DS_A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職

■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。

以下担当をそれぞれ募集しております 。・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削、シミュレーションなど多岐にわたるユニットプロセス技術領域

■職場雰囲気業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。

また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。

■描けるキャリアパスイメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

■求人部署からのメッセージソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?

※募集要項や雇用形態の詳細については、こちらのページをご参考くださ...

■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方

※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎

■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方

神奈川県厚木市

正社員

年収 600万円～1000万円

※給与補足:業績給-年1回(6月支給)、年収目安:担当者-約600万~/上級担当者-約800万~/リーダー-約1,000万~(経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します)