半導体製造ラボ

公式求人詳細

【1757】_HG_【大阪勤務】インフォテイメントシステムのソフトウェアプラットフォーム開発

本田技研工業の公式求人。勤務地は大阪府、採用区分は中途、職種カテゴリはソフトウェア・ITです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • スキル】
  • C言語またはC++を用いた組み込みソフトウェア開発経験
  • LinuxまたはAndroidにおける低レイヤー(Kernel, Driver, BSP, Middleware)の開発経験【上記に加え、あれば望ましい経験
  • Android Open Source Project (AOSP) のビルド
  • カスタマイズ経験
  • Yocto Project等を用いたLinuxディストリビューション構築経験
  • ハイパーバイザー(Virtualization)環境下での開発経験
  • AWS等のパブリッククラウドを用いた開発環境構築(CI/CD)の経験
  • 英語力(技術文書の読解、海外拠点とのメール
  • チャット)

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
大阪府
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

データ・AI・ソフトウェア

純増減 +7件

当DBの直近90日観測で、本田技研工業は新規 7件・終了 0件。現在公開 7件です。

同職種の掲載給与

ソフトウェアエンジニア

中央値 1,150万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 36件/同職種 87件です。

類似求人の必須スキル

ソフトウェアエンジニア

  • 業務英語 32件 37%
  • Python 5件 6%
  • SQL 5件 6%
  • 回路設計 4件 5%
  • SPICE 2件 2%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

【募集の背景】IoTからSDV(Software Defined Vehicle)時代に入り、車があらゆるものと接続され、新価値をお客様にタイムリーに提供する時代となっています。Hondaにおいても「つながる技術」でお客様に新しい「喜び」をお届けするため、システムの根幹となるソフトウェアプラットフォームの手の内化を強化しております。サプライヤー任せではなく、自らOSやBSPの深層を解析・実装し、グローバルで戦える共通ソフトウェア資産を構築するための仲間の募集です。

職務内容

【具体的には】次世代IVIシステムにおけるOS・ミドルウェア・BSP領域の開発リードを担当いただきます。単に動くものを作るだけでなく、製品としての「応答速度」「安定性」「拡張性」に責任を持ち、最高のユーザー体験(UX)を支える基盤を構築していただきます。

●Android/Linuxプラットフォームの設計・実装(Kernel/Driver/HAL)

●SoCベンダー(Qualcomm等)提供のBSP適合およびカスタマイズ

●システムパフォーマンスの最適化(起動時間短縮、メモリ管理、省電力制御)

●AWS等を活用したCI/CD環境構築、自動テストパイプラインの運用・改善

●新技術調査、アーキテクチャ刷新の提案、リファクタリング検討

※担当領域に閉じこもらず、アプリ開発チームやハードウェア担当とも連携し、「どんなクルマを作りたいか」という視点を持って自律的に開発を推進していただきます。

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります【担当システム例】Android Automotive OS基盤、Linux Kernel、Hypervisor、OTA(Over The Air)基盤、セキュリティモジュール、車載通信制御(CAN/Ethernetゲートウェイ)【開発ツール】

●構成管理ツール:Git(Gerrit, GitLab), SVN

●開発言語: C, C++, Python, Shell Script, (一部Java)

●インフラ: Amazon Web Service, Docker, Kubernetes

●開発手法: Agile (Scrum, Kanban)

●コミュニケーションツール: Slack ,Teams

●プロジェクト管理ツール: JIRA, Confluence等

●その他: Jenkins, LAVA, Yocto Project【魅力・やりがい】世界中のHonda車に搭載されるプラットフォームソフトウェアを、自らの手で設計・実装できるダイナミズムがあります。従来の「仕様を決めて外注」するスタイルではなく、コードレベルで技術を掌握する「手の内化」を推進しているため、エンジニアとしての技術探究心を満たせる環境です。また、Google等のビックテックと対等に渡り合いながら、世界最先端のSDV開発に関与できます。【キャリアパス】 プラットフォーム領域のスペシャリストとして技術を極めるパスや、システム全体を俯瞰するアーキテクト、あるいは開発プロセス全体を統括するエンジニアリングマネージャーへのキャリアパスがあります。【社員が語る魅力】・Hondaのワイガヤの文化により、社員同士が役職にとらわれずフラットに会話できる環境であり、自分の意見を仕事に取り込んでいくことが可能です。ソフトの手の内化の一貫として、Hondaの新しい文化を自らの手で作っていけます。(30代後半・ソフトウェア開発/前職:車載Tier1)

対象となる方

公式情報あり

応募条件 【求める経験・スキル】

●C言語またはC++を用いた組み込みソフトウェア開発経験

●LinuxまたはAndroidにおける低レイヤー(Kernel, Driver, BSP, Middleware)の開発経験【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

●Android Open Source Project (AOSP) のビルド・カスタマイズ経験

●Yocto Project等を用いたLinuxディストリビューション構築経験

●ハイパーバイザー(Virtualization)環境下での開発経験

●AWS等のパブリッククラウドを用いた開発環境構築(CI/CD)の経験

●英語力(技術文書の読解、海外拠点とのメール・チャット)【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方

●Hondaのクルマを通じて、世界中のユーザーに新しい移動体験を届けたいという想いのある方

●新しい技術トレンドをキャッチアップし、開発プロセスの改善提案ができる方

●ハードウェアやアプリチームなど、異なる専門性を持つメンバーと積極的に対話できる方

●技術的な専門性を持ちつつ、担当領域に固執せず「製品全体の価値」を考えられる方

●「仕様待ち」にならず、課題に対して自ら仮説を立ててプロトタイプを作れる方

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■雇用形態正社員

■想定年収570万円~1,040万円(時間外勤務手当30時間/月含む)

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

休日・休暇

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求人情報

求人名
【1757】_HG_【大阪勤務】インフォテイメントシステムのソフトウェアプラットフォーム開発
会社名
本田技研工業
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
職種カテゴリ
ソフトウェア・IT
勤務地
大阪府
都道府県
大阪府
市区町村
大阪市
地域区分
関西
公式記載の勤務地
大阪府大阪市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
ソフトウェア・IT
具体職種
ソフトウェアエンジニア
対象製品
対象製品未特定
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
関連職種
ソフトウェア・IT / ソフトウェアエンジニア
関連工程
データ・AI・ソフトウェア
関連技術
未分類
勤務地エリア
関西

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

B:半導体事業支援職 — 半導体事業・工場・顧客を、営業・調達・施設・IT・法務などから支える仕事

判定の確度:B(半導体事業を支援する業務)

●Android/Linuxプラットフォームの設計・実装(Kernel/Driver/HAL) ●SoCベンダー(Qualcomm等)提供のBSP適合およびカスタマイズ。

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