半導体製造ラボ

公式求人詳細

精密加工ツール開発エンジニア(めっき/レジン/セラミックス/粉末冶金)

ディスコの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

構造化できる必須条件の記載なし。公式募集要項をご確認ください。

歓迎 あると活かせる経験

  • 電気/無電解めっきに関する知見をお持ちの方
  • 樹脂の混合、成形、焼結に関する知識を持っている
  • 紛体に関わる開発経験者
  • 研削プロセス、消耗品開発の知識がある
  • ISO、IATFに関する業務経験がある

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +22件

当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 22件・終了 0件。現在公開 22件です。

同職種の掲載給与

材料開発

中央値 760万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 10件/同職種 22件です。

類似求人の必須スキル

材料開発

  • 業務英語 3件 14%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当していただきます。

【具体的には】

・精密加工ツール(研削砥石)の開発

・電気/無電解めっき製品の開発

・生産工程の確立、顧客サポート業務

・加工条件やプロセス提案

・加工機を使用したアプリケーション業務

・顧客要求への対応 【想定残業時間】 50h/月(全社平均)

対象となる方

公式情報あり

歓迎要件

・電気/無電解めっきに関する知見をお持ちの方

・樹脂の混合、成形、焼結に関する知識を持っている

・紛体に関わる開発経験者

・研削プロセス、消耗品開発の知識がある

・ISO、IATFに関する業務経験がある 求める人物像

・考えることが好きで、ものづくりに独自のアイデアを出せる方

・どんな課題でも前向きに、明るく自ら主体的に行動できる方

・コミュニケーション力が高く、チームで喜びを分かち合いたい方

勤務時間

公式ページで確認

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給与

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待遇・福利厚生

公式ページで確認

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休日・休暇

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

求人情報

求人名
精密加工ツール開発エンジニア(めっき/レジン/セラミックス/粉末冶金)
会社名
ディスコ
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
職種カテゴリ
研究開発
勤務地
東京都
都道府県
東京都
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
研究開発
具体職種
材料開発
対象製品
対象製品未特定
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
C:半導体企業の一般職
関連職種
研究開発 / 材料開発
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

C:半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事

判定の確度:C(求人業務に半導体固有の接点なし)

精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当していただきます。。精密加工ツール(砥石)製品に関わる砥石製品開発、量産移管と幅広く担当していただきます。 【具体的には】。【具体的には】。【具体的には】 ・精密加工ツール(研削砥石)の開発。・精密加工ツール(研削砥石)の開発。・精密加工ツール(研削砥石)の開発 ・電気/無電解めっき製品の開発。・電気/無電解めっき製品の開発。・電気/無電解めっき製品の開発 ・生産工程の

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