必須 応募条件
- (Must)半導体または電子部品業界における、プロセス開発もしくは生産技術
- 製造技術の実務経験 3年以上
公式求人詳細
デクセリアルズの公式求人。勤務地は栃木県、採用区分は中途、職種カテゴリは製造・生産技術です。
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企業公式情報から整理
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デクセリアルズグループでは現在、フォトニクス領域の事業拡大を加速させています。
生産技術部では、開発段階の技術を「製品」として安定供給するための生産体制構築が重要なミッションとなっています。ご自身の設備・プロセスに関する専門性を活かし、世界に通用する光半導体デバイスの製造現場を共に創り上げるメンバーを募集します。
1. フォトニクス製品の量産プロセス開発・設備導入光半導体デバイス(高速PD等)の量産化に向けた、前工程・後工程を含む製造プロセスの設計。
●設備選定・立ち上げ: 特性に応じたCVD、PVD、スパッタ、RIE等の装置選定と、クリーンルーム内への導入・最適化。
●自動化ライン構築: 安定した品質を確保するための搬送・検査工程の自動化検討、治具設計。
●歩留まり改善: 試作から量産へのスケールアップ時における課題抽出と、タクトタイム短縮・歩留まり向上に向けたプロセス改善。2. 社内外連携の構築国内他拠点や協力企業、装置メーカーとの技術打ち合わせ、設備仕様策定の窓口業務。最新の製造技術動向をキャッチアップするための学会・展示会参加、および新規装置・材料の評価・選定。
【業務のやりがい・魅力】
●「垂直立ち上げ」の経験: 新規事業のコアとなる生産ラインをゼロから構築し、製品が市場に出るまでの全工程をリードできます。
●多角的な技術習得: デバイス特性の理解から、装置のオペレーション、自動化・省人化まで、生産技術者として幅広いキャリアを築けます。
●将来のカテゴリーリーダー: 現場での実績を経て、将来的には、マネジメントを担うポジションを目指せます。
【身に付くスキル】
●開発対象製品における半導体前工程プロセスのすべてのプロセス知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
●社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
●新規事業、新規デバイス開発など、世にない製品開発の経験を積むことができます。入社後のキャリアプラン 入社後3〜5年間は、光半導体分野の最前線で生産プロセスの安定化・設備導入を主導していただきます。その後は、技術面でのスペシャリスト、あるいはマネジメントとして、事業の成長に合わせた持続可能な生産体制を構築・牽引する役割を担っていただきます。
働き方のイメージ
●組織で求めるポジション:係長・リーダークラス
●出張頻度・出張先:国内 10回程度/月(国内他事業所など)
●部署の平均残業時間:平均20時間/月
●リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク:1回/週
※業務状況によるフレックス制度:状況に応じてご活用いただける環境です。
(Must)半導体または電子部品業界における、プロセス開発もしくは生産技術・製造技術の実務経験 3年以上
栃木県下野市 (栃木県下野市下坪山1724 デクセリアルズ株式会社 本社・栃木事業所)
8:30~17:30 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 コアタイム:10:00~15:00
※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。
当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。【休日】完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日~24日(入社時より付与) 年間休日数128日 他、特別休暇、慶弔休暇等【福利厚生】退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度(対象基準あり) 従業員持株会 株式給付制度 会員制福利厚生システム【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務
正社員
年収 500万円〜950万円
当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日~24日(入社時より付与) 年間休日数128日 他、特別休暇、慶弔休暇等【福利厚生】退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度(対象基準あり) 従業員持株会 株式給付制度 会員制福利厚生システム【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
1. フォトニクス製品の量産プロセス開発・設備導入光半導体デバイス(高速PD等)の量産化に向けた、前工程・後工程を含む製造プロセスの設計。