必須 応募条件
- (経験/資格など)
- ECUのシステム設計経験があるかたまたは、
- SoC、マイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信や組込用回路設計または、
- 車載用ECUの筐体設計経験、または
- 光学系の設計経験、イメージャ制御経験
- SoCを用いた電子回路設計の経験
- SerDesやEthernet等大容量通信回路の設計技術
- 高速DRAMやEMCの知識
- 画像センサのソフト設計経験
- TOEIC600点以上
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企業公式情報から整理
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自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】
・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計
・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計
・光学系設計、イメージセンサ制御
・上記設計開発のプロジェクトマネジメント
・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。
1組織ミッションと今後の方向性 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が中心となる存在となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第1~3技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御&ISP設計の方は第4技術室への配属を予定しております。
応募要件(経験/資格など)
・ECUのシステム設計経験があるかたまたは、・SoC、マイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信や組込用回路設計または、・車載用ECUの筐体設計経験、または・光学系の設計経験、イメージャ制御経験 応募要件(経験/資格など)
・SoCを用いた電子回路設計の経験・SerDesやEthernet等大容量通信回路の設計技術・高速DRAMやEMCの知識・画像センサのソフト設計経験・TOEIC600点以上
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
東京都港区 (東京支社第2オフィス) / 東京都港区 (芝御成門タワー)
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正社員
650万円~1,430万円
※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
その他については募集要項をご確認ください。
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一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
B:半導体事業支援職 — 半導体事業・工場・顧客を、営業・調達・施設・IT・法務などから支える仕事
判定の確度:B(半導体事業を支援する業務)
・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計 ・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計