半導体分野向け解析装置のメカ/システム設計エンジニア/茨城勤務

職務内容

■ポジション概要 半導体ニアラインソリューション事業において、TEM試料ピックアップ装置

※をメインに、半導体分野向け解析自動化装置のメカ/システム設計エンジニアを募集します。半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しており、試料解析に対する各種自動化が急速に求められています。しかし、試料解析の自動化に対しては、様々な分野や要求があり、解決すべき課題が増大している状況です。日立ハイテクは、これらの課題を克服し、付加価値の高い製品を開発していきたいと考えているため、設計開発体制を強化し、開発スピードを加速させたいと考えています。

業務内容

仕様検討から設計・実装、評価など、設計における上流~下流まで一気通貫で幅広く携わることが可能です。

※以下は発生する可能性がある業務一覧であり、これまでのご経験やご希望に応じて、お任せする業務は決定します。

1 お客様からのご要望に対する機能仕様への落とし込みおよび構想設計

・機能仕様書作成(要件定義)

・電気・ソフトウェア・アプリケーションなど各設計部門との設計仕様のすり合わせ 2 CADによる機構系設計や構造解析 3 自動化に必要な制御精度や信頼性を確保するための、駆動部やセンサ部を含めたシステム設計 4 開発品の性能評価(機構系ユニットからシステム全体まで) 5 製品適用業務(製品型式の認定試験への対応や、取扱説明書作成などのドキュメント化業務) 6 装置全体の原価管理業務 7 設計業務における品質・安全・環境関連(化学物質調査等)業務 8 生産管理部門、調達部門、外部サプライヤーとの連携による、DX対応に向けた図面や商流の整備 9 機能や品質を低コストで担保した上での、生産方法を考慮した製品設計

※「TEM試料ピックアップ装置」

・・・ FIBで加工された半導体試料を微細なピンセットでピックアップし、専用の支持膜へ本試料を搭載する装置

■業務の進め方・キャリアイメージ

・入社当初は、一部機能の図面作成や機能仕様の作成など、限定された範囲から担当

・装置仕様や顧客ニーズの理解を深めながら、担当領域を段階的に拡大

・将来的にはプロジェクト全体のメカ設計における取りまとめや、主要機能ブロックの責任者としての活躍を期待

・顧客との直接的な折衝は、当初はアプリケーション担当が中心となり、その結果をもとに社内で仕様を詰めていくスタイルです

・顧客別担当ではなく、複数案件を横断して担当するスタイルです

※業務の変更範囲

※会社の定める業務 【組織構成(配属先イメージ)】

・機械設計/電気設計/ソフトウェア設計にそれぞれ専任者が在籍し、システム・アプリケーション担当も含めた開発チームです。

・社員約10名、派遣社員約10名(メカ/制御/ソフトが半々程度)の構成で、TEM試料ピックアップ装置の設計・開発に関わるのは全体で約20名です。

・グループのメンバは、最先端の技術に興味を持ちつつ、常にお客様の業務やワークフローなども意識し、より高性能な自動化装置の開発に取り組んでいます。

■ビジョン/ミッション 我々は、『技術をコアにした「知る力」で、社会課題を解決していく』を事業ビジョンとしています。そして、「フロントラインワーカーの生産性向上に貢献するプロセス改善プロバイダーになりたい」と考えています。

世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。

日立ハイテクの大きな事業の柱になっている代表製品のCD-SEMは、電子顕微鏡に用いられる電子線の技術から生み出された専用装置です。これらに続く新たな柱事業を創るため、我々が所属するCTシステム製品本部では、基盤となるコア技術(電子・イオンビーム技術、試料加工技術、自動化技術など)を徹底的に磨くという、大きな役割を担っていきます。そのため、解析システム第二設計部では社会やお客様の課題解決に貢献できる「見る・測る・分析する・加工する」ための技術開発に力を発揮できる人を求めています。

■働き方 業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。

在宅勤務も可能ですが、装置開発はモノを相手にする業務でもあるため、事業所(工場)に出社して業務を行うことが多いです。週4日出社、週1日リモートワーク等、各種オンラインツールを活用しながら、業務の状況に併せて出社/在宅で勤務頂けるよう、柔軟な働き方を実現してまいります。

・国内・海外のお客様先に出張して製品サポート(据付サポート、トラブル調査 等)を行う場合があります。

・頻度としては、多くても年1~2回程度を想定しており、基本的には出張発生は多くありません。

・長期の駐在を前提としたポジションではありません。

・キャリアや経験レベルに応じた教育プランを用意しています。

・装置原理やソフトウェア技術など、業務遂行に必要な知識について、社内研修やOJTを通して学んでいただきます。

・必要に応じて、外部セミナーや講習会等の受講も可能です。

応募資格

■必須要件 3D CADを用いた機械設計経験者 (業界・製品不問)

※目安:3年以上"

■歓迎要件

・対象製品は複数のモジュールが組み合わされた製品であるため、精密機器、分析装置、加工装置等のご経験を歓迎いたします。

・機械工学もしくは電気工学をベースに、ロボティクス、自動搬送等の知識を活用した業務経験がある方を歓迎します。

・海外技術者とのコミュニケーション能力(TOEIC500点以上目安)

■求める人物像

・社内外関係者と円滑で柔軟なコミュニケーションが取れる方。

・お客様の提示した課題への挑戦や、その解決に向けた新規提案を創り出すことに魅力を感じる方。

・個人だけでなく、チームとしての成果を最大化することに喜びを感じる方。またそのための調整力やバランス感覚をお持ちの方。

・グローバルな視点を持っている方。

【応募者個人情報の第三者提供有り】 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。

予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

■提供先

・株式会社日立ハイテク九州

・株式会社日立ハイテクフィールディング

茨城県ひたちなか市

正社員

【想定年収】 500-1,000万

※月給343,000円以上~(固定残業代含む)+賞与

※固定残業代は30時間分(70,600円~90,000円)

■予定月給 297,500円~431,000円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円

■予定年収 524万円~910万円

※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み

■諸手当の補足 固定手当+等級に応じ、業務手当を支給(予定月給に業務手当は含んでおりません) L業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給 L82,500円~本給額により変動。

時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。

L30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。

※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

●試用期間中の条件変更 試用期間中は業務手当支給なし、実残業時間分を支給