必須 応募条件
- 計算科学
- 信頼性
- 統計など、機械系分野を中心とする大学卒業レベルの基礎知識
- 自社製品を対象とした機械系3D-CAEモデリングと測定
- 評価の双方を駆使した製品設計
- 業務経験<
公式求人詳細
デンソーの公式求人。勤務地は愛知県、採用区分は中途、職種カテゴリはソフトウェア・ITです。
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新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
ハードウェアが持つ物理とデータ解析を融合し、将来のハードウェア設計を変革できる仲間を求めています。
物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方を変革できるエンジニアを募集します。単にCAEや計測を実行するではなく、それらを統合し新しい仕組み(デジタルツイン / 状態)を創る立場です。具体的には以下のような業務に関わっていただく予定です
■製品設計・特性評価に関わる3D-CAE/計測技術開発・マルチフィジックスCAEと測定・評価による製品設計、測定用デバイスの開発・計測ーCAEの連携/統合技術(デジタルツイン)の開発
■製品の状態診断、モニタシステムの要件定義と開発・他社との共同研究、開発のマネジメント・モニタシステムの構想と構築(センシング法、デバイス、診断アルゴリズム構築) 業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
・モビリティの電動化・知能化を支える基盤技術(シミュレーション・計測・データ分析)を横断的に手掛けられ、開発した技術が世界中のクルマやユーザ体験に直結するスケール感を味わえます。・大学・研究機関・CAEベンダーなど海外を含む外部パートナーとの共同研究を通じて、最先端の技術知見とネットワークが獲得できます。・技術開発を通じて、設計プロセス改革や新規事業テーマに関わるため、技術×企画×マネジメントの総合力が身につきます。
自動車業界では、SDVやデジタル化によるソフトウェア化により、モノからコトへのシフトが進む中、私たちはハードウェア領域でお客様の安心・安全な移動を支え続けることに挑戦しています。ハードウェアが持つ物理現象とデータ解析を融合し、製品状態を“見える化”して故障や劣化予測などの新しい仕組み、ユーザ価値を創出します。将来のモビリティのあり方を一緒に構想し、変革を牽引できる仲間を求めています。
基盤技術開発部では、社会課題の解決やデンソーのものづくりを継続的に進化させる基盤技術を開発、製品の価値向上と設計効率化を支えています。その中でも我々DS開発室では、ハードウェアの測定やモデルから得られるデータを起点に、AI/MLを駆使した設計自動化やデジタルツイン、新規事業の開発に取り組んでおります。室内にはCAE(モデリング、マルチフィジックス、最適化)や計測(振動、強度、音)に強みを持つエンジニアが在籍しており、一人ひとりが自らのアイディアを創出しつつも、社内外と広く議論しながら解決を目指す風土があります。◎10名弱の少数・専門家チーム各メンバがCAE(モデリング、マルチフィジックス、最適化)や計測(振動、強度、音)に強みを持つエンジニアとして各人が製品設計の効率化、付加価値創出に関わる研究・開発テーマを推進◎チームの年齢割合2,30才台と40台以上が約半分の割合で仕事をしています。
応募資格
・機械・材料・計算科学・信頼性・統計など、機械系分野を中心とする大学卒業レベルの基礎知識・自社製品を対象とした機械系3D-CAEモデリングと測定・評価の双方を駆使した製品設計・業務経験<歓迎要件(WANT)・自社の製品や業務プロセスを対象とするAI使いこなしに向けたPoC経験(ex.サロゲートモデル構築、状態監視、異常検知)・複数名のチームからなるプロジェクトのマネジメント経験・Matlab/Python等のAI/ML分析を主とするプログラミングスキル・研究機関・企業との共同研究/アカデミアでの研究経験
愛知県刈谷市
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正社員
600万円~950万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。
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一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事
判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)
物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方を変革できるエンジニアを募集します。単にCAEや計測を実行するではなく、それらを統合し新しい仕組み(デジタルツイン / 状態)を創る立場です。具体的には以下のような業務に関わっていただく予定です。物理現象の深い理解とデータ分析力を武器にハードウェアの状態を可視化することで、製品設計のプロセス・将来のモビリティのあり方