半導体製造ラボ

公式求人詳細

【富岡】樹脂成形金型設計/OJT充実/プライム上場メーカー

ヨコオの公式求人。勤務地は群馬県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 【いずれか
  • 何らかの金型設計のご経験者
  • 学生時代に金型設計の知識をつけた方
  • CADオペレーターや3DCADを用いた機械設計のご経験者

歓迎 あると活かせる経験

歓迎条件の明記なし。

働き方 勤務条件

勤務地
群馬県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

同社の公開求人全体

純増減 +9件

当DBの直近90日観測で、ヨコオは新規 9件・終了 0件。現在公開 9件です。

同職種の掲載給与

材料開発

中央値 760万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 10件/同職種 22件です。

類似求人の必須スキル

材料開発

  • 業務英語 3件 14%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

5/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

■概要自動車/半導体/電機/医療の4事業を展開している当社にて新製品を立ち上げる為に必要な樹脂成形金型の設計業務をお任せします。業務に慣れてきたら徐々に成形工程自動化などの業務も担っていただきます。

■詳細【具体的に】

■樹脂成形金型設計(メイン業務):金型の使用から、構造検討し、3DCADを使用し金型設計を行う。

■高難易度成形技術の確立:次世代製品開発に必要な高難易度成形品を確立するため、製品セ系と連携し、製品モデル検証~金型検討、設計~制作までを担当。

■成形工程自動化:生産の効率UPなどのため成形工程の自動化を図る。

対象となる方

公式情報あり

募集要件 【いずれか必須】

■何らかの金型設計のご経験者

■学生時代に金型設計の知識をつけた方

■CADオペレーターや3DCADを用いた機械設計のご経験者

勤務時間

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
【富岡】樹脂成形金型設計/OJT充実/プライム上場メーカー
会社名
ヨコオ
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
研究開発
勤務地
群馬県
都道府県
群馬県
市区町村
富岡市
地域区分
関東
公式記載の勤務地
群馬県富岡市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 550万円〜700万円
公式給与記載
年収 550万円〜700万円
求人取得日
2026/07/15
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く
公式応募ページ
応募ページを開く

5軸分類

企業カテゴリ
テスト / 計測
職種ファミリー
研究開発
具体職種
材料開発
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
研究開発 / 材料開発
関連工程
工程未分類
関連技術
精密機構
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

■概要自動車/半導体/電機/医療の4事業を展開している当社にて新製品を立ち上げる為に必要な樹脂成形金型の設計業務をお任せします。業務に慣れてきたら徐々に成形工程自動化などの業務も担っていただきます。。■概要自動車/半導体/電機/医療の4事業を展開している当社にて新製品を立ち上げる為に必要な樹脂成形金型の設計業務をお任せします。業務に慣れてきたら徐々に成形工程自動化などの業務も担っていただきます。 ■詳細【具体的に】。■詳細【具体的に】。

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