Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計エンジニア

募集背景

当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、フォトニクスと半導体領域のグローバルな技術戦略開発をけん引する並列光インターリンクの知見を有する人材を募集致します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。

業務内容

当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD)デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。【具体的には】・光学 I/O向けチップアーキテクチャ・PHY設計【求める技術的専門性】

■光通信システム設計・リンクバジェットの計算、およびシミュレーションのためのリンクモデリングの経験・光リンクの劣化に関する分析、およびその対策に関する検討経験・光デバイス、および光コンポーネントの要求性能定義の経験・変調方式と復調アルゴリズムの理解

■光学 I/O向けチップアーキテクチャ・ASICやSoCと統合された光学エンジンのアーキテクチャ設計に関する経験・高帯域幅インターコネクトのためのCo-Packaged Opticsや Chiplet-basedの設計に関する理解

■PHY設計・高速SerDes, PAM4信号伝送, および光学PHY層の設計に関する深い知識・光チャネルにおけるクロック・データ復元(CDR), 平準化, およびリンクトレーニングに関する知識

■Parallel Optical Interconnect・マルチレーン光インターフェース(例:400G/800G Ethernet, InfiniBand)に関する専門知識・光変調方式, およびエンコーダ方式に関する知識【求めるご経験】

■新規光ネットワークアーキテクチャの概念実証(PoC)・実装モデルの設計経験・送受信機、およびリンクメディアのプロトタイピング、ならびにシステム性能評価の経験

■統合とパッケージ化・チップと光学エンジンの統合向け電気・光学コ・デザインの経験・先進パッケージング(2.5D/3D IC, シリコンインターポーザーなど)における, 光学エンジンの熱制御, および機械的制約に関する理解

■モデリングとシミュレーション・高速光学PHYにおける, シグナル・インテグリティ(SI)およびパワー・インテグリティ(PI)解析に精通していること・シミュレーションツールの知識:Cadence, Synopsys, Ansys HFSS, Lumerical for photonic modeling

■検証とテスト・光学PHYの立ち上げ, BER試験, およびコンプライアンス検証の実務経験・光インターコネクトに関するIEEE, およびOIF規格の知識・技術標準準拠に関する要件分析の経験

■コラボレーション・ASIC設計, パッケージング, および光学部品の各チームと連携して業務を遂行できる能力・アーキテクチャ仕様書や設計レビューにおいて、優れた文書作成能力とコミュニケーション能力を有すること

■業界と規格・CPO, PCIe, Ethernet, およびInfiniBandの規格に関する知識・AI/HPCシステム向け光学I/Oのロードマップ動向に関する理解・標準化に向けた取り組みの経験

■PHY設計ツール・設計毎のツールに精通しており、その他の設計ツールについても幅広い知識を有していること【職種 / 募集ポジション】 【FY26_73】Parallel Optical Interlink向け光学エンジンのチップアーキテクチャ/PHY設計エンジニア【雇用形態】 正社員【給与】年収 7,000,000円 〜 12,000,000円

※経験・能力等を踏まえ決定します。

※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。

東京都中央区 / 栃木県下野市 / 宮城県多賀城市

、コアタイムは各事業所毎に異なります。

リモートワークを主体とした働き方となります。

当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務

正社員

年収 700万円〜1,200万円