必須 応募条件
- (MUST)】
- フォトリソおよびエッチングの知識
- 技術があり、実務経験のある方
- Si加工のプロセスフローを理解できる方
- 関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方
公式求人詳細
セイコーエプソンの公式求人。勤務地は長野県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
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企業 × 関連工程
当DBの直近90日観測で、セイコーエプソンは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。
同職種の掲載給与
掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 28件/同職種 122件です。
類似求人の必須スキル
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリティなど各用途に最適な提案を行います。温度変化に強い水晶デバイス、高精度かつ安定したセンシングデバイス、省電力・小型デバイスといった価値を提供し、幅広いアプリケーションに対応します。製品としては、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの水晶デバイスをはじめ、半導体デバイス、センシング機器等を取り揃えています。水晶領域では、次世代通信(5G/6G)などの高速・大容量通信を支える高精度なタイミングデバイスの提供により、通信インフラの進化に寄与します。また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、超小型タイミングデバイスの提供を通じて、機器の高機能化と省電力化に貢献します。さらにモビリティ分野では、高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせたソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。これに伴って、事業拡大や中長期戦略実現のために採用強化を行っています。
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。本求人の特徴近年、スマートフォンをはじめとするモバイル機器だけでなく、新領域のIoT市場においても小型のタイミングデバイスが求められています。エプソンでは、独自のデバイス技術をコアに、水晶の「精」を極めたタイミングソリューション・センシングソリューションと、半導体の「省」を極めた省電力ソリューションにより、通信、電力、交通、製造がスマート化する社会をけん引するとともに、完成品の価値創造に貢献してまいりました。今後は半導体の内製化と外販を見据えており、共に事業を推進いただける、次世代を担う人材を募集しています。本来、外部から調達をする半導体を自社で開発・生産していくことは当社としても初の試みです。共にエプソンの発展に寄与いただくことを期待します。
求めるご経験 【必須(MUST)】・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方・Si加工のプロセスフローを理解できる方・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方【歓迎(WANT)】・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方・新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方募集要項【職種 / 募集ポジション】 846_タイミングデバイスの新製品要素開発(プロセス技術開発) 【半導体・水晶】
長野県:富士見町 (富士見事業所)
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正社員
年収6,000,000円〜10,000,000円
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一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行…