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- 求める人材像
- 下記いずれかに該当する方
- 特注品、特殊な精度を求められる機械加工経験
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旋盤、フライス盤、複合機など各種工作機械を活用した内製部品製造
※スピンドルモータ、チャックテーブルなど、加工点に近く高い精度が求められる部品を内製しています。工法の検討、工作機械メンテナンス内製などあらゆるアプローチで重要部品の加工精度向上に取り組みます。
応募条件 求める人材像 必須要件 下記いずれかに該当する方
・特注品、特殊な精度を求められる機械加工経験
・工作機械のサービスエンジニア経験
・工作機械のアプリケーション開発(工法検討)経験
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C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事
判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)
旋盤、フライス盤、複合機など各種工作機械を活用した内製部品製造。旋盤、フライス盤、複合機など各種工作機械を活用した内製部品製造 ※スピンドルモータ、チャックテーブルなど、加工点に近く高い精度が求められる部品を内製しています。工法の検討、工作機械メンテナンス内製などあらゆるアプローチで重要部品の加工精度向上に取り組みます。。※スピンドルモータ、チャックテーブルなど、加工点に近く高い精度が求められる部品を内製しています。工法の検討、工作機械