半導体製造ラボ

公式求人詳細

【1668】_HG_次世代LiDAR技術開発

本田技研工業の公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • スキル】以下、いずれかのご経験をお持ちの方
  • 光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など) または 半導体の開発経験をお持ちの方
  • 光学設計経験をお持ちの方
  • 電子部品設計の経験をお持ちの方
  • Python または C++でのデータ処理経験をお持ちの方
  • Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方
  • 業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです。

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +207件

当DBの直近90日観測で、本田技研工業は新規 207件・終了 0件。現在公開 207件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,000万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 160件/同職種 665件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 135件 20%
  • 回路設計 83件 12%
  • CAD 49件 7%
  • 機械設計 40件 6%
  • MATLAB 33件 5%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

【募集の背景】Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。LiDARのハードウェア研究とともに、認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指します。特に、光半導体技術と独自の認識アルゴリズムを開発し、次世代LiDARの実現を推進する仲間を募集しております。

職務内容

【具体的には】次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。

●ハードウェア研究開発・光半導体素子の設計シミュレーション・光学素子の設計シミュレーション・光学設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。

●アルゴリズム開発、データ分析・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム・LiDARで取得したデータの分析業務・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります【開発ツール】

●ハードウェア研究開発・CATIA・MATLAB・熱SIMツール(Ansys)・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV)

●ソフトウェア研究開発・Python、C++など・ROS2・Ubuntu環境 or Window環境【統合研究センターとは】2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。【魅力・やりがい】

●Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。

●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。

●最先端の技術が身に付くと共にお客様価値に直結する技術の開発に携われます。

職場環境 【職場環境・風土】「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

対象となる方

公式情報あり

応募条件 【求める経験・スキル】以下、いずれかのご経験をお持ちの方

●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など) または 半導体の開発経験をお持ちの方

●光学設計経験をお持ちの方

●電子部品設計の経験をお持ちの方

●Python または C++でのデータ処理経験をお持ちの方

●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方

※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです。

求める人物像 以下の想い・適性をお持ちの方

●新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方

●世界初の技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという想いのある方

●Honda製品を通し、お客様に新たな価値を提供したいという想いのある方

●柔軟な考え方で技術課題解決に取り組める方

●チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方

●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力

●高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

公式情報あり

待遇 Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。

■想定年収570万円~1,040万円(時間外勤務手当30時間/月含む)

※給与は経験・能力を考慮の上決定します。

休日・休暇

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求人情報

求人名
【1668】_HG_次世代LiDAR技術開発
会社名
本田技研工業
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
東京都
都道府県
東京都
市区町村
港区
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都港区
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
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5軸分類

企業カテゴリ
自動車・車載半導体
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
熱・温調設計 / Silicon Photonics
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

【具体的には】次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。。【具体的には】次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 ●ハードウェア研究開発・光半導体素子の設計シミュレーション・光学素子の設計シミュレーション・光学設計とシミュレーション・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション・電子部品設計半導体、波動、幾何学、光学、電

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