38件 10%
  • MATLAB 13件 3%
  • SQL 10件 3%
  • SPICE 9件 2%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

こんな仲間を探しています!

ハードウェアが持つ物理とデータ解析を融合し、将来のハードウェア設計を変革できる仲間を求めています。

業務内容

物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方を変革できるエンジニアを募集します。単にCAEや計測を実行するではなく、それらを統合し新しい仕組み(デジタルツイン / 状態)を創る立場です。具体的には以下のような業務に関わっていただく予定です

■製品設計・特性評価に関わる3D-CAE/計測技術開発・マルチフィジックスCAEと測定・評価による製品設計、測定用デバイスの開発・計測ーCAEの連携/統合技術(デジタルツイン)の開発

■製品の状態診断、モニタシステムの要件定義と開発・他社との共同研究、開発のマネジメント・モニタシステムの構想と構築(センシング法、デバイス、診断アルゴリズム構築) 業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力

・モビリティの電動化・知能化を支える基盤技術(シミュレーション・計測・データ分析)を横断的に手掛けられ、開発した技術が世界中のクルマやユーザ体験に直結するスケール感を味わえます。・大学・研究機関・CAEベンダーなど海外を含む外部パートナーとの共同研究を通じて、最先端の技術知見とネットワークが獲得できます。・技術開発を通じて、設計プロセス改革や新規事業テーマに関わるため、技術×企画×マネジメントの総合力が身につきます。

募集背景

自動車業界では、SDVやデジタル化によるソフトウェア化により、モノからコトへのシフトが進む中、私たちはハードウェア領域でお客様の安心・安全な移動を支え続けることに挑戦しています。ハードウェアが持つ物理現象とデータ解析を融合し、製品状態を“見える化”して故障や劣化予測などの新しい仕組み、ユーザ価値を創出します。将来のモビリティのあり方を一緒に構想し、変革を牽引できる仲間を求めています。

職場情報

基盤技術開発部では、社会課題の解決やデンソーのものづくりを継続的に進化させる基盤技術を開発、製品の価値向上と設計効率化を支えています。その中でも我々DS開発室では、ハードウェアの測定やモデルから得られるデータを起点に、AI/MLを駆使した設計自動化やデジタルツイン、新規事業の開発に取り組んでおります。室内にはCAE(モデリング、マルチフィジックス、最適化)や計測(振動、強度、音)に強みを持つエンジニアが在籍しており、一人ひとりが自らのアイディアを創出しつつも、社内外と広く議論しながら解決を目指す風土があります。◎10名弱の少数・専門家チーム各メンバがCAE(モデリング、マルチフィジックス、最適化)や計測(振動、強度、音)に強みを持つエンジニアとして各人が製品設計の効率化、付加価値創出に関わる研究・開発テーマを推進◎チームの年齢割合2,30才台と40台以上が約半分の割合で仕事をしています。

対象となる方

公式情報あり

応募資格

・機械・材料・計算科学・信頼性・統計など、機械系分野を中心とする大学卒業レベルの基礎知識・自社製品を対象とした機械系3D-CAEモデリングと測定・評価の双方を駆使した製品設計・業務経験<歓迎要件(WANT)・自社の製品や業務プロセスを対象とするAI使いこなしに向けたPoC経験(ex.サロゲートモデル構築、状態監視、異常検知)・複数名のチームからなるプロジェクトのマネジメント経験・Matlab/Python等のAI/ML分析を主とするプログラミングスキル・研究機関・企業との共同研究/アカデミアでの研究経験

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式情報あり

600万円~950万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

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休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
モビリティの設計革新を推進する デジタルツイン・マルチフィジックス×AIエンジニア
会社名
デンソー
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
ソフトウェア・IT
勤務地
愛知県
都道府県
愛知県
市区町村
刈谷市
地域区分
中部
公式記載の勤務地
愛知県刈谷市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 600万円〜950万円
公式給与記載
600万円~950万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 その他については募集要項をご確認ください。
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
ソフトウェア・IT
具体職種
ソフトウェアエンジニア
対象製品
対象製品未特定
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
ソフトウェア・IT / ソフトウェアエンジニア
関連工程
データ・AI・ソフトウェア
関連技術
未分類
勤務地エリア
中部

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方を変革できるエンジニアを募集します。単にCAEや計測を実行するではなく、それらを統合し新しい仕組み(デジタルツイン / 状態)を創る立場です。具体的には以下のような業務に関わっていただく予定です。物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方

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