半導体製造ラボ

公式求人詳細

車載画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計開発

デンソーの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • (経験/資格など)
  • ECUのシステム設計経験があるかたまたは、
  • SoC、マイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信や組込用回路設計または、
  • 車載用ECUの筐体設計経験、または
  • 光学系の設計経験、イメージャ制御経験
  • SoCを用いた電子回路設計の経験
  • SerDesやEthernet等大容量通信回路の設計技術
  • 高速DRAMやEMCの知識
  • 画像センサのソフト設計経験
  • TOEIC600点以上

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +16件

当DBの直近90日観測で、デンソーは新規 16件・終了 0件。現在公開 16件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 39件/同職種 85件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 22件 26%
  • 回路設計 19件 22%
  • CAD 8件 9%
  • プロセス開発 6件 7%
  • 電気設計 5件 6%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

業務内容

自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、当部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。【画像センサハードウエア設計開発】

・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計

・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計

・光学系設計、イメージセンサ制御

・上記設計開発のプロジェクトマネジメント

・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

募集背景

歩行者、車両、走路、標識といった多岐の対象物を認識する車載画像センサは、前方だけでなく車両360度のマルチカメラによるセンシングも含めて普及が進んでおり、今後も機能がさらに向上しつつも安価で成立させる必要があります。この実現のため、画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計・光学系設計、イメージャ制御等に一緒に挑戦していく仲間となって頂きたいです。今回はその技術者、または技術リーダー、プロジェクトマネジメント推進者として活躍いただける方を求めています。

職場情報

1組織ミッションと今後の方向性 全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。総勢200名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が中心となる存在となって活躍されています。また、本社だけでなく東京、神戸にも開発拠点を構えます。忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方で・ECUシステム・回路・筐体設計の方は第1~3技術室への配属を予定しております。・光学設計やイメージャ制御&ISP設計の方は第4技術室への配属を予定しております。

応募要件(経験/資格など)

・ECUのシステム設計経験があるかたまたは、・SoC、マイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信や組込用回路設計または、・車載用ECUの筐体設計経験、または・光学系の設計経験、イメージャ制御経験 応募要件(経験/資格など)

・SoCを用いた電子回路設計の経験・SerDesやEthernet等大容量通信回路の設計技術・高速DRAMやEMCの知識・画像センサのソフト設計経験・TOEIC600点以上

対象となる方

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勤務時間

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給与

公式情報あり

650万円~1,430万円

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

その他については募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
車載画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計開発
会社名
デンソー
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
港区
拠点・事業所
東京支社第2オフィス
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都港区 (東京支社第2オフィス) / 東京都港区 (芝御成門タワー)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 650万円〜1,430万円
公式給与記載
650万円~1,430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 その他については募集要項をご確認ください。
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体デバイス・IC
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
B:半導体事業支援職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
精密機構 / 電気・回路
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

B:半導体事業支援職 — 半導体事業・工場・顧客を、営業・調達・施設・IT・法務などから支える仕事

判定の確度:B(半導体事業を支援する業務)

・画像センサ、ドメインコントローラのECUシステム設計、カメラシステム設計 ・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計

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