半導体製造ラボ

公式求人詳細

検査・計測技術開発エンジニア(半導体製造前工程)※業界未経験可※

キオクシアの公式求人。勤務地は三重県、採用区分は中途、職種カテゴリは品質・評価・検査です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 大学または大学院にて理系分野を専攻されていた方
  • 製品を問わず、何らかの「ものづくり」や「技術開発」のご経験(研究室での経験も可)を1年以上お持ちの方
  • 新しい技術分野に積極的に挑戦し、論理的な思考力をもって課題解決に取り組める意欲をお持ちの方
  • 半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験を3年以上お持ちの方
  • 関連部門や社外(装置メーカーなど)と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方

歓迎 あると活かせる経験

  • □半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験をお持ちの方 □半導体前工程(特に成膜、エッチング、リソグラフィ)におけるインライン検査計測(光、電子線、X線など)の立ち上げ
  • 改善経験をお持ちの方 □Python, R, MATLABなどを用いた統計解析
  • 機械学習(画像処理
  • 異常検出など)の実務経験をお持ちの方 □関連部門や社外(装置メーカーなど)と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方 □TOEIC 600点以上の英語力をお持ちの方(装置メーカーとの技術折衝で活用) 【学歴】 大学
  • 大学院

働き方 勤務条件

勤務地
三重県
リモート
在宅・出社併用
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +16件

当DBの直近90日観測で、キオクシアは新規 17件・終了 1件。現在公開 16件です。

同職種の掲載給与

計測・検査エンジニア

中央値 581万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 8件/同職種 22件です。

類似求人の必須スキル

計測・検査エンジニア

  • 業務英語 6件 27%
  • 統計・データ解析 3件 14%
  • 機械設計 2件 9%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

8/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

【採用背景】 半導体産業は、AI、IoT、自動運転技術などの飛躍的な進化を背景に、データストレージ容量の急激な増大という課題に直面しています。当社が世界に先駆けて開発・量産を続ける3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH)は、この要求に応えるべく、メモリセルを垂直に積み重ねる「高積層化(ハイスタック)」技術を推進しています。

しかし、高積層化が進むほど、製造プロセスにおけるナノレベルの微細なばらつきが歩留まり(製品の良品率)に与える影響は増大し、従来の検査・計測技術では不良の予兆を捉えることが極めて困難になっています。この状況は、「半導体メーカーとして競争優位性を維持できるか否か」という戦略的な局面であり、検査計測技術は単なる品質管理ではなく、「次世代メモリの量産技術を定義する中核」として位置づけられています。

この喫緊の課題を解決するため、即戦力となる専門家の知見と、新しい視点をもたらすポテンシャル人材の双方を迎え入れ、開発体制を強化したいと考えています。

【組織のミッション】 第二生産技術部(検査計測技術担当)は、最先端3Dフラッシュメモリの量産立ち上げ初期フェーズにおける歩留まりと品質のブレイクスルーを実現することが最大のミッションです。

デバイス構造の複雑化(3次元・高積層化)により、不良の検出・原因特定が極めて困難になっています。私たちは、この難易度が最も高い領域において、「製造プロセスが不良を産み出す前に、その予兆を検出・修正する」という、プロセスインテグレーションを実現するチームです。

世界最先端のメモリ技術を守り、市場競争力を維持するために、不良検出技術の革新は不可欠です。ここでの技術開発が、数兆円規模の投資を伴う量産の成否に直結します。

【お任せする業務】 最先端3Dフラッシュメモリの量産化を成功させるために不可欠な、製造ライン(前工程)における検査・計測技術の開発およびデータ解析業務をお任せします。具体的には、ウェハという半導体の基板が「製造工程を流れている最中(インライン)」に、ナノレベルの「不良の芽」を高速・高精度で検出...

対象となる方

公式情報あり

【必須要件】

■大学または大学院にて理系分野を専攻されていた方

■業界・製品を問わず、何らかの「ものづくり」や「技術開発」のご経験(研究室での経験も可)を1年以上お持ちの方

■新しい技術分野に積極的に挑戦し、論理的な思考力をもって課題解決に取り組める意欲をお持ちの方

■半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験を3年以上お持ちの方

■関連部門や社外(装置メーカーなど)と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方 【歓迎要件】

□半導体、製造装置、光学機器、または関連する分野において、検査計測技術、プロセスインテグレーション、またはデータ解析技術の開発経験をお持ちの方

□半導体前工程(特に成膜、エッチング、リソグラフィ)におけるインライン検査計測(光、電子線、X線など)の立ち上げ・改善経験をお持ちの方

□Python, R, MATLABなどを用いた統計解析・機械学習(画像処理・異常検出など)の実務経験をお持ちの方

□関連部門や社外(装置メーカーなど)と連携し、課題解決やプロジェクト推進を主導した経験をお持ちの方

□TOEIC 600点以上の英語力をお持ちの方(装置メーカーとの技術折衝で活用) 【学歴】 大学・大学院

勤務時間

公式情報あり

勤務時間 :8時30分~17時15分(

※休憩時間60分、フレックスタイム制)

・休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等

・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅

待遇・福利厚生

公式情報あり

諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等

・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等

※管理職採用の場合、年俸制

休日・休暇

公式情報あり

休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等

・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等

・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅

・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年

求人情報

求人名
検査・計測技術開発エンジニア(半導体製造前工程)※業界未経験可※
会社名
キオクシア
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
品質・評価・検査
勤務地
三重県
都道府県
三重県
市区町村
四日市
拠点・事業所
四日市工場
地域区分
中部
公式記載の勤務地
三重県四日市 (四日市工場) / 三重県四日市市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 550万円〜1,260万円
公式給与記載
給与:月給33.3万~80万円(想定年収 550万~1260万円) ※上記の下限は初任給(学卒新人)です
求人取得日
2026/06/13
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
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公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
メモリ
職種ファミリー
品質・評価・検査
具体職種
計測・検査エンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
品質・評価・検査 / 計測・検査エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
中部

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

【採用背景】 半導体産業は、AI、IoT、自動運転技術などの飛躍的な進化を背景に、データストレージ容量の急激な増大という課題に直面しています。当社が世界に先駆けて開発・量産を続ける3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH)は、この要求に応えるべく、メモリセルを垂直に積み重ねる「高積層化(ハイスタック)」技術を推進しています。

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