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半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

半導体業界研究

Industry research

Executive Summary

2026年6月23日の改訂案は、需要、設計、半導体群、製造供給網、地域・人材基盤を政策対象として示しています。このページの結論は、工程別装置シェアから測れる強みがある一方、国別依存度は未計測で、設計・先端・地域基盤は政策上の強化対象という3点です。収録398社のうち、半導体セグメント等の開示額を掲載できるのは51社です。会社別決算期は未収録のため、その51社と、残る347社の確認済み業態・公式サイトを開示形式ごとに分けて掲載します。

掲載 14 工程の装置市場（2023年基準）
12.0兆円
企業DB収録
398 社

12.0兆円 は掲載する 14 工程の前工程装置市場の合計です。半導体そのものの市場規模とは別の尺度になります。

収録企業
398 社
半導体セグメント開示
51 社
日本拠点・求人が未確認
130 社
装置シェアの基準年
2023 年
政策資料の基準日
2026/06/23
データ生成日
2026/08/30

00 / Strategy lens

政策一次資料 ＋ DB由来の産業データ

日本の半導体戦略を、産業地図へ重ねる

経済産業省の2026年6月23日付の改訂案は、先端工場支援に加え、需要実装、設計、先端・重要基盤半導体、装置・材料・後工程、地域・人材を政策対象にします。本ページはこの構造を5層に分け、既存の企業・工程データが支える主張と追加調査項目を列ごとに示します。

  1. 01 需要実装AIデータセンター、自動車、ロボット、FA、通信などの用途から必要な機能を定める 需要実装の一次資料
  2. 02 システム・設計System to Silicon、EDA、IP、エミュレータ、テストチップ、設計支援を整える システム・設計の一次資料
  3. 03 先端ロジック・メモリ2nm世代以降のロジックとHBMを含む先端メモリの設計、製造、量産、検証をつなぐ 先端ロジック・メモリの一次資料
  4. 04 重要基盤・供給網MCU、パワー、アナログ、センサ、RF、光、MEMS、装置・材料、後工程を支える 重要基盤・供給網の一次資料
  5. 05 地域基盤・人材・国際連携土地、水、電力、道路、物流、人材、サイバー、同志国との共同研究を実装条件に含める 地域基盤・人材・国際連携の一次資料
資料4 pp.6、16–20と資料5 p.52を基に、本ページが需要実装、設計、先端、供給網、地域基盤の5層へ再構成しました。「5層」は、需要から供給基盤までを同じ軸で比較する本ページ独自の分類です。

日本の現在地を「工程別の強み・依存度は未計測・政策上の再構築対象」に分解する

工程別に測れる強み
このページは前工程装置を 14 工程へ分け、市場規模と日本企業シェアを併記します。数値が支える主張は工程単位までです。
依存度は未計測
改訂案は一国で供給網全体をまかなう難しさを前提に、国内基盤、複線化、代替調達、同志国連携を併用します。国別依存度の定量化は、取引データを収録する次段階の調査項目です。
政策上の再構築対象
設計開発基盤、先端ロジック・メモリ、重要基盤半導体、後工程、地域・人材は強化の方向が示された段階です。競争力の回復実績には、量産・顧客認定・売上等の成果証拠を別途要します。

政策5層と、現在の公開証拠を対応させる

現在の業界地図で数値がそろうのは、主に前工程装置と企業の役割です。空欄を推測で埋めず、追加観測が必要な項目を右列へ残します。

横スクロールで「追加調査項目」まで表示されます。左端の政策層はスクロール中も固定されます。

政策の対象、現在の公開証拠、未収録項目を分離
政策層政策対象現在の公開証拠追加調査項目
需要実装 用途要求から半導体需要を考える政策方向 改訂案p.6に政策方向を掲載。企業DBの収録対象は半導体供給企業 用途別の採用量、国内需要、輸出、継続利用
システム・設計 System to Siliconと設計開発基盤 設計・ファブレス 30 社の役割と主要企業 EDA・IPの利用、テープアウト、設計拠点の利用社数
先端ロジック・メモリ 国内の設計・製造・量産・検証を一体で強化する方向 前工程・ウェーハ製造 63 社の企業層（製品・ノード未分類） 製品分類、ノード別能力、歩留り、顧客認定、量産能力
重要基盤・供給網 重要基盤半導体、装置・材料、後工程、代替調達 14 工程の装置市場、24 社のベンダー表、材料 103 社の名簿 後工程装置シェア、材料シェア、国別依存度、調達切替時間
地域基盤・人材 土地、水、電力、道路、物流、人材を工場の実装条件に含める方向 国内拠点データの対象 2 社、7 都道府県、12 拠点 電力・水の確保量、建設遅延、職種別需給、修了後の配置・定着

進捗を、金額と5つの証拠段階で追う

  1. 01発表政策方向・企業意向
  2. 02決定・承認予算・出資・助成上限・認定
  3. 03実行契約・建設・設備導入・講座開始
  4. 04稼働量産・設計拠点利用・代替品検証
  5. 05成果顧客獲得・売上・輸出・切替時間
助成上限、企業計画、工場の量産開始、顧客獲得は別の証拠です。本プロジェクトは発表から成果までを同じ段階表へ記録し、政策入力と産業成果を別々に集計します。

政策事実根拠は経済産業省の公開資料5点のみ。資料4は案、資料5 p.22には一部調整中の注記があります。非公開参考資料5点は根拠外です。

産業データ企業DBの収録分類と、2023年基準の工程別装置シェア。政策目標は別の成果台帳で追跡します。

本ページの解釈政策5層と証拠段階は、一次資料の政策対象と産業データの測定項目を対応させる本ページ独自の枠組みです。

日本の半導体戦略を一次資料で分解 経済産業省の会議資料一覧

01 / Industry map

帯が伸びている範囲＝その型の会社が自社で持つ工程

半導体業界地図：4 段の工程を、どこまで自社で持つか

ここからが、政策レンズへ重ねる産業データです。半導体は設計・前工程・後工程・販売の 4 段を順に通り、会社ごとに自社で担当する段が違います。下段は、その 4 段を支える供給レイヤです。

横スクロールで、販売の列と代表企業まで表示されます。

01設計 用途を決め、回路とレイアウトを描く 企業DB 30 社
02前工程 ウェーハに回路を作り込む。露光・成膜・エッチングを繰り返す 企業DB 63 社
03後工程 切り出して基板に載せ、封止して電気特性を検査する 企業DB 20 社
04販売 在庫と技術サポートを付けて機器メーカーへ届ける 企業DB 11 社
代表企業の売上
設計データ →
加工済みウェーハ →
実装済み半導体 →
IDM 垂直統合
設計と工場の両方を自社で持つ
自社販売＋代理店
35 社Infineon Technologies 約2.7兆円Intel Corporation 約8.4兆円Samsung Semiconductor 約14.8兆円
ファブレス 設計専業
設計だけ
製造は下の2つの型へ委託
代理店経由
22 社Broadcom 約5.8兆円MediaTek 約3.1兆円NVIDIA Corporation 約34.1兆円
ファウンドリ 前工程の受託
顧客側
前工程だけ
OSATへ
15 社Hua Hong Semiconductor 約3,660億円Nexchip Semiconductor 約2,430億円SMIC 約1.4兆円
OSAT 後工程の受託
設計と前工程は顧客側
後工程だけ
18 社JCET Group 約8,670億円Amkor Technology Japan, Inc.ASE Technology Holding Co., Ltd.
商社・代理店 売る側
設計・前工程・後工程は他社
販売だけ
9 社マクニカ 8,802億円東京エレクトロン デバイス 1,791億円協栄産業 379億円
供給側装置選定・材料認定・保守で前工程と後工程に入る
製造装置
露光、成膜、エッチング、洗浄の装置を供給する 東京エレクトロン ／ ASM International ／ ダイフク ／ Axcelis Technologies
市場 12.0兆円 ／ 14 工程企業DB 129 社
検査・計測
欠陥検査、寸法計測、テストを担う Applied Materials ／ KLA ／ ASML ／ 日立ハイテク
表面検査 7,952億円企業DB 21 社
材料
ウェーハ、薬液、ガス、電子材料を供給する 信越化学工業 ／ JX金属 ／ フジクラ ／ 住友ベークライト
量産前に認定が必要企業DB 103 社
ファシリティ・インフラ
クリーンルーム、超純水、ガス配管を整備する 栗田工業 ／ ジャパンマテリアル
工場建設と同時に動く企業DB 21 社

代表企業の売上は、企業ごとに決算期、連結／事業区分、対象範囲が異なります。企業横断の順位比較には、同じ決算期と売上範囲の再収集が必要です。詳細な開示区分は、後段の「世界と中国の主要企業」と「日本企業の半導体売上」に掲載します。

前工程の中身は 14 工程装置市場の大きい順、金額は 2023 年基準

  • 露光装置 35,561億円
  • エッチング 23,383億円
  • CVD 20,218億円
  • 表面検査 7,952億円
  • 洗浄 6,794億円
  • スパッタ 5,643億円
  • CMP 4,242億円
  • 塗布現像 4,183億円
  • 熱処理装置 3,407億円
  • イオン注入 2,993億円
  • LPE 1,891億円
  • 描画装置 1,679億円
  • 搬送装置 1,444億円
  • 外装検査 742億円
12.0兆円
前工程の装置市場
14 工程の合計、2023 年基準
19.7%
日本企業のシェア
14 工程を市場規模で重みづけした値
7/4/3
首位を取る工程数
米国 7、日本 4、欧州 3 の順。首位は各工程で 1 社

02 / Equipment market

日本 50%以上20〜49%20%未満

装置市場はどこに集まっているか

面積が市場規模、色が日本企業のシェアです。露光装置ひとつで外装検査の約 48 倍あり、同じ「装置メーカー」でも戦っている市場の大きさが桁で違います。

横スクロールで図の右端まで表示されます。

面積が 2023 年の市場規模、色が日本企業シェアです。色の意味はこの地図の読み方にまとめてあります。14 工程すべての内訳は、下の工程勢力表に掲載しています。

約21.3兆円 2025年の世界装置売上135.1 USD billion。出典元が公表した実績の引用
約24.6兆円 2027年の世界装置売上予測156 USD billion。出典元が公表した予測の引用

03 / By process

並び順：日本企業シェア

14 工程の勢力図

シェアの高さと市場の大きさは別の話です。搬送装置の 98% は 1,444億円の市場に対する値、露光装置の 4% は 35,561億円の市場に対する値になります。

横スクロールで首位と掲載社数まで表示されます。

掲載 14 工程。日本企業シェアの高い順。
工程 日本企業シェア 市場規模 首位 掲載社数
搬送装置Control & Logistics 1,444億円 ダイフクシェア 70%集中 2 社内訳非公表 2%
塗布現像Patterning 4,183億円 東京エレクトロンシェア 85%集中 3 社内訳非公表 4%
洗浄Pattern Transfer 6,794億円 SCREEN セミコンダクターソリューションズシェア 42% 3 社内訳非公表 17%
熱処理装置Thermal & Doping 3,407億円 東京エレクトロンシェア 42% 3 社内訳非公表 12%
描画装置Patterning 1,679億円 IMS Nanofabricationシェア 49% 2 社内訳非公表 6%
CMPPattern Transfer 4,242億円 Applied Materialsシェア 51%集中 3 社内訳非公表 4%
エッチングPattern Transfer 23,383億円 Applied Materialsシェア 33% 5 社内訳非公表 7%
イオン注入Thermal & Doping 2,993億円 Axcelis Technologiesシェア 51%集中 3 社内訳非公表 0%残余の枠は出典に未設定で、掲載社のシェア合計は 101% です
スパッタFilm Formation 5,643億円 Applied Materialsシェア 85%集中 2 社内訳非公表 5%
CVDFilm Formation 20,218億円 Applied Materialsシェア 47% 4 社内訳非公表 18%
LPEFilm Formation 1,891億円 ASM Internationalシェア 48% 4 社内訳非公表 8%
露光装置Patterning 35,561億円 ASMLシェア 91%集中 2 社内訳非公表 5%
表面検査Control & Logistics 7,952億円 KLAシェア 69%集中 5 社内訳非公表 6%
外装検査Control & Logistics 742億円 KLAシェア 36% 3 社内訳非公表 31%
  • 日本企業シェアは「社名公表分」と「出典が日系とだけ公表した未公表分」の合計です。首位シェア 50% 以上の工程に「集中」と表示します。加重平均は 19.7%（掲載 14 工程を市場規模で重みづけ）。

工程別の装置シェアと競争構造を開く

04 / Vendors

24 社

どの会社が、いくつの工程に立っているか

横にたどると 1 社が触れる工程の広さ、縦にたどるとその工程で誰と誰が並ぶかが分かります。セルの塗りがその工程でのシェアです。

横スクロールで 14 工程すべての掲載シェアが、縦スクロールで 24 社すべての行が表示されます。

2023年基準の工程別装置シェアに登場する 24 社と、14 工程の掲載シェア。
ベンダー地域区分首位工程数参入工程数最大シェア露光装置エッチングCVD表面検査洗浄スパッタCMP塗布現像熱処理装置イオン注入LPE描画装置搬送装置外装検査
Applied Materials 米国 4 9 85% スパッタ —Applied Materialsの露光装置シェアは未収録33%首位47%首位6%—Applied Materialsの洗浄シェアは未収録85%首位51%首位—Applied Materialsの塗布現像シェアは未収録28%28%17%—Applied Materialsの描画装置シェアは未収録—Applied Materialsの搬送装置シェアは未収録26%
東京エレクトロン 日本 2 6 85% 塗布現像 —東京エレクトロンの露光装置シェアは未収録20%7%—東京エレクトロンの表面検査シェアは未収録22%—東京エレクトロンのスパッタシェアは未収録—東京エレクトロンのCMPシェアは未収録85%首位42%首位22%—東京エレクトロンのLPEシェアは未収録—東京エレクトロンの描画装置シェアは未収録—東京エレクトロンの搬送装置シェアは未収録—東京エレクトロンの外装検査シェアは未収録
KLA 米国 2 2 69% 表面検査 —KLAの露光装置シェアは未収録—KLAのエッチングシェアは未収録—KLAのCVDシェアは未収録69%首位—KLAの洗浄シェアは未収録—KLAのスパッタシェアは未収録—KLAのCMPシェアは未収録—KLAの塗布現像シェアは未収録—KLAの熱処理装置シェアは未収録—KLAのイオン注入シェアは未収録—KLAのLPEシェアは未収録—KLAの描画装置シェアは未収録—KLAの搬送装置シェアは未収録36%首位
ASML 欧州 1 2 91% 露光装置 91%首位—ASMLのエッチングシェアは未収録—ASMLのCVDシェアは未収録10%—ASMLの洗浄シェアは未収録—ASMLのスパッタシェアは未収録—ASMLのCMPシェアは未収録—ASMLの塗布現像シェアは未収録—ASMLの熱処理装置シェアは未収録—ASMLのイオン注入シェアは未収録—ASMLのLPEシェアは未収録—ASMLの描画装置シェアは未収録—ASMLの搬送装置シェアは未収録—ASMLの外装検査シェアは未収録
ASM International 欧州 1 2 48% LPE —ASM Internationalの露光装置シェアは未収録—ASM Internationalのエッチングシェアは未収録12%—ASM Internationalの表面検査シェアは未収録—ASM Internationalの洗浄シェアは未収録—ASM Internationalのスパッタシェアは未収録—ASM InternationalのCMPシェアは未収録—ASM Internationalの塗布現像シェアは未収録—ASM Internationalの熱処理装置シェアは未収録—ASM Internationalのイオン注入シェアは未収録48%首位—ASM Internationalの描画装置シェアは未収録—ASM Internationalの搬送装置シェアは未収録—ASM Internationalの外装検査シェアは未収録
ダイフク 日本 1 1 70% 搬送装置 —ダイフクの露光装置シェアは未収録—ダイフクのエッチングシェアは未収録—ダイフクのCVDシェアは未収録—ダイフクの表面検査シェアは未収録—ダイフクの洗浄シェアは未収録—ダイフクのスパッタシェアは未収録—ダイフクのCMPシェアは未収録—ダイフクの塗布現像シェアは未収録—ダイフクの熱処理装置シェアは未収録—ダイフクのイオン注入シェアは未収録—ダイフクのLPEシェアは未収録—ダイフクの描画装置シェアは未収録70%首位—ダイフクの外装検査シェアは未収録
Axcelis Technologies 米国 1 1 51% イオン注入 —Axcelis Technologiesの露光装置シェアは未収録—Axcelis Technologiesのエッチングシェアは未収録—Axcelis TechnologiesのCVDシェアは未収録—Axcelis Technologiesの表面検査シェアは未収録—Axcelis Technologiesの洗浄シェアは未収録—Axcelis Technologiesのスパッタシェアは未収録—Axcelis TechnologiesのCMPシェアは未収録—Axcelis Technologiesの塗布現像シェアは未収録—Axcelis Technologiesの熱処理装置シェアは未収録51%首位—Axcelis TechnologiesのLPEシェアは未収録—Axcelis Technologiesの描画装置シェアは未収録—Axcelis Technologiesの搬送装置シェアは未収録—Axcelis Technologiesの外装検査シェアは未収録
IMS Nanofabrication 欧州 1 1 49% 描画装置 —IMS Nanofabricationの露光装置シェアは未収録—IMS Nanofabricationのエッチングシェアは未収録—IMS NanofabricationのCVDシェアは未収録—IMS Nanofabricationの表面検査シェアは未収録—IMS Nanofabricationの洗浄シェアは未収録—IMS Nanofabricationのスパッタシェアは未収録—IMS NanofabricationのCMPシェアは未収録—IMS Nanofabricationの塗布現像シェアは未収録—IMS Nanofabricationの熱処理装置シェアは未収録—IMS Nanofabricationのイオン注入シェアは未収録—IMS NanofabricationのLPEシェアは未収録49%首位—IMS Nanofabricationの搬送装置シェアは未収録—IMS Nanofabricationの外装検査シェアは未収録
SCREEN セミコンダクターソリューションズ 日本 1 1 42% 洗浄 —SCREEN セミコンダクターソリューションズの露光装置シェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズのエッチングシェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズのCVDシェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズの表面検査シェアは未収録42%首位—SCREEN セミコンダクターソリューションズのスパッタシェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズのCMPシェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズの塗布現像シェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズの熱処理装置シェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズのイオン注入シェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズのLPEシェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズの描画装置シェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズの搬送装置シェアは未収録—SCREEN セミコンダクターソリューションズの外装検査シェアは未収録
NAURA 中国 0 3 13% LPE —NAURAの露光装置シェアは未収録5%—NAURAのCVDシェアは未収録—NAURAの表面検査シェアは未収録—NAURAの洗浄シェアは未収録—NAURAのスパッタシェアは未収録—NAURAのCMPシェアは未収録—NAURAの塗布現像シェアは未収録8%—NAURAのイオン注入シェアは未収録13%—NAURAの描画装置シェアは未収録—NAURAの搬送装置シェアは未収録—NAURAの外装検査シェアは未収録
Lam Research 米国 0 2 30% エッチング —Lam Researchの露光装置シェアは未収録30%16%—Lam Researchの表面検査シェアは未収録—Lam Researchの洗浄シェアは未収録—Lam Researchのスパッタシェアは未収録—Lam ResearchのCMPシェアは未収録—Lam Researchの塗布現像シェアは未収録—Lam Researchの熱処理装置シェアは未収録—Lam Researchのイオン注入シェアは未収録—Lam ResearchのLPEシェアは未収録—Lam Researchの描画装置シェアは未収録—Lam Researchの搬送装置シェアは未収録—Lam Researchの外装検査シェアは未収録
日立ハイテク 日本 0 2 5% エッチング —日立ハイテクの露光装置シェアは未収録5%—日立ハイテクのCVDシェアは未収録4%—日立ハイテクの洗浄シェアは未収録—日立ハイテクのスパッタシェアは未収録—日立ハイテクのCMPシェアは未収録—日立ハイテクの塗布現像シェアは未収録—日立ハイテクの熱処理装置シェアは未収録—日立ハイテクのイオン注入シェアは未収録—日立ハイテクのLPEシェアは未収録—日立ハイテクの描画装置シェアは未収録—日立ハイテクの搬送装置シェアは未収録—日立ハイテクの外装検査シェアは未収録
ニューフレアテクノロジー 日本 0 1 45% 描画装置 —ニューフレアテクノロジーの露光装置シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーのエッチングシェアは未収録—ニューフレアテクノロジーのCVDシェアは未収録—ニューフレアテクノロジーの表面検査シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーの洗浄シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーのスパッタシェアは未収録—ニューフレアテクノロジーのCMPシェアは未収録—ニューフレアテクノロジーの塗布現像シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーの熱処理装置シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーのイオン注入シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーのLPEシェアは未収録45%—ニューフレアテクノロジーの搬送装置シェアは未収録—ニューフレアテクノロジーの外装検査シェアは未収録
荏原製作所 日本 0 1 34% CMP —荏原製作所の露光装置シェアは未収録—荏原製作所のエッチングシェアは未収録—荏原製作所のCVDシェアは未収録—荏原製作所の表面検査シェアは未収録—荏原製作所の洗浄シェアは未収録—荏原製作所のスパッタシェアは未収録34%—荏原製作所の塗布現像シェアは未収録—荏原製作所の熱処理装置シェアは未収録—荏原製作所のイオン注入シェアは未収録—荏原製作所のLPEシェアは未収録—荏原製作所の描画装置シェアは未収録—荏原製作所の搬送装置シェアは未収録—荏原製作所の外装検査シェアは未収録
村田機械 日本 0 1 28% 搬送装置 —村田機械の露光装置シェアは未収録—村田機械のエッチングシェアは未収録—村田機械のCVDシェアは未収録—村田機械の表面検査シェアは未収録—村田機械の洗浄シェアは未収録—村田機械のスパッタシェアは未収録—村田機械のCMPシェアは未収録—村田機械の塗布現像シェアは未収録—村田機械の熱処理装置シェアは未収録—村田機械のイオン注入シェアは未収録—村田機械のLPEシェアは未収録—村田機械の描画装置シェアは未収録28%—村田機械の外装検査シェアは未収録
SEMES 韓国 0 1 19% 洗浄 —SEMESの露光装置シェアは未収録—SEMESのエッチングシェアは未収録—SEMESのCVDシェアは未収録—SEMESの表面検査シェアは未収録19%—SEMESのスパッタシェアは未収録—SEMESのCMPシェアは未収録—SEMESの塗布現像シェアは未収録—SEMESの熱処理装置シェアは未収録—SEMESのイオン注入シェアは未収録—SEMESのLPEシェアは未収録—SEMESの描画装置シェアは未収録—SEMESの搬送装置シェアは未収録—SEMESの外装検査シェアは未収録
Hwatsing Technology 中国 0 1 11% CMP —Hwatsing Technologyの露光装置シェアは未収録—Hwatsing Technologyのエッチングシェアは未収録—Hwatsing TechnologyのCVDシェアは未収録—Hwatsing Technologyの表面検査シェアは未収録—Hwatsing Technologyの洗浄シェアは未収録—Hwatsing Technologyのスパッタシェアは未収録11%—Hwatsing Technologyの塗布現像シェアは未収録—Hwatsing Technologyの熱処理装置シェアは未収録—Hwatsing Technologyのイオン注入シェアは未収録—Hwatsing TechnologyのLPEシェアは未収録—Hwatsing Technologyの描画装置シェアは未収録—Hwatsing Technologyの搬送装置シェアは未収録—Hwatsing Technologyの外装検査シェアは未収録
アルバック 日本 0 1 10% スパッタ —アルバックの露光装置シェアは未収録—アルバックのエッチングシェアは未収録—アルバックのCVDシェアは未収録—アルバックの表面検査シェアは未収録—アルバックの洗浄シェアは未収録10%—アルバックのCMPシェアは未収録—アルバックの塗布現像シェアは未収録—アルバックの熱処理装置シェアは未収録—アルバックのイオン注入シェアは未収録—アルバックのLPEシェアは未収録—アルバックの描画装置シェアは未収録—アルバックの搬送装置シェアは未収録—アルバックの外装検査シェアは未収録
LPE企業研究ページ: ASM Internationalの買収により、企業研究はASM Internationalのページが扱う 欧州 0 1 7% LPE —LPEの露光装置シェアは未収録—LPEのエッチングシェアは未収録—LPEのCVDシェアは未収録—LPEの表面検査シェアは未収録—LPEの洗浄シェアは未収録—LPEのスパッタシェアは未収録—LPEのCMPシェアは未収録—LPEの塗布現像シェアは未収録—LPEの熱処理装置シェアは未収録—LPEのイオン注入シェアは未収録7%—LPEの描画装置シェアは未収録—LPEの搬送装置シェアは未収録—LPEの外装検査シェアは未収録
上海精測 中国 0 1 7% 外装検査 —上海精測の露光装置シェアは未収録—上海精測のエッチングシェアは未収録—上海精測のCVDシェアは未収録—上海精測の表面検査シェアは未収録—上海精測の洗浄シェアは未収録—上海精測のスパッタシェアは未収録—上海精測のCMPシェアは未収録—上海精測の塗布現像シェアは未収録—上海精測の熱処理装置シェアは未収録—上海精測のイオン注入シェアは未収録—上海精測のLPEシェアは未収録—上海精測の描画装置シェアは未収録—上海精測の搬送装置シェアは未収録7%
SÜSS MicroTec 欧州 0 1 6% 塗布現像 —SÜSS MicroTecの露光装置シェアは未収録—SÜSS MicroTecのエッチングシェアは未収録—SÜSS MicroTecのCVDシェアは未収録—SÜSS MicroTecの表面検査シェアは未収録—SÜSS MicroTecの洗浄シェアは未収録—SÜSS MicroTecのスパッタシェアは未収録—SÜSS MicroTecのCMPシェアは未収録6%—SÜSS MicroTecの熱処理装置シェアは未収録—SÜSS MicroTecのイオン注入シェアは未収録—SÜSS MicroTecのLPEシェアは未収録—SÜSS MicroTecの描画装置シェアは未収録—SÜSS MicroTecの搬送装置シェアは未収録—SÜSS MicroTecの外装検査シェアは未収録
KINGSEMI 中国 0 1 5% 塗布現像 —KINGSEMIの露光装置シェアは未収録—KINGSEMIのエッチングシェアは未収録—KINGSEMIのCVDシェアは未収録—KINGSEMIの表面検査シェアは未収録—KINGSEMIの洗浄シェアは未収録—KINGSEMIのスパッタシェアは未収録—KINGSEMIのCMPシェアは未収録5%—KINGSEMIの熱処理装置シェアは未収録—KINGSEMIのイオン注入シェアは未収録—KINGSEMIのLPEシェアは未収録—KINGSEMIの描画装置シェアは未収録—KINGSEMIの搬送装置シェアは未収録—KINGSEMIの外装検査シェアは未収録
Onto Innovation 米国 0 1 4% 表面検査 —Onto Innovationの露光装置シェアは未収録—Onto Innovationのエッチングシェアは未収録—Onto InnovationのCVDシェアは未収録4%—Onto Innovationの洗浄シェアは未収録—Onto Innovationのスパッタシェアは未収録—Onto InnovationのCMPシェアは未収録—Onto Innovationの塗布現像シェアは未収録—Onto Innovationの熱処理装置シェアは未収録—Onto Innovationのイオン注入シェアは未収録—Onto InnovationのLPEシェアは未収録—Onto Innovationの描画装置シェアは未収録—Onto Innovationの搬送装置シェアは未収録—Onto Innovationの外装検査シェアは未収録
キヤノン 日本 0 1 4% 露光装置 4%—キヤノンのエッチングシェアは未収録—キヤノンのCVDシェアは未収録—キヤノンの表面検査シェアは未収録—キヤノンの洗浄シェアは未収録—キヤノンのスパッタシェアは未収録—キヤノンのCMPシェアは未収録—キヤノンの塗布現像シェアは未収録—キヤノンの熱処理装置シェアは未収録—キヤノンのイオン注入シェアは未収録—キヤノンのLPEシェアは未収録—キヤノンの描画装置シェアは未収録—キヤノンの搬送装置シェアは未収録—キヤノンの外装検査シェアは未収録
  • 塗りは面積図と同じ 3 区分、右上の四角はその工程の首位。「—」は出典が上位数社だけを公表した残りの枠です。工程の日本企業シェアは、この表に社名が出ている日本企業の掲載シェアに、社名未公表の日系分を足した値です。内訳は 熱処理装置（42% ＋ 10% ＝ 52%）、LPE（0% ＋ 7% ＝ 7%）で、この表は社名が公表された企業だけを行にしています。参入工程数は社名が公表された工程だけの下限値です。

05 / Majors

世界と中国の主要企業

各社の最新の年次資料に載る売上を、下のレートで円に換算して大きい順に並べました。金額の対象範囲は連結・事業区分・子会社固有のいずれかなので、各行に指標名と対象を添えています。社名は各社の企業研究ページへ進みます。

  • A半導体・製品区分売上
  • B半導体中心企業の連結売上
  • C親会社資料内の子会社固有売上
  • D確認済み事業領域

換算レート（2026-08-20 概算）：1台湾ドル 5.2円 ／ 1ドル 158円 ／ 1ユーロ 185円 ／ 1ウォン 0.114円 ／ 1元 22.3円

世界の主要 12 社棒は首位を100とした相対比。公表額が数値以外の社は末尾

  1. 1 NVIDIA Corporation 設計・ファブレス ／ ファブレス 約34.1兆円2,159.38億ドル FY2026 B 連結売上対象 NVIDIA Corporationおよび子会社の連結 一次資料（PDF pp.139, 165–166） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  2. 2 TSMC 前工程・ウェーハ製造 ／ ファウンドリ 約19.8兆円3兆8,090.54億台湾ドル FY2025 B 連結売上高対象 TSMC連結 一次資料（Item 5; Item 18 Financial Statements） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  3. 3 Samsung Semiconductor 設計・前工程・製造 ／ IDM 約14.8兆円130.13兆ウォン FY2025 A Device Solutions売上対象 Samsung ElectronicsのDevice Solutions対象セグメント 一次資料（PDF pp.86–87 segment information） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  4. 4 SK hynix 設計・前工程・製造 ／ IDM 約11.1兆円97.15兆ウォン FY2025 B 連結売上対象 SK hynix連結 一次資料（PDF p.9; pp.80–81） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  5. 5 Intel Corporation 設計・前工程・製造 ／ IDM 約8.4兆円528.53億ドル FY2025 B 連結売上対象 Intel Corporation連結（セグメント間取引消去後） 一次資料（Item 7; Item 8 Note 3 Operating Segments） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  6. 6 Qualcomm 設計・ファブレス ／ ファブレス 約6.1兆円383.67億ドル FY2025（2025-09-28終了） A QCT売上対象 QUALCOMMのQCTセグメント 一次資料（PDF pp.59, 71, 80–81） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  7. 7 Broadcom 設計・ファブレス ／ ファブレス 約5.8兆円368.58億ドル FY2025 A Semiconductor Solutions売上対象 BroadcomのSemiconductor Solutionsセグメント 一次資料（PDF pp.40–43, 85–86） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  8. 8 AMD 企業研究で確認 ／ 企業DB業態未設定 約5.5兆円346.39億ドル FY2025 B 連結売上対象 Advanced Micro Devices, Inc.および子会社の連結 一次資料（PDF pp.69, 72, 85） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  9. 9 MediaTek 設計・ファブレス ／ ファブレス 約3.1兆円5,959.66億台湾ドル FY2025 B 連結売上対象 MediaTek連結 一次資料（PDF p.98 financial performance） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  10. 10 Texas Instruments 設計・前工程・製造 ／ IDM 約2.8兆円176.82億ドル FY2025（2025-12-31終了） B 連結売上対象 Texas Instruments Incorporated連結 一次資料（Form 10-K Items 7–8） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  11. 11 Infineon Technologies 設計・前工程・製造 ／ IDM 約2.7兆円146.62億ユーロ FY2025（2025-09-30終了） B 連結売上対象 Infineon Technologies AGグループ 一次資料（PDF pp.3, 165–166） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  12. 12 STMicroelectronics 設計・前工程・製造 ／ IDM 約1.9兆円118.00億ドル FY2025（2025-12-31終了） B 連結売上対象 STMicroelectronics N.V.連結 一次資料（Form 20-F Items 5・8; Note 23） 財務・事業・採用の企業研究を開く

中国の主要 14 社同じく円換算順。棒は中国内の首位を100とした別の尺度

  1. 1 SMIC 前工程・ウェーハ製造 ／ ファウンドリ 約1.4兆円627.94億元 FY2025 A ウエハー受託製造売上対象 Semiconductor Manufacturing International Corporation連結 一次資料（PDF p.26 主営事業・ウエハー受託製造） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  2. 2 JCET Group 後工程・パッケージ ／ OSAT 約8,670億円388.71億元 FY2025 B 連結売上対象 JCET Group Co., Ltd.連結 一次資料（PDF p.6 主要財務） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  3. 3 NAURA Technology Group 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約8,190億円367.31億元 FY2025 A 電子プロセス装置売上対象 NAURAと子会社の連結 / 製品区分 一次資料（PDF pp.18–36 売上構成） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  4. 4 Hua Hong Semiconductor 前工程・ウェーハ製造 ／ ファウンドリ 約3,660億円164.26億元 FY2025 A ウエハー受託製造売上対象 Hua Hong Semiconductor Limited連結 / 報告主体 一次資料（PDF pp.25–27 ウエハー受託製造） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  5. 5 Nexchip Semiconductor 前工程・ウェーハ製造 ／ ファウンドリ 約2,430億円108.85億元 FY2025 B 連結売上対象 Hefei Nexchip Semiconductor Corporation連結 一次資料（PDF p.9 主要財務） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  6. 6 AMEC 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約2,190億円98.32億元 FY2025 A エッチング装置売上対象 AMEC（688012）と連結子会社 / 製品区分 一次資料（PDF pp.57–60 製品別売上） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  7. 7 Piotech 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約1,150億円51.42億元 FY2025 A PECVD系列売上対象 Piotech（688072）と連結子会社 / 製品系列 一次資料（PDF pp.16–23, 51–53 製品別売上） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  8. 8 ACM Research 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約1,000億円45.06億元 FY2025 A 半導体洗浄装置売上対象 盛美上海（688082）と連結子会社 / 製品区分 一次資料（PDF pp.27–30, 36 製品別売上） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  9. 9 Hwatsing Technology 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約900億円40.54億元 FY2025 A 半導体装置売上対象 华海清科と子会社の連結 / 製品区分 一次資料（PDF p.37 製品別売上） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  10. 10 Kingsemi 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約420億円18.79億元 FY2025 A 電子プロセス装置売上対象 KINGSEMIと子会社の連結 / 主営事業 一次資料（PDF pp.33–34 主営事業構成） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  11. 11 Skyverse Technology 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 約300億円13.64億元 FY2025 A 検査装置売上対象 Skyverse（688361）と連結子会社 / 製品区分 一次資料（PDF pp.36–45 製品別売上） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  12. 12 上海精測半導体（PMISH） 検査・計測 ／ 検査・計測装置 約290億円13.068億元 FY2025 C PMISH明示の子会社売上対象 武汉精测电子の親会社連結資料内、PMISH名指し子会社注記 一次資料（PDF p.223 重要な非全資子会社） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  13. 13 HiSilicon 設計・ファブレス ／ ファブレス 数値なし通信接続 / スマートメディア / 光通信 / 開発基盤 確認日 2026-08-10 D 公式製品領域対象 HiSilicon公式製品情報（非財務） 一次資料（Products menu and four official product families）親会社資料の対象範囲（PDF p.158 Semiconductor Business; HiSilicon単体財務なし） 財務・事業・採用の企業研究を開く
  14. 14 Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) 製造装置 ／ 中国装置ベンダー 数値なし露光 / IC工程 / FPD / 光学検査・計測 確認日 2026-08-10 D 公式製品領域対象 SMEE公式製品情報（非財務） 一次資料（公式製品一覧の4区分） 財務・事業・採用の企業研究を開く

掲載は半導体を設計・製造・供給する企業に限り、最終需要家は対象外です。中国 13 社は公開企業DBの会社IDと一致し、上海精測半導体（PMISH）だけは会社数・レーン・財務集計の対象外です。

06 / Japan

決算期末は会社ごとに違います

日本企業の半導体売上

有価証券報告書で半導体セグメントを開示している 51 社です。棒はその開示額の相対比です。TSMC、キオクシア、SUMCO、ディスコ、レーザーテックは別の開示形式のため、上の主要企業に載ります。利益率は全社（連結）の値です。

前工程・ウェーハ製造 5 社

合計1.13兆円

  1. ロームIDM 4,297億円半導体比 95.8% 全社営業利益率-8.9%
  2. 三菱電機IDM 2,599億円半導体比 4.7% 全社営業利益率7.1%
  3. 富士電機IDM 2,368億円半導体比 21.1% 全社営業利益率10.5%
  4. サンケン電気IDM 1,216億円半導体比 100% 全社営業利益率-3.1%
  5. 浜松ホトニクスイメージセンサIDM 805億円半導体比 37.9% 全社営業利益率7.6%

後工程・パッケージ 2 社

合計4,041億円

  1. メイコーパッケージ基板・材料 2,068億円半導体比 100% 全社営業利益率9.2%
  2. イビデンパッケージ基板・材料 1,972億円半導体比 53.4% 全社営業利益率12.9%

商社・代理店 3 社

合計1.10兆円

  1. マクニカ商社・代理店 8,802億円半導体比 85.1% 全社営業利益率3.8%
  2. 東京エレクトロン デバイス商社・代理店 1,791億円半導体比 82.7% 全社営業利益率5.8%
  3. 協栄産業商社・代理店 379億円半導体比 65.7% 全社営業利益率1.7%

製造装置 18 社

合計4.40兆円

  1. 東京エレクトロンコア装置 2.43兆円半導体比 100% 全社営業利益率28.7%
  2. SCREENコア装置 5,695億円半導体比 91.1% 全社営業利益率21.7%
  3. 荏原製作所プロセス装置 3,423億円半導体比 35.7% 全社営業利益率11.9%
  4. ニコン露光関連装置 2,020億円半導体比 28.2% 全社営業利益率0.3%
  5. フェローテックプロセス装置 1,653億円半導体比 60.2% 全社営業利益率8.8%
  6. 堀場製作所テスト・計測 1,565億円半導体比 47% 全社営業利益率15.9%
  7. ローツェプロセス装置 1,234億円半導体比 99.2% 全社営業利益率25.7%
  8. ダイフクプロセス装置 803億円半導体比 12.1% 全社営業利益率15.3%
  9. ウシオ電機露光関連装置 789億円半導体比 44.4% 全社営業利益率5%
  10. 芝浦メカトロニクスプロセス装置 740億円半導体比 91.4% 全社営業利益率17.5%
  11. TOWAプロセス装置 490億円半導体比 91.5% 全社営業利益率16.6%
  12. 平田機工プロセス装置 302億円半導体比 34.1% 全社営業利益率7.8%
  13. タツモプロセス装置 278億円半導体比 78.5% 全社営業利益率13.5%
  14. シンフォニアテクノロジープロセス装置 251億円半導体比 21.1% 全社営業利益率13.2%
  15. 岡本工作機械製作所プロセス装置 129億円半導体比 29.4% 全社営業利益率6.9%
  16. イーグル工業プロセス装置 126億円半導体比 7.5% 全社営業利益率5.1%
  17. アドテックプラズマテクノロジープロセス装置 113億円半導体比 89.4% 全社営業利益率14.3%
  18. タカトリプロセス装置 69.3億円半導体比 94.5% 全社営業利益率11.2%

検査・計測 5 社

合計9,142億円

  1. アドバンテストテスト・計測 7,797億円半導体比 100% 全社営業利益率29.3%
  2. 日本マイクロニクス検査装置 702億円半導体比 100% 全社営業利益率23.6%
  3. 山一電機テスト・計測 251億円半導体比 55.4% 全社営業利益率18.2%
  4. 日本電子材料検査装置 236億円半導体比 99% 全社営業利益率19.2%
  5. ヨコオテスト・計測 156億円半導体比 18.8% 全社営業利益率5.1%

材料 16 社

合計2.06兆円

  1. 信越化学工業プロセス材料 9,392億円半導体比 36.7% 全社営業利益率29%
  2. JX金属プロセス材料 4,083億円半導体比 57.1% 全社営業利益率29.6%
  3. フジクラプロセス材料 1,865億円半導体比 19% 全社営業利益率13.8%
  4. 住友ベークライトプロセス材料 913億円半導体比 30% 全社営業利益率8.1%
  5. トクヤマプロセス材料 871億円半導体比 25.4% 全社営業利益率8.7%
  6. 三井ハイテックプロセス材料 596億円半導体比 27.3% 全社営業利益率5.8%
  7. 東海カーボンプロセス材料 561億円半導体比 17.4% 全社営業利益率8%
  8. 三益半導体工業ウェーハ材料 471億円半導体比 52.8% 全社営業利益率11.6%
  9. ニチアスプロセス材料 446億円半導体比 17.4% 全社営業利益率15.5%
  10. PILLARプロセス材料 390億円半導体比 67.3% 全社営業利益率19.5%
  11. トリケミカル研究所プロセス材料 239億円半導体比 100% 全社営業利益率24.7%
  12. 東洋合成工業プロセス材料 239億円半導体比 61.7% 全社営業利益率10.6%
  13. メックプロセス材料 210億円半導体比 100% 全社営業利益率27.4%
  14. 大阪有機化学工業プロセス材料 167億円半導体比 46% 全社営業利益率17.1%
  15. MARUWAプロセス材料 104億円半導体比 14.5% 全社営業利益率37.5%
  16. 堺化学工業プロセス材料 100億円半導体比 11.9% 全社営業利益率7.2%

ファシリティ・インフラ 2 社

合計2,318億円

  1. 栗田工業ファシリティ 1,812億円半導体比 44.3% 全社営業利益率7.6%
  2. ジャパンマテリアルファシリティ 506億円半導体比 96% 全社営業利益率21.2%

07 / Lanes

レーン別の収録内訳

上の 4 段と 4 供給レイヤを、企業DBの収録件数で開いたものです。「日本拠点・求人あり」を足すと、8 レーン合計 268 社のうち 206 社が供給側の 4 レーンに入ります。

01

設計・ファブレス

回路を設計し、製造は外部に委託する

企業DB収録
30 社
セグメント開示
0 社
日本拠点・求人あり
8 社
日本拠点・求人が未確認
22 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • ファブレス22 社
  • 設計・システム4 社
  • EDA・IP2 社

次に渡すもの設計データ

設計・システムの30社を企業DBで見る

02

前工程・ウェーハ製造

ウェーハ上に回路を作り込む

企業DB収録
63 社
セグメント開示
5 社
日本拠点・求人あり
33 社
日本拠点・求人が未確認
30 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • IDM35 社
  • ファウンドリ15 社
  • 半導体メーカー・製造7 社

次に渡すもの加工済みウェーハ

半導体メーカー・製造の63社を企業DBで見る

03

後工程・パッケージ

切断、実装、封止、検査を行う

企業DB収録
20 社
セグメント開示
2 社
日本拠点・求人あり
10 社
日本拠点・求人が未確認
10 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • OSAT18 社
  • パッケージ基板・材料2 社

次に渡すもの実装済み半導体

後工程・パッケージの20社を企業DBで見る

04

商社・代理店

調達、在庫、技術サポートを担う

企業DB収録
11 社
セグメント開示
3 社
日本拠点・求人あり
11 社
日本拠点・求人が未確認
0 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • 商社・代理店10 社
  • 計測機器商社1 社

商社・代理店の11社を企業DBで見る

製造装置

露光、成膜、エッチング、洗浄の装置を供給する

企業DB収録
129 社
セグメント開示
18 社
日本拠点・求人あり
82 社
日本拠点・求人が未確認
47 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • プロセス装置101 社
  • 半導体製造装置11 社
  • 中国装置ベンダー8 社

どこへ入るか前工程・後工程へ装置を納入

半導体製造装置の129社を企業DBで見る

検査・計測

欠陥検査、寸法計測、テストを担う

企業DB収録
21 社
セグメント開示
5 社
日本拠点・求人あり
18 社
日本拠点・求人が未確認
3 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • テスト・計測12 社
  • 検査装置8 社
  • 検査・計測1 社

どこへ入るか前工程・後工程の歩留まり判定を支える

検査・計測の21社を企業DBで見る

材料

ウェーハ、薬液、ガス、電子材料を供給する

企業DB収録
103 社
セグメント開示
16 社
日本拠点・求人あり
85 社
日本拠点・求人が未確認
18 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • プロセス材料95 社
  • ウェーハ材料4 社
  • 半導体材料3 社

どこへ入るか前工程・後工程へ材料を認定・納入

半導体材料の103社を企業DBで見る

ファシリティ・インフラ

クリーンルーム、超純水、ガス配管を整備する

企業DB収録
21 社
セグメント開示
2 社
日本拠点・求人あり
21 社
日本拠点・求人が未確認
0 社

企業DBの業態区分（上位3件）

  • ファシリティ21 社

どこへ入るか工場そのものを成立させる

ファシリティの21社を企業DBで見る

09 / Where in Japan

拠点はどの都道府県にあるか

各社の公式サイトで所在地を確認済みの 2 社 12 拠点を、都道府県別に配置しています。盛り上がっているタイルが確認済みの拠点を持つ県で、高さは拠点数です。タイルを選ぶと下の一覧へ移動します。社名や拠点名から都道府県を推測して配置する方法は対象外のため、ここは確認済みの範囲の分布です。拠点の集中度の判断は、確認済みが 2 社 12 拠点にとどまるため対象外にしています。

横スクロールで地図の右端まで表示されます。

都道府県別の確認済み拠点 確認済み拠点がある都道府県は 北海道 3件、熊本県 2件、山梨県 2件、東京都 2件、岩手県 1件、宮城県 1件、神奈川県 1件。都道府県ごとに同じ大きさのタイルを並べた模式図で、地理の形状は対象外です。 北海道 確認済み拠点 3件 北海道 3 青森 秋田 岩手県 確認済み拠点 1件 岩手 1 山形 宮城県 確認済み拠点 1件 宮城 1 新潟 福島 石川 富山 長野 群馬 栃木 茨城 島根 鳥取 兵庫 京都 福井 岐阜 山梨県 確認済み拠点 2件 山梨 2 埼玉 東京都 確認済み拠点 2件 東京 2 千葉 山口 広島 岡山 大阪 奈良 滋賀 愛知 静岡 神奈川県 確認済み拠点 1件 神奈川 1 佐賀 福岡 香川 徳島 和歌山 三重 長崎 熊本県 確認済み拠点 2件 熊本 2 大分 愛媛 高知 鹿児島 宮崎 沖縄

北海道2 社 / 3 拠点

熊本県1 社 / 2 拠点

山梨県1 社 / 2 拠点

東京都1 社 / 2 拠点

岩手県1 社 / 1 拠点

宮城県1 社 / 1 拠点

神奈川県1 社 / 1 拠点

10 / Filed revenue

海外企業の売上（各社の決算通貨と円換算）

これは全社売上であって、半導体セグメントの売上ではありません。上のレーンに出ている金額は有価証券報告書の半導体セグメント売上なので、この表の数字と直接は比べられません。各社が自社の決算資料で公表した金額をそのまま載せ、参考として2026-08-06時点のレートで円に換算しています。決算期は会社ごとに異なります。

横スクロールで、換算レートから出典までの全列が表示されます。

各社の決算通貨での公表額と、2026-08-06レートでの円換算
会社公表額（決算通貨）円換算（参考）換算レート対象期間出典
アプライド マテリアルズ 28,368,000,000 USD 4.47兆円 1 USD = 157.73 円（2026-08-06 レート換算） FY2025 (fiscal year ended Oct. 26, 2025) 決算資料
ラムリサーチ 23,232,690,000 USD 3.66兆円 1 USD = 157.73 円（2026-08-06 レート換算） Twelve Months Ended June 28, 2026 (fiscal year 2026) 決算資料
コヒレント 5,810,115,000 USD 9,164億円 1 USD = 157.73 円（2026-08-06 レート換算） Fiscal 2025 (year ended June 30, 2025) 決算資料
インテグリス 3,196,600,000 USD 5,042億円 1 USD = 157.73 円（2026-08-06 レート換算） Twelve months ended Dec 31, 2025 決算資料
テラダイン 3,190,024,000 USD 5,032億円 1 USD = 157.73 円（2026-08-06 レート換算） FY 2025 (Year Ended December 31, 2025) 決算資料
メルセン 1,186,400,000 EUR 2,161億円 1 EUR = 182.15 円（2026-08-06 レート換算） Annee 2025 (full year 2025, ended Dec 31, 2025) 決算資料

換算レートの提供元: European Central Bank reference rates (Frankfurter)。レート提供元の取得日は 2026-08-07、各行の換算に使ったレートの基準日は 2026-08-06 です。開示通貨は各社の決算通貨で、円換算は読みやすさのための参考値です。行の並びはこの「円換算（参考）」列の大きい順です。対象期間は「対象期間」列のとおり会社ごとに違い、換算はいずれも 2026-08-06 の 1 本のレートで行っているため、この並びは期間をそろえた売上順位とは別の尺度になります。

11 / Register

名簿：半導体セグメント非開示の 347 社

各社を「D基礎：確認済み業態＋公式サイト」で社名順に掲載します。D基礎は一次資料を精査した詳細Dとは別の形式で、連結売上や製品別売上は上の棒グラフの対象外です。主要企業の詳細は開示形式別区画に掲載しています。レーンごとの見出しを開くと全社が出ます。初期状態はすべて閉じています。行に付く「地域区分 海外」は企業DBの所在国区分で、レーンカードの「日本拠点・求人が未確認」は日本拠点と公開求人の有無を数えた別の集計です。各グループの見出しに、そのグループの「地域区分 海外」の社数を併記しています。

設計・ファブレス 30 社

企業DBの業態区分（上位3件）：ファブレス 22・設計・システム 4・EDA・IP 2／地域区分 海外 22 社

前工程・ウェーハ製造 58 社

企業DBの業態区分（上位3件）：IDM 31・ファウンドリ 15・半導体メーカー・製造 7／地域区分 海外 32 社

後工程・パッケージ 18 社

企業DBの業態区分（上位3件）：OSAT 18／地域区分 海外 11 社

商社・代理店 8 社

企業DBの業態区分（上位3件）：商社・代理店 7・計測機器商社 1／地域区分 海外 0 社

製造装置 111 社

企業DBの業態区分（上位3件）：プロセス装置 88・半導体製造装置 11・中国装置ベンダー 8／地域区分 海外 49 社

検査・計測 16 社

企業DBの業態区分（上位3件）：テスト・計測 9・検査装置 6・検査・計測 1／地域区分 海外 3 社

材料 87 社

企業DBの業態区分（上位3件）：プロセス材料 80・ウェーハ材料 3・半導体材料 3／地域区分 海外 19 社

ファシリティ・インフラ 19 社

企業DBの業態区分（上位3件）：ファシリティ 19／地域区分 海外 0 社

11 / Scope

この業界研究に収録する産業データ

扱う範囲

  • 公開企業DBに収録された国内外 398 社。出典は公式サイトと公開資料。
  • 主要 26 社の公式IRを読んだ企業研究ページへの導線。
  • 半導体セグメントを開示している企業のセグメント売上と半導体比率、および全社（連結）営業利益率。
  • 経済産業省資料に基づく 2023 年の工程別装置シェア。

掲載基準と件数

公開APIの掲載行
423 行
重複統合後の収録企業
398 社
レイヤ対応の対象外
3 行
レイヤ未対応の分類
0 件
日本拠点・公開求人が未確認
130 社
  • 電子部品・セットメーカー（半導体の顧客）2 行
  • レイヤを特定できる分類が無い（受託エンジニアリング）1 行

扱わない範囲

横スクロールで理由の列まで表示されます。

業界地図で期待される項目のうち、この版が対象外としたものと、その理由。
対象外の項目理由
EDA・IP 層 政策レンズに含み、企業DBの独立レーンは今後の収録対象
需要側（顧客産業） 電子部品・セットメーカー（半導体の顧客）を収録対象外としているため
製品分類（ロジック／メモリ／アナログ／パワー） 企業DBに製品区分の項目が未収録のため
ノード世代（先端／成熟） 拠点タグ以外に世代を示す項目が未収録のため
後工程装置（ダイシング・ボンダ・テスタ） 掲載する工程別シェアが 2023 年の前工程装置を対象としているため
職種・年収 出典を工程別シェアと同じ基準でそろえる作業が未完了のため
資本関係・取引関係（赤矢印・青線） 企業間の出資・取引を出典付きで示す項目が未収録のため
工程別シェアの時系列・前年比 掲載シェアの基準年が 2023 年の 1 時点のみのため。市場全体のコンテキスト欄の 2 値は出典元の別統計で、工程別シェアとは別の系列
同一決算期での企業間比較 主要企業の円換算順は、会社ごとの公表額をそのまま換算した並びで、期間と対象範囲をそろえた順位付けは対象外
このページ独自の将来予測・投資判断・企業のおすすめ度 出典を示せる推計手法が未確立のため。市場全体のコンテキスト欄の予測年の値は、主な出典に挙げた発表元が公表した予測の引用
開示セグメントの決算期 会社ごとの決算期を示す項目が企業DBに未収録のため、棒グラフと各レーン合計は同一期間の比較の対象外
半導体セグメント単位の営業利益率 企業DBが収録する営業利益率が全社（連結）値のみのため
非開示企業の半導体売上推計 出典を示せる推計手法が未確立のため、推計値は対象外
従業員数・求人数の企業間比較 集計の対象範囲を示す項目が未収録で、取得日も未確認のため
拠点の集中度 確認済みの拠点が 2 社 12 件にとどまるため
地域別シェアの6区分表 出典の地域区分が本社か生産拠点か未確認のため、日本企業シェアと内訳非公表の2列のみ掲載
集中度指標（HHI）の点推定 各工程で上位数社のみが公表され、内訳非公表が最大 31% あるため
材料・検査・ファシリティの市場シェア 掲載する工程別シェアの出典が 2023 年の前工程装置のみを対象としており、検査・計測 21 社、材料 103 社、ファシリティ・インフラ 21 社については市場規模とシェアが未収録のため
半導体デバイス市場そのものの規模・シェア 掲載する市場規模が前工程装置市場に限られ、デバイス（ロジック・メモリなど）側の市場規模とシェアは出典に未収録のため
生産能力 ウェーハ投入枚数・稼働率・工場のライン数を示す項目が企業DBに未収録のため
海外拠点の所在地 拠点の収録が日本国内の確認済み 2 社 12 件にとどまり、海外拠点の住所は企業DBに未収録のため
貿易・国境をまたぐ流れ 出典を示せる取引データが未収録のため

主な出典

就職・転職で先に固定する会社群

目的先に固定する会社タイプ最初に確認するページ
回路設計、検証、製品企画設計・ファブレス、IDM半導体エンジニアの求人DB
量産技術、プロセス、設備ファウンドリ、IDM、装置ベンダー半導体製造工程とは何か
装置営業、FAE、保守装置ベンダー、商社・代理店、材料サプライヤ工程別の装置と材料
実装、信頼性、パッケージOSAT、装置ベンダー、材料サプライヤ後工程とパッケージング

この業界研究の使い方

  1. 日本戦略の5層で政策対象を特定し、続く業界地図の 4 段（設計 → 前工程 → 後工程 → 商社）で、志望する会社がどの受け渡しを担当するかを分類する。
  2. 供給レイヤ（装置、検査・計測、材料、ファシリティ）のうち、どこに入るかを決める。各レーンの社数と日本拠点・求人ありの社数は、上の「4 つの供給レイヤ」のカードに掲載しています。
  3. 工程別シェアで、同じ「装置メーカー」でも工程ごとに強い会社が入れ替わることを確認する。
  4. 気になった会社は 企業DB で公式サイト、採用ページ、拠点、公開求人数まで確認する。

このページで使う比較軸

  • どの会社タイプが 設計、ウェーハ製造、組立・検査、搭載・販売 を担当するか
  • どこで 設計データ、加工済みウェーハ、実装済み半導体 が受け渡されるか
  • 装置、材料、商社・代理店、ファシリティが、どの量産主体に対して装置選定、材料認定、販売保守を提供するか
  • 開示形式をA〜Dに分け、対象範囲と期間をそろえられる範囲だけで比較すること

知りたいこと別の参照先

いま知りたいこと最初に確認するページ次に確認するページ
半導体業界にはどんな会社があるかこのページ企業DB
ファブレス、IDM、ファウンドリの違いこのページ半導体製造フロー全体像
装置メーカーと材料メーカーの役割工程別の装置と材料工程別の装置シェアと競争構造
製造工程の物理変化半導体製造工程とは何か半導体製造フロー全体像
先端ノードの量産論点High-NA EUVの量産ボトルネックBackside Power Delivery とは何か
先端パッケージと実装後工程とパッケージング3Dパッケージングの工程フロー

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