必須 応募条件
- セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨
- 切断)における実務経験、管理経験5年以上
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
- 設備修理等の実務経験がある方
- 加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
- セラミックや難削材の知識がある方
- ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方関連情報情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 岐阜県
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
歩留まり・欠陥解析
純増減 +2件当DBの直近90日観測で、MARUWAは新規 2件・終了 0件。現在公開 2件です。
同職種の掲載給与
プロセスエンジニア
中央値 1,000万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 30件／同職種 48件です。
類似求人の必須スキル
プロセスエンジニア
- 業務英語 7件 15%
- プロセス開発 6件 13%
- CAD 2件 4%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
5/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり職務内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)【この仕事の面白さ・魅力】受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
対象となる方
公式情報あり(経験・資格など)
■必須・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上
■歓迎・設備修理等の実務経験がある方・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方・セラミックや難削材の知識がある方・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方関連情報情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)
勤務地
公式情報あり岐阜県土岐市
勤務時間
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報あり年収 580万円〜1,260万円
待遇・福利厚生
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- MARUWA
- 当サイト分類
- プロセス材料
- 従業員数
- 1,332名
- 平均年齢
- 43.8歳
- 平均年間給与
- 888万円
- 指標時点
- 2025-03-31
求人情報
5軸分類
- 企業カテゴリ
- プロセス材料
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- プロセスエンジニア
- 対象製品
- 対象製品未特定
- 関連工程・技術
- 歩留まり・欠陥解析
- 半導体直接関連度
- C：半導体企業の一般職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
- 関連工程
- 歩留まり・欠陥解析
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 中部
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
C：半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事
判定の確度：C（求人業務に半導体固有の接点なし）
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務。セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)【この仕事の面白さ・魅力】受注量や生産量が増加す