必須 応募条件
- CADを使用した機械製図の実務経験
- 機構/機構部品設計経験
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 群馬県
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
プローブカード・プロービング
純増減 +2件当DBの直近90日観測で、ヨコオは新規 2件・終了 0件。現在公開 2件です。
同職種の掲載給与
メカエンジニア
中央値 800万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 11件／同職種 34件です。
類似求人の必須スキル
メカエンジニア
- 機械設計 22件 65%
- CAD 10件 29%
- 業務英語 9件 26%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
5/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり業務内容
弊社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計をご担当頂きます。【主な業務内容】1.顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。(製品検討・製品設計・検図・部品図作成)2.Turnkeyビジネスのため、顧客不具合発生時に顧客テストラインを止めないため、 不具合解決をFAEチームと協力し対応を行う。3.設計依頼元に対する国内/海外営業拠点、営業、社内関係者とのやり取りを行う。4.設計チーム及び各部門との連携を取りながらの設計業務を行う。
対象となる方
公式情報あり・CADを使用した機械製図の実務経験・機構/機構部品設計経験
勤務地
公式情報あり群馬県富岡市
勤務時間
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報あり年収 500万円〜700万円
待遇・福利厚生
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- ヨコオ
- 当サイト分類
- テスト / 計測
- 従業員数
- 7,733名
- 平均年齢
- 40.7歳
- 平均年間給与
- 778万円
- 指標時点
- 2025-03-31
求人情報
- 求人名
- 半導体回路検査用コネクタ_プローブカード 機械設計
- 会社名
- ヨコオ
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 職種カテゴリ
- 装置開発
- 工程カテゴリ
- プローブカード・プロービング
- 勤務地
- 群馬県
- 都道府県
- 群馬県
- 市区町村
- 富岡市
- 地域区分
- 関東
- 公式記載の勤務地
- 群馬県富岡市
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 年収 500万円〜700万円
- 公式給与記載
- 年収 500万円〜700万円
- 求人取得日
- 2026/07/15
- 最終監査日
- 2026/07/17
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
- 公式応募ページ
- 応募ページを開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- テスト / 計測
- 職種ファミリー
- 装置開発
- 具体職種
- メカエンジニア
- 対象製品
- 対象製品未特定
- 関連工程・技術
- プローブカード・プロービング
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 関連職種
- 装置開発 / メカエンジニア
- 関連工程
- プローブカード・プロービング
- 関連技術
- 精密機構
- 勤務地エリア
- 関東
半導体直接関連度の判定根拠
A：半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度：A-high（対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致）
弊社半導体事業部にて、半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計をご担当頂きます。【主な業務内容】1.顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。(製品検討・製品設計・検図・部品図作成)2.Turnkeyビジネスのため、顧客不具合発生時に顧客テストラインを止めないため、 不具合解決をFAEチームと協力し対応を行う。3.設計依頼元に対する国内/海外営業拠点、営業、社内関係者との…