半導体製造ラボ

公式求人詳細

車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定

デンソーの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • (経験/資格など) 以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること
  • SoCの応用技術、FAEの実務経験
  • SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験
  • 組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験
  • プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験
  • SoC
  • IPに関する国際標準団体での活動経験
  • 大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可
  • (経験/資格など)
  • 開発プロジェクトリーダの経験
  • Computer Visionに関する知識
  • 組込みLinux, Realtime OSの開発経験
  • SoCベンダ、IPベンダとの連携体制の構築経験

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +10件

当DBの直近90日観測で、デンソーは新規 10件・終了 0件。現在公開 10件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する1車載SoCの企画、2重要IPの目処付に従事いただきます。1車載SoC企画:トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み・各社SoCの調査・ベンチマーク・次世代SoCの仕様策定(ハードウェア/ソフトウェアの要件定義)・国際標準団体への仕様提案・渉外2重要IPの目処付け:自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け

※重要IPの例:NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど・IPの探索・調査・ベンチマーク・IP仕様の定義・IPベンダへの要件提示・渉外・要件を満たすIPの目処付け 業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力 ✓AD/ADASのコア技術の1つであるSoCの研究開発に従事することで、日本の自動車産業、半導体産業に貢献します。✓トヨタ、デンソー、ワールドワイドのSoCベンダなど業界トップクラスの専門性を持つメンバーとの共同業務により、先端SoCに関するコア技術を身に付けられます。✓ 国際・国内連携で研究を行っており、国内外の研究機関との連携を通して、自社だけに留まらないマクロな視点での進め方・考え方を身に付けられます。

募集背景

自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

職場情報

1組織ミッションと今後の方向性 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。

職場情報

2組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率 ◎キャリア入社比率:約70%自動車業界出身者よりも家電メーカー等出身の半導体専門家の方が多い職場です。自動車業界出身者と、半導体専門家がそれぞれの強みを活かして活躍しています。

職場情報

3キャリア入社者の声/活躍事例 ★49歳 中途入社(前職:家電メーカー)・単純に研究職として仕事をするだけではなく、様々なベンダ、グループ会社の様々なグループとやり取りをしながら新しいものを作っていくというのは非常にエキサイティングです。他の技術者との交流は、時には熱くなってしまうこともありますが、新たな気づきを得ることができ、また同時に自分に足りないもの、成長の必要性を認識させてくれます。・周囲を巻き込んで新しいことができる土壌と機会をもった環境だと思います。社員のスキルアップのための教育にも熱心です。「車」に関して自分の分野外でも一から勉強することができます。強い意思と明確なビジョンがあれば、やりたいことができる会社だと思っています。★43歳 中途入社(前職:半導体メーカー)研究開発部門で個性的なメンバーと和気藹々と働いています。新技術に挑戦し、チーム全員で成長を実感できる職場です。自由な意見交換とサポートが充実した研究開発の現場です。任意で勉強会を毎週開催し最新技術のキャッチアップをしています。私も転職で入社しました。最新技術を学びながら楽しく仕事をしています。ぜひ一緒に働きましょう!★43歳 中途入社(前職:半導体メーカー)研究開発部門で個性的なメンバーと和気藹々と働いています。新技術に挑戦し、チーム全員で成長を実感できる職場です。自由な意見交換とサポートが充実した研究開発の現場です。任意で勉強会を毎週開催し最新技術のキャッチアップをしています。私も転職で入社しました。最新技術を学びながら楽しく仕事をしています。ぜひ一緒に働きましょう! 応募要件(経験/資格など) 以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること・SoCの応用技術、FAEの実務経験・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験・組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験・SoC・IPに関する国際標準団体での活動経験

※大学、大学院で上記に近い領域を学んだ経験でも可 応募要件(経験/資格など)

・開発プロジェクトリーダの経験・Computer Visionに関する知識・組込みLinux, Realtime OSの開発経験・SoCベンダ、IPベンダとの連携体制の構築経験

対象となる方

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

勤務時間

公式ページで確認

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給与

公式情報あり

650万円~1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ に出向いただきます。2026年12月に品川ラボから新虎安田ビル(新橋)へオフィスを移転する予定となっております。応募者個人情報の第三者提供⇒有提供目的⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。提供先⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ想定年収:650万円~1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。

休日・休暇

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

求人情報

求人名
車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定
会社名
デンソー
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
港区
拠点・事業所
新虎安田ビル
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都港区 (新虎安田ビル)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 650万円〜1,430万円
公式給与記載
650万円~1,430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 その他については募集要項をご確認ください。
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体デバイス・IC
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

(経験/資格など) 以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること・SoCの応用技術、FAEの実務経験・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験・組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験・SoC・IPに関する国際標準団体での活動経験

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