（技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA）

最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、 パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。

■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般

■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築

■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価

■必須スキル・経験 以下いずれかのご経験

・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験

・半導体の後工程モジュール開発の経験

■歓迎スキル・経験

・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験

■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上

※修了見込含む

■必要言語・レベル

・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力

・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

北海道千歳市

●8:30～17:00（休憩60分）

※ただし、フレックス勤務とすることがある。

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日