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公式求人詳細

切断加工などのアプリケーションエンジニア

東京精密 / ACCRETECHの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはアプリケーション / プロセス支援です。

分類・ページ生成
2026/08/30
求人DB生成
2026/08/30

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 具体的には 【必要なご経験】 以下のいずれかのご経験がある方。
  • 工作機械の操作経験者
  • ブレード加工機での操作経験者
  • レーザ加工機での操作経験者
  • ビジネスレベルの英会話能力 (海外出張あり
  • アジア地域
  • 月1回程度)

歓迎 あると活かせる経験

  • ダイサーなどの切断装置経験者
  • 半導体
  • 電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者
  • メーカーでのフィールド
  • アプリケーションエンジニア経験を有する方
  • 開発が好きな方
  • 経験者

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
出張多め・定期出張
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同職種の掲載給与

アプリケーションエンジニア

中央値 1,100万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 8件/同職種 38件です。

類似求人の必須スキル

アプリケーションエンジニア

  • プロセス開発 4件 11%
  • 業務英語 4件 11%
  • 回路設計 2件 5%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

8/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした

◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック

◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート

◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発

◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

※職務内容の変更範囲:当社業務全般

対象となる方

公式情報あり

応募資格 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。

具体的には 【必要なご経験】 以下のいずれかのご経験がある方。

◇工作機械の操作経験者

◇ブレード加工機での操作経験者

◇レーザ加工機での操作経験者

※ビジネスレベルの英会話能力 (海外出張あり・アジア地域・月1回程度) 【歓迎】

◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可

◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可

◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可

◇発明・開発が好きな方・経験者

勤務時間

公式情報あり

勤務時間 8:30~17:00(時間外勤務有り)

※フレックスタイム制有(中学入学までの子を養育、介護等の条件あり。

※管理職は本制度の適用対象外。)

給与

公式情報あり

給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。

給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保険制度、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

待遇・福利厚生

公式情報あり

福利厚生 財形貯蓄、社員持株会、社員食堂(本社/八王子工場・土浦工場・飯能工場、名古屋営業所)、総合福利厚生制度(ベネフィット・ワン)、共済会、永年勤続表彰、部活動、借上社宅制度(入社後、転居を伴う隔地転勤のみ利用可)、退職金(入社2年後) 【研修等】階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度(通信教育補助金あり)、無料e-ラーニング、OJT 【その他】受動喫煙対策措置:屋内全面禁煙(八王子)、健康企業認定取得(東京金属健保 銀の認定)、育児支援は法令を上回る制度(育児休業最長3歳まで等)

休日・休暇

公式情報あり

休日・休暇 等】 年間休日127日、年次有給休暇(入社時12日付与、最大20日付与)、完全週休2日制(土日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇

求人情報

求人名
切断加工などのアプリケーションエンジニア
会社名
東京精密 / ACCRETECH
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
アプリケーション / プロセス支援
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
八王子市
拠点・事業所
八王子工場
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都八王子市 (八王子工場)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保険制度、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等
公式給与記載
給与 当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。 給与 改定、賞与、退職金等】 給与 改定年1回、賞与年2回、退職金制度、各種社会保険制度、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
テスト / 計測
職種ファミリー
アプリケーション / プロセス支援
具体職種
アプリケーションエンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
アプリケーション / プロセス支援 / アプリケーションエンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-medium(複数セクションの技術根拠から直接性を確認)

切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした 切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ◇切断評…

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