フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア

募集背景

フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。

業務内容

1.業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義 CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー(企画部門、営業、研究機関等)との技術要件すり合わせを行う。

2.光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築(Co-design) 光学設計(導波路設計、結合構造、損失評価等)および電気設計(高速信号、電源、熱設計等)の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。

3.CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積 CPOを想定した試作(プロトタイピング)の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。

(Must)1光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験2パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験3高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験4熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験

※1に加えて、234のいずれか1つの要件を満たすこと。

応募資格に加え、下記知見をお持ちの方、歓迎します!・パッケージCAD設計・シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、・シグナルインテグリティ評価技術、システムインテグレーション技術、・光通信規格/標準の知識・Projectマネージメント経験・語学(英語/読み書きに支障ない事)

東京都中央区 / 栃木県下野市

、コアタイムは各事業所毎に異なります。

リモートワークを主体とした働き方となります。

当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務

正社員

年収 730万円〜1,100万円