半導体製造ラボ

公式求人詳細

半導体組立工程 技術開発エンジニア

ルネサスの公式求人。勤務地は山形県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 半導体後工程(組立
  • パッケージング)の技術開発経験(4年以上)
  • SMT工程の技術開発経験者(4年以上)
  • 工程改善
  • 品質管理
  • 設備導入などの実務経験
  • 技術系学位(機械、材料、電子、化学など)

歓迎 あると活かせる経験

  • FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発
  • 評価経験
  • OPM(over pad metallization)/RDL(Redistribution Layer)プロセス開発経験
  • AI/HPC向けパッケージの開発経験(高信頼性設計)
  • IoT向けパッケージの信頼性試験
  • 規格対応経験
  • ISO/IATFなど品質規格への対応経験Additional Informationルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ
  • IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化さ…

働き方 勤務条件

勤務地
山形県
リモート
在宅・出社併用
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

半導体デバイス・製品開発(横断)

純増減 +5件

当DBの直近90日観測で、ルネサスは新規 5件・終了 0件。現在公開 5件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

3/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

募集背景

当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip、SiP など)の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。

特に AI・高性能コンピューティング(HPC)、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。

こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。

AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。【主な業務内容】 半導体後工程(アセンブリ・パッケージング・テスト)における技術開発業務を担当いただきます。

・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価

・組立工程(部品実装(SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程)のプロセス開発、改善

・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援

・工程の品質・歩留まり改善活動

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications【MUST】

・半導体後工程(組立・パッケージング)の技術開発経験(4年以上)

・SMT工程の技術開発経験者(4年以上)

・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験

・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)【WANT】

・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験

・OPM(over pad metallization)/RDL(Redistribution Layer)プロセス開発経験

・AI/HPC向けパッケージの開発経験(高信頼性設計)

・車載・IoT向けパッケージの信頼性試験・規格対応経験

・ISO/IATFなど品質規格への対応経験Additional Informationルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」(人々の暮らしを楽“ラク”にする)というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ&コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。

ルネサスで実現できること キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。

やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。

「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する:ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか? ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。

対象となる方

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勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
半導体組立工程 技術開発エンジニア
会社名
ルネサス
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
山形県
都道府県
山形県
市区町村
米沢市
地域区分
東北
公式記載の勤務地
山形県米沢市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/17
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
IDM
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体パッケージ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
半導体デバイス・製品開発(横断)
関連技術
未分類
勤務地エリア
東北

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程(部品実装(SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程)のプロセス開発、改善

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