半導体製造ラボ

公式求人詳細

26-96 部品・工機部門 モールド設計 <ミツミ電機 厚木事業所>

ミネベアミツミの公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 射出成形及び成形金型の知識、経験
  • 海外赴任や海外出張に抵抗がない方
  • 独力で設計~金型の仕上げが出来るレベル
  • 力(日常会話レベルの英語)

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県
リモート
条件付き・要相談
勤務帯
記載なし
出張
出張あり
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +6件

当DBの直近90日観測で、ミネベアミツミは新規 6件・終了 0件。現在公開 6件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

当社のミツミ部品製造部 成形加工課にて、射出成形技術に関わる業務・グループリーダー業務を担当していただきます。

精密射出成型と言われる難易度の高い分野(カメラ用成型品やコネクタ用成型品など)に携わることができます。

海外工場は、フィリピン・中国・台湾に展開しており、グローバルにご活躍いただけます。

≪具体的な業務≫

・新規モデルの金型製作(設計)

・量産立上げ

・生産支援

・顧客対応

※将来的に海外赴任や海外出張の可能性がございます。

≪厚木事業所について≫ 厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

対象となる方

公式情報あり

応募資格

・射出成形及び成形金型の知識、経験

・海外赴任や海外出張に抵抗がない方

・独力で設計~金型の仕上げが出来るレベル

・語学力(日常会話レベルの英語)

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

◆勤務時間:

・所定労働時間:8:30 ‐ 17:15(休憩1時間 / 実働7時間45分)

・フレックスタイム制あり:コアタイム 10:10 - 15:00 :フレキシブルタイム 07:00 -10:10、 15:00 - 22:00

※試用期間中(3ヶ月間)は対象外

◆完全週休2日制(当社カレンダーによる)

※年間休日121日

◆年末年始休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、ライフサポート休暇、特別休暇

◆社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金)

◆確定企業年金、確定拠出年金、財形貯蓄、従業員持株会

◆交通費全額支給

◆社員食堂、保養所

◆育児・介護・妊娠・傷病の事由による在宅勤務制度

※試用期間中(3ヶ月間)は対象外

◆昇給年1回、賞与年2回(6月、12月)

◆試用期間3ヶ月

◆定年65歳

※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。

(年収や待遇などは全社統一です)

休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
26-96 部品・工機部門 モールド設計 <ミツミ電機 厚木事業所>
会社名
ミネベアミツミ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
神奈川県
都道府県
神奈川県
市区町村
厚木市
拠点・事業所
ミネベアミツミ株式会社 厚木事業所
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県厚木市 (ミネベアミツミ株式会社 厚木事業所)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
electronic-components
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

※将来的に海外赴任や海外出張の可能性がございます。 ≪厚木事業所について≫ 厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

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