必須 応募条件
- 研究開発、製品開発、プロセス開発等の実務経験を有する方(アカデミックでの研究員等での経験も含む) 【キーワード】
- 下記に限定はしませんが、当てはまる方は
公式求人詳細
レゾナックの公式求人。勤務地は茨城県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。
応募判断に必要な情報を先に確認
求人市場で見るこのポジション
企業 × 関連工程
当DBの直近90日観測で、レゾナックは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。
同職種の掲載給与
掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 12件/同職種 22件です。
類似求人の必須スキル
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP(化学機械研磨)プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。
今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。当部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想定しています。その後はローテーションで量産対応などもお任せしていく予定です。
半導体の最先端プロセスに近い立ち位置で、製品開発から量産・顧客提案まで一気通貫で関われるため、裁量とやりがいの大きいポジションです。
・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応 半導体メーカー等の顧客への説明や対応を担当していただきます。コミュニケーション能力がある方や積極的に行動できる方を歓迎します。
海外の半導体メーカーとも取引があり、英語や韓国語などの語学スキルをお持ちの方には、海外顧客との打ち合わせをお任せします。経験を積めば、アジアを中心とした海外赴任の機会もあります。海外顧客や拠点と連携することでグローバルな実務経験を積むことができるポジションです。
※英語力は必須ではありません。
研磨材料開発部メタルグループ
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、計算や分析などの部門、他事業所とも連携しているので、種々の知識、スキルに触れることができます。
・海外出張も発生するため(主にアジア圏)、英語を使った業務にも携わることができます。グローバルに活躍できるビジネスパーソンとしてのスキルを身に付けて頂くことができます。
CMPスラリーについてや業務内容については、業務はOJTを通して学んでいただきます。開発業務を通じて、将来的にはチームリーダー職や、海外赴任のチャンスもあります。
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)
応募資格
・研究開発、製品開発、プロセス開発等の実務経験を有する方(アカデミックでの研究員等での経験も含む) 【キーワード】
※下記に限定はしませんが、当てはまる方は歓迎します。
・有機化学、無機化学、電気化学、物理化学、界面化学、コロイド化学のいずれかを基盤とした研究開発/材料開発の実務経験がある方
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有している方
・製品例:半導体、セラミックス粒子、塗料、インク、顔料、水系、めっき系など
・仮説立案、検証、課題解決を主体的に進めた経験
・社内外と連携しながら開発業務を進められるコミュニケーション力(顧客対応もお任せしたいため)
・半導体材料、CMP、スラリー、分散技術、添加剤設計に関する知見
・製造条件改善、歩留まり改善、品質改善などの実務経験
・統計解析やデータ分析を活用した開発経験
・主体性が高く、自ら課題を見つけて動ける方
・成果にこだわり、最後までやり切れる方
・柔軟性があり、変化の多い環境でも前向きに対応できる方
茨城県日立市 (山崎事業所)
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
正社員
想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円
※賃金の計算期間:毎月1日~月末日
※賃金の支払い日:毎月25日
■就業時間 8:00 ~ 16:45 所定労働時間 :7時間45分 休憩時間 :60分(12:00~13:00)
※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)
■雇用形態 無期正社員
■試用期間 3ヶ月
■賞与 年2回(6月、12月支給)
■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有 年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等
■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等
※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円…
待遇
■想定月給・年収額 月給(基本給):340,000円 ~ 500,000円
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP(化学機械研磨)プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。 今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。当部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想…