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公式求人詳細

中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(3)

ルネサスの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/09/11
求人DB生成
2026/09/11

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • であり、他社との差別化にも有効となってきます。ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ…
  • 新製品の中間工程
  • 後工程のWETプロセス開発推進
  • WETプロセス開発に基づく技術対応
  • 製造ラインの立上げ
  • 量産移行支援
  • 製品の品質
  • 歩留まり改善活動の推進
  • WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
  • WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援2インテグレーションエンジニア
  • 後工程のプロセス開発推進
  • プロセス開発に基づく技術対応
  • 新材料、新工法適用の技術開発支援
  • 従来プロセスのコストダウン活動への支援3メタル成膜エンジニア
  • 後工程のメタル成膜プロセス開発推進
  • メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +27件

当DBの直近90日観測で、ルネサスは新規 27件・終了 0件。現在公開 27件です。

同職種の掲載給与

プロセスエンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 23件/同職種 129件です。

類似求人の必須スキル

プロセスエンジニア

  • プロセス開発 28件 22%
  • 業務英語 26件 20%
  • プラズマ技術 11件 9%
  • 回路設計 2件 2%
  • 真空技術 2件 2%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。

職務内容

1WETプロセスエンジニア・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進

・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告

・製造ラインの立上げ・量産移行支援

・製品の品質・歩留まり改善活動の推進

・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援

・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援2インテグレーションエンジニア・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進

・プロセス開発に基づく技術対応・報告

・製造ラインの立上げ・量産移行支援

・製品の品質・歩留まり改善活動の推進

・新材料、新工法適用の技術開発支援

・従来プロセスのコストダウン活動への支援3メタル成膜エンジニア・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進

・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告

・製造ラインの立上げ・量産移行支援

・製品の品質・歩留まり改善活動の推進

・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援

・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援4リソグラフィエンジニア・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進

・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告

・製造ラインの立上げ・量産移行支援

・製品の品質・歩留まり改善活動の推進

・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援

・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

1WETプロセスエンジニア

・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験(2年以上)

・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験

・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

・パワーデバイスの基礎知識

・信頼性試験の評価知識

・工程改善・品質管理などの実務経験

・ISO/IATFなど品質規格への対応経験2インテグレーションエンジニア

・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験(2年以上)

・パワーデバイスの基礎知識

・信頼性試験の評価知識

・工程改善・品質管理などの実務経験

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

・半導体パッケージの開発経験

・ウェハプロセス技術立上げの開発経験

・ISO/IATFなど品質規格への対応経験3メタル成膜エンジニア

・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験(2年以上)

・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験

・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

・パワーデバイスの基礎知識

・信頼性試験の評価知識

・工程改善・品質管理などの実務経験

・ISO/IATFなど品質規格への対応経験4リソグラフィエンジニア

・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験(2年以上)

・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験

・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

・パワーデバイスの基礎知識

・信頼性試験の評価知識

・工程改善・品質管理などの実務経験

・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。

ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。

私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。

対象となる方

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勤務時間

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給与

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休日・休暇

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求人情報

求人名
中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(3)
会社名
ルネサス
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
小平市
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都小平市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
雇用形態未取得
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/09/10
最終監査日
2026/09/11
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く
公式応募ページ
応募ページを開く

5軸分類

企業カテゴリ
IDM
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
プロセスエンジニア
対象製品
半導体パッケージ
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
組込み・CPU
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など) ・半導体パッケージの開発経験

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