半導体業界にはどんな会社がある？会社一覧と役割分類
半導体業界を最初に分類するときは、どの会社が設計を持つか、どこでウェーハ製造を行うか、どこで実装・検査を受け持つか、装置・材料・商社がどこに入るか の 4 点を先に固定します。
このページは、会社タイプ、代表企業、受け渡し、就職・転職で出会う職種を同じ面で並べる broad-intent の入口です。
Industry Overview
半導体業界の会社タイプと受け渡し
最初に固定するのは、会社タイプ、工程位置、受け渡しの 3 点です。下の overview は委託量産、 IDM 一貫、供給レイヤを同じ面で並べています。
1 企画・設計 製品仕様、回路設計、IP、PDK をそろえる段階
2 ウェーハ製造 前工程でトランジスタと配線を形成する段階
3 組立・検査 個片化、接合、封止、最終テストを行う段階
4 搭載・販売 完成品、クラウド、車載、産業機器へ載せる段階
委託量産ルート
設計と前工程を分ける主流ルート
- 企画・設計 EDA / IP Synopsys / Cadence
- 企画・設計 / ウェーハ製造 ファブレス NVIDIA / Qualcomm
- ウェーハ製造 ファウンドリ TSMC / UMC
- 組立・検査 OSAT / パッケージ / テスト ASE / Amkor
- 搭載・販売 完成品メーカー・クラウド Apple / Sony
IDM 一貫ルート
設計から出荷までを社内で持つルート
- 企画・設計 EDA / IP Synopsys / Cadence
- 企画・設計 / ウェーハ製造 / 組立・検査 / 搭載・販売 IDM Intel / Samsung
- 搭載・販売 完成品メーカー・クラウド Apple / Sony
装置・材料・商社の供給レイヤ
量産設備、認定材料、販売保守はファウンドリ、IDM、OSAT へ入ります。
ウェーハ製造 / 組立・検査 装置ベンダー ASML / 東京エレクトロン
ウェーハ製造 / 組立・検査 材料サプライヤ 信越化学 / SUMCO
ウェーハ製造 / 組立・検査 / 搭載・販売 商社・代理店 マクニカ / 菱洋エレクトロ
装置選定 / 材料認定 / 販売保守
ファウンドリIDMOSAT / パッケージ / テスト
Company List
会社タイプ別の代表企業と職種
就職・転職の入口では、まず志望する会社タイプを固定します。次の表は、その分類を代表企業、 受け渡し、主な職種でそろえた一覧です。
| 会社タイプ | 主な役割 | 代表企業 | 主な職種 | 次に確認するページ |
|---|---|---|---|---|
| EDA / IP | 設計ルール、EDA 環境、標準 IP、検証フロー | Synopsys / Cadence / Arm / Siemens EDA | EDA 開発、IP 設計、アプリケーションエンジニア、検証 | |
| ファブレス | 量産委託する設計データ、パッケージ要求、テスト要求 | NVIDIA / Qualcomm / AMD / MediaTek | LSI 設計、検証、製品企画、ソフトウェア、アプリケーション | |
| IDM | 設計から出荷までを社内でつなぎ、製品責任を一貫して持つ | Intel / Samsung / Micron / ルネサス / キオクシア | プロセス統合、量産技術、設備技術、品質保証、製品設計 | |
| ファウンドリ | 加工済みウェーハ、PDK 更新、量産条件、歩留まりデータ | TSMC / UMC / GlobalFoundries / SMIC / Rapidus | プロセス開発、量産技術、設備保全、統合、品質管理 | |
| OSAT / パッケージ / テスト | 実装済み半導体、KGD、信頼性データ、最終テスト結果 | ASE / Amkor / JCET / SPIL | 実装技術、信頼性評価、テスト開発、薄化・接合プロセス | |
| 装置ベンダー | 装置、プロセスモジュール、保守、改造提案、評価データ | ASML / 東京エレクトロン / Applied Materials / Lam Research / SCREEN | 装置開発、プロセスエンジニア、FAE、営業、保守 | |
| 材料サプライヤ | 量産材料、認定データ、ロット品質、供給条件 | 信越化学 / SUMCO / JSR / 東京応化 / Entegris | 材料開発、アプリケーション、品質保証、顧客技術対応 | |
| 商社・代理店 | 販売窓口、納入調整、技術サポート、保守手配 | マクニカ / 菱洋エレクトロ / 丸文 / 伯東 | 技術営業、FAE、調達、サービス、アカウント管理 | |
| 完成品メーカー・クラウド | 最終製品、需要予測、性能要件、採用条件 | Apple / Sony / Toyota / Amazon | 製品設計、サプライチェーン、調達、品質、実装評価 |
就職・転職で先に固定する会社群
Section titled “就職・転職で先に固定する会社群”| 目的 | 先に固定する会社タイプ | 最初に確認するページ |
|---|---|---|
| 回路設計、検証、製品企画 | EDA / IP、ファブレス、IDM | 半導体業界にはどんな会社がある？会社一覧と役割分類 |
| 量産技術、プロセス、設備 | ファウンドリ、IDM、装置ベンダー | 半導体製造工程とは何か |
| 装置営業、FAE、保守 | 装置ベンダー、商社・代理店、材料サプライヤ | 工程別の装置と材料 |
| 実装、信頼性、パッケージ | OSAT、装置ベンダー、材料サプライヤ | 後工程とパッケージング |
このページのあとに進む順
Section titled “このページのあとに進む順”- 会社タイプと代表企業を固定する
- 半導体製造工程とは何か で
前工程 / 後工程 / 装置 / 材料 / 歩留まりの工程位置を固定する - 半導体製造フロー全体像 で工程順を固定する
- 量産設備やベンダー差を確認する場合は 工程別の装置と材料 と 工程別の装置シェアと競争構造 を順に確認する
このページで固定する判断軸
Section titled “このページで固定する判断軸”- どの会社タイプが
設計、ウェーハ製造、組立・検査、搭載・販売を担当するか - どこで
設計データ、加工済みウェーハ、実装済み半導体が受け渡されるか - 装置、材料、商社・代理店が、どの量産主体に対して装置選定、材料認定、販売保守を提供するか
知りたいこと別の参照先
Section titled “知りたいこと別の参照先”| いま知りたいこと | 最初に確認するページ | 次に確認するページ |
|---|---|---|
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| 装置メーカーと材料メーカーの役割 | 工程別の装置と材料 | 工程別の装置シェアと競争構造 |
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| 先端ノードの量産論点 | High-NA EUVの量産ボトルネック | Backside Power Deliveryとは何か |
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