（生産技術部）半導体プロセスエンジニア

2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。

・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ

・最先端量産装置の立上、維持管理

・歩留まり改善、コスト削減

・次世代技術の量産移管

【必須スキル・経験】 下記いずれかの経験がある方

・半導体製品生産プロセスについて２年以上の経験を有する方。

・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。

・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。

【歓迎スキル・経験】

・CMOSプロセス 技術の量産経験

・CMOSプロセス技術の開発経験

・プロセス装置の使用経験

・プロセス装置の立上経験

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日