（技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA）

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。

主な業務内容：

■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）

■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務

■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査

■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案

■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動

■必須スキル・経験 以下いずれかのご経験

・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査

・自動外観検査

・X線検査

・超音波顕微鏡検査

・パッケージ最終検査による検査の開発

■歓迎スキル・経験 検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、 より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。

■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上

※修了見込含む

■必要言語・レベル

・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力

・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日