公式求人詳細

【大阪府(門真)or東京都(虎ノ門)or愛知県(名古屋)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】

パナソニックインダストリーの公式求人。勤務地は大阪府 / 愛知県 / 東京都、採用区分は中途、職種カテゴリは営業・技術営業です。

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分類・ページ生成: 2026/07/27
求人DB生成: 2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須応募条件

半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など)
半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方
FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方
英語によるビジネスコミュニケーション

歓迎あると活かせる経験

サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方
半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方【人柄
コンピテンシー】
トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方
厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性
グローバル顧客
社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力
リーダーシップがあり、自律考動ができる
自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案
推進ができるその他当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。
転職イベント情報(/pages/panasonic/jobs/Z_EVENTS)
キャリア登録(/pages/panasonic/jobs/career_registration)

働き方勤務条件

勤務地: 大阪府 / 愛知県 / 東京都
リモート: 在宅・出社併用
勤務帯: 記載なし
出張: 記載なし
オンコール: 記載なし
転居: 記載なし
想定役割: 記載なし
転勤: 記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

同社の公開求人全体

純増減 +4件

当DBの直近90日観測で、パナソニックインダストリーは新規 4件・終了 0件。現在公開 4件です。

同職種の掲載給与

事業企画 / マーケティング

中央値 1,175万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 30件／同職種 68件です。

類似求人の必須スキル

事業企画 / マーケティング

業務英語 26件 38%
プロセス開発 2件 3%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

3/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

●マーケティング部のミッション電子材料事業部は、変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供します。未来の兆しを先取りするマーケティングを市場軸、顧客軸など多角的に調査・分析して、新しい事業化テーマを創出し、社会変革をリードすることをミッションとしています。

●マーケティング三課のミッション進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上、開発を推進し顧客へ訴求、市場投入を行うことをミッションとしています。

●募集背景パナソニックインダストリー株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレートや後工程技術およびそのプロセス専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。

●担当業務と役割電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案~顧客(主にグローバル半導体メーカー)開発と折衝を行います。・先端半導体パッケージ市場の10年先の変化を先読みし、開発ロードマップを策定と市場戦略の立案と実行・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開

●具体的な仕事内容将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって、材料開発のテーマ化、開発部門連携の上顧客折衝を行う。・入社後に担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。

●この仕事を通じて得られること

・AI開発が社会の進化をリードしている昨今、その進化を支える先端半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業とビジネスを通じてコネクト出来ます。・世界の半導体市場を牽引するのマーケットリーダーとの直接対話を通じて、世界を変えるような新商品の創出に挑戦する事が出来ます。・電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。

●職場の雰囲気

・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、性別、年齢、国籍、役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、オフィス勤務とテレワークのハイブリッドで業務を行います。・パナソニックグループ各社と連携することで、人脈を広げる機会があります。

●キャリアパス

・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討資格・スキル・経験など【必須】

・半導体パッケージの開発経験を5年以上お持ちの方(有機サブストレート基板開発、後工程の実装技術開発など)・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力、新市場開拓、新商品開発の企画力をお持ちの方

・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動経験をお持ちの方

・英語によるビジネスコミュニケーション【歓迎】

・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知している方

・半導体パッケージ後工程の実装技術やプロセス知識、業界用語、サプライチェーンを熟知している方【人柄・コンピテンシー】・トレンドに敏感で、常に新しい情報から学んで将来を先読み、仮説や検証を繰り返し行える方・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力・リーダーシップがあり、自律考動ができる・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができるその他当社のことをよりよく知っていただくために転職イベント等も行っております。・転職イベント情報(/pages/panasonic/jobs/Z_EVENTS)・キャリア登録(/pages/panasonic/jobs/career_registration)【職種 / 募集ポジション】【大阪府(門真)or東京都(虎ノ門)or愛知県(名古屋)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】

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