半導体製造ラボ

公式求人詳細

ASIC開発

シャープ株式会社の公式求人。勤務地は奈良県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 電気回路設計経験者で
  • 論理回路設計スキル
  • RTL言語スキル(Verilog)
  • シミュレーション
  • テストベンチ設計スキル(Verilog)
  • DDR3/
  • 4、PCI Expressなどの高速インターフェースの理解力
  • I2C、SPI、UARTなど汎用インターフェイスの理解力

歓迎 あると活かせる経験

  • 基本スキルに加えて追加であれば嬉しいスキル
  • ディジタル電気回路の知識
  • 画像処理の知識

働き方 勤務条件

勤務地
奈良県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

半導体デバイス・製品開発(横断)

純増減 +3件

当DBの直近90日観測で、シャープ株式会社は新規 3件・終了 0件。現在公開 3件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

ディジタル複合機に搭載するASICなどの開発1画像処理ASICの開発:大規模なLSI開発。RTL設計~サインオフ~エンジニアサンプル作成と評価2CPLD/FPGAの開発:複合機毎に要件が様々あるため、CPLD/FPGAを多く利用する。多種多様。

募集背景

ASIC、CPLD/FPGA開発力の強化職場情報ASIC開発は巨額な投資を抱えての作業となるが、一方で達成感は大きい。

対象となる方

公式情報あり

必須要件 電気回路設計経験者で・論理回路設計スキル・RTL言語スキル(Verilog)・シミュレーション・テストベンチ設計スキル(Verilog)・DDR3/4、PCI Expressなどの高速インターフェースの理解力・I2C、SPI、UARTなど汎用インターフェイスの理解力歓迎する要件基本スキルに加えて追加であれば嬉しいスキル・ディジタル電気回路の知識・画像処理の知識【職種 / 募集ポジション】 ASIC開発【雇用形態】 正社員【給与】応相談 〜 キャリアに応じて個別に設定 2026年度大卒初任給:287,000円 時間外手当・通勤手当は別途支給 賃金改定:年1回 賞与:年2回【勤務地】639-1186 奈良県大和郡山市美濃庄町492番地奈良事業所 JR奈良線・近鉄奈良線「奈良駅」【募集者の名称】シャープ株式会社【その他、労働条件に関する補足事項】・賞与は個人評価、会社業績によって変動

・勤務地の変更範囲:会社の定める勤務地

・業務内容の変更範囲:会社の定める業務会社情報【会社名】 シャープ株式会社【資本金】50億円(2025年12月末現在)【社員数】シャープ連結:35,263名 国内連結:14,692名(シャープ(株)単体 5,613名、関係会社 9,079名) 海外関係会社(連結):20,571名 (2025年12月末現在)【代表者】河村 哲治【本社所在地】〒541-8522 大阪府大阪市中央区久太郎町2丁目1-25 【事業内容】電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等【売上高】2兆1,601億4,600万円 (連結) 5,397億2,200万円 (単独) (2025年12月末現在)

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
ASIC開発
会社名
シャープ株式会社
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
奈良県
都道府県
奈良県
市区町村
大和郡山市
地域区分
関西
公式記載の勤務地
奈良県大和郡山市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/21
最終監査日
2026/07/21
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く
公式応募ページ
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5軸分類

企業カテゴリ
半導体デバイス
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
パワー半導体
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
半導体デバイス・製品開発(横断)
関連技術
電気・回路
勤務地エリア
関西

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

ディジタル複合機に搭載するASICなどの開発1画像処理ASICの開発:大規模なLSI開発。RTL設計~サインオフ~エンジニアサンプル作成と評価2CPLD/FPGAの開発:複合機毎に要件が様々あるため、CPLD/FPGAを多く利用する。多種多様。

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