半導体製造ラボ

公式求人詳細

制御ソフト開発エンジニア(米国大手顧客担当)

ディスコの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはソフトウェア・ITです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • CもしくはC++での開発業務経験
  • アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方

歓迎 あると活かせる経験

  • ソフトウェアの仕様決めの経験
  • メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験
  • GEM300半導体製造装置の通信規格の知識

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
出張あり
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

データ・AI・ソフトウェア

純増減 +6件

当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 6件・終了 0件。現在公開 6件です。

同職種の掲載給与

ソフトウェアエンジニア

中央値 975万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 30件/同職種 69件です。

類似求人の必須スキル

ソフトウェアエンジニア

  • Python 11件 16%
  • 業務英語 10件 14%
  • SQL 3件 4%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。

入社後当面は米国大手顧客向け装置の開発担当者として、主に装置のカスタム開発に携わっていただきます。

また海外勤務の可能性がありますので、詳細は下記ご確認ください。

【具体的には】

・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)

・Windowsのソフトウェア開発

・画像処理ソフトウェア開発

・ネットワーク系ソフトウェア開発 【その他】

・入社1年後を目安に、ご希望やご経験に応じて、数年間の海外駐在若しくは長期海外出張の可能性があります。

【業務のやりがい】 上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

【想定残業時間】 50h/月(全社平均)

対象となる方

公式情報あり

必須要件

・CもしくはC++での開発業務経験

※アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方 歓迎要件

・ソフトウェアの仕様決めの経験

・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

・GEM300半導体製造装置の通信規格の知識

・語学力 求める人物像

・よく考え手を動かしてコードを書くことが好きな方

・コードを読解し動きをイメージできる方

・ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方

・連携して業務を遂行できる方

・ソフトウエア開発を通し、お客様にソリューションを提供するということを意識して業務に臨むことのできる方

勤務時間

公式ページで確認

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
制御ソフト開発エンジニア(米国大手顧客担当)
会社名
ディスコ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
ソフトウェア・IT
勤務地
東京都
都道府県
東京都
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
ソフトウェア・IT
具体職種
ソフトウェアエンジニア
対象製品
半導体製造装置
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
ソフトウェア・IT / ソフトウェアエンジニア
関連工程
データ・AI・ソフトウェア
関連技術
精密機構 / 電気・回路
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当いただきます。

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