半導体製造ラボ

公式求人詳細

金型製造補助(京都東事業所)

TOWAの公式求人。勤務地は京都府、採用区分は中途、職種カテゴリは未分類です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 普通自動車運転免許(AT限定可) 精密金型部品のバリ
  • カエリ取り、磨き作業の経験2年以上

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
京都府
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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比較対象未分類

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企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

半導体モールディング装置世界シェアNo.1を誇るTOWA仕事内容 精密金型部品のバリ・カエリ取り、磨き作業 測定器や顕微鏡を用いた製品や試作品の検査・評価作業 仕事の魅力半導体製造用精密金型の加工補助を行っていただきます。ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で、ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。応募資格 普通自動車運転免許(AT限定可) 精密金型部品のバリ・カエリ取り、磨き作業の経験2年以上 【職種 / 募集ポジション】 金型製造補助(京都東事業所)【雇用形態】 契約社員【給与】時給 1,130円 〜 1,400円

※賞与:年2回(夏季・冬季)

※昇給:年1回

※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。【勤務地】610-0231 京都府綴喜郡宇治田原町立川小字金井谷1番地35京都東事業所【勤務時間】8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日5日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社6か月後から最大20日付与。)、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など【待遇・福利厚生】通勤手当:会社規程に基づき支給 残業手当:残業時間に応じて別途支給 退職金:なし 社会保険:完備 その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム【募集人数】2人【その他勤務条件に関する備考】

■標準勤務時間: 8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間) (業務内容の変更の範囲)変更なし (就業場所の変更の範囲)変更なし (有期労働契約の更新基準:あり)上限年齢は65歳:契約期間満了時の業務量、勤務成績、会社の経営状況により判断。

勤務時間

公式情報あり

8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日5日) 完全週休2日制(基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる)、長期休暇(GW・夏期・盆・年末年始休暇)、年次有給休暇(入社6か月後から最大20日付与。)、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇 など

待遇・福利厚生

公式情報あり

・福利厚生】通勤手当:会社規程に基づき支給 残業手当:残業時間に応じて別途支給 退職金:なし 社会保険:完備 その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(330円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)、ヘルスケアルーム【募集人数】2人【その他勤務条件に関する備考】

■標準勤務時間: 8:30~17:30(実働8時間・休憩1時間) (業務内容の変更の範囲)変更なし (就業場所の変更の範囲)変更なし (有期労働契約の更新基準:あり)上限年齢は65歳:契約期間満了時の業務量、勤務成績、会社の経営状況により判断。

休日・休暇

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求人情報

求人名
金型製造補助(京都東事業所)
会社名
TOWA
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
未分類
勤務地
京都府
都道府県
京都府
市区町村
綴喜郡宇治田原町
地域区分
関西
公式記載の勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
契約社員
給与
時給 1,130円〜1,400円
公式給与記載
時給 1,130円〜1,400円
求人取得日
2026/07/15
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く
公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
未分類
具体職種
職種未分類
対象製品
対象製品未特定
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
未分類 / 職種未分類
関連工程
製造・生産技術(工程横断)
関連技術
未分類
勤務地エリア
関西

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

精密金型部品のバリ・カエリ取り、磨き作業 測定器や顕微鏡を用いた製品や試作品の検査・評価作業 仕事の魅力半導体製造用精密金型の加工補助を行っていただきます。ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で、ものづくりの現場ならではの達成感が味わえる仕事です。。普通自動車運転免許(AT限定可) 精密金型部品のバリ・カエリ取り、磨き作業の経験2年以上。towa HRMOS