リカーリングビジネス拡大に向けたサービス戦略企画・営業(エッチング装置)/東京勤務

業務内容

当社ナノテクノロジーソリューション事業統括部 プロセスシステム営業本部 サービスビジネス推進部にてリカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。

ナノテクノロジーソリューション事業統括本部は主に半導体製造プロセスにおける加工・計測・検査工程を担う装置を製造・販売している事業部であり、当社を牽引する事業部のひとつとなります。

今回はエッチング装置を設計開発しているプロセスシステム営業本部の中で、サービス事業(全海外現地法人を含む)に関して、特に従来の個別契約からサービス契約型への移行を主軸とした業務が中心となります。

持続的な価値を創出するサービス契約の設計(顧客価値と当社の財務価値の両立)、本体事業との連携、顧客との交渉支援などを通じて、サービス営業(サービス事業における営業活動)を担っていただきます。

顧客環境や課題に応じて「装置保守、安定稼働、生産性向上、装置機能向上、装置延命化、最適化に向けた改造提案」を行い、顧客への価値提供の向上とともにマネタイズの両立も推進いただきます。

・サービス契約型ビジネスへの移行を推進するための戦略立案および施策実行

・顧客価値と当社の財務価値を両立させるサービス契約の設計・提案

・海外現地法人を含むグローバルなサービス事業の企画・運営支援

・本体事業(装置販売)との連携強化によるサービス価値の最大化

・顧客との契約交渉における営業支援および社内関係部門との調整

・サービス営業活動におけるKPI設計・モニタリング・改善提案

・リカーリングビジネス拡大に向けた新規サービスモデルの企画・導入

・市場・顧客ニーズの分析に基づくサービスメニューの最適化 ご入社後は、保守契約締結の推進、CIPメニューの構築、修理ビジネスの構築など顧客にカスタマイズした形で提供価値・付加価値を増やしていくためのビジネス構築をメインで担っていただきます。

今後は新たなサービスモデルの企画なども含め、サービスの充実度を上げていきたいと考えております。

社内の様々な関係部門、海外現地法人、外部取引先と密なコミュニケーションを取りながら仕事を進めております。

ジョインいただいた後は先輩社員の元、当社の製品や各部署について学んで頂きつつ、適正やご希望に応じて業務をお任せする予定です。

※業務の変更範囲

※会社の定める業務 【主な取扱製品】 プロセス装置(エッチング装置)に関わるサービス(パーツ、改造、ソリューション等) 【採用背景】 ナノテクノロジーソリューション事業統括部では、リカーリングビジネスの拡大を目的として、サービス契約型への移行を積極的に推進しています。これに伴い、顧客価値を最大化するサービスモデルの構築や、実行計画の策定が重要な課題となっています。

こうした取り組みを加速させるためには、実際にサービス契約の締結を実現した経験を持つ人材の知見が不可欠です。そこで、競争力のあるサービス事業の高度化を目指し、即戦力となる人材の採用を進めています。

【ビジョン/ミッション】 サービス価値を深化させ、顧客満足度向上を意識・行動する。

【組織の強み/魅力】 リカーリング事業の拡大に向けた企画・立案、部門間連携を推進しています。

主な取り組み領域は、「製品ライフサイクルにおけるサービス企画」や「再生ビジネス構築」など、先進的かつ戦略的なテーマに取り組んでいます。

ご入社いただいた後は地域や顧客を限定せず、ワールドワイドに対応することが可能なため、横断的に知識を身に着けていくことやグローバルに活躍することが可能な環境です。

また、当社エッチング装置(半導体製造装置)の事業に貢献しており、営業本部、製品本部、コーポレート部門、現地法人など、幅広い関係部門と連携しながら業務を推進できる点も大きな魅力です。

複雑な半導体製造プロセスの中でも複数の装置を持ち合わせている点や会社としては半導体製造装置に限らず、ヘルスケア製品なども含め多岐に渡る事業領域で展開しているからこその安定感やリソースの豊富さは他社にない当社の強みであり、これからビジネス構築していくフェーズにおいて、前例が多くない中で様々なチャレンジ・機会がございます。

【キャリアパス】 当部署にジョインいただいた後は業務を理解いただき、ゆくゆくはリーダーとしてサービス事業の中核として牽引いただきたいと考えております。その後は管理職を始めとしてキャリアアップいただきたいと考えております。

※本人の希望に応じたキャリア設計も可能な環境です。

【働き方】 業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。

※実態としては週3日リモートワークなどのイメージとなります。

国内出張:山口県(月1回)、海外出張:海外各国に1~2か月に1回のペース(1回あたりの出張期間は数日から1週間程度となります。) キャリア別の教育プランを用意しています。

業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

必須条件 半導体メーカー及び半導体製造装置におけるリカーリング/アフターサービスに関わるビジネス企画(スキーム構築・導入)経験

※営業やエンジニアなど職種不問 歓迎条件 英語を用いた実務経験など英語に対する抵抗感がない方 求める人物像

・フットワーク良く、誰とでもコミュニケーションの取れる方

・粘り強く、簡単にあきらめない方

・積極的に行動出来る方 【応募者個人情報の第三者提供有り】 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。

予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

■提供先

・株式会社日立ハイテク九州

・株式会社日立ハイテクフィールディング

東京都港区 (ビジネスタワー) / 東京都港区 (本社)

正社員

■予定月給 324,000円~484,000円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円 630,000円~870,000円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円

■予定年収 694万円~1,000万円 1123万円~1453万円

※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み

※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。

■諸手当の補足 固定手当+等級に応じ、業務手当を支給 (予定月給に業務手当は含んでおりません)

・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給

・手当額:79,200円~ 本給額により変動

・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。

・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。

※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

※管理職は月俸制

待遇

■予定月給 324,000円~484,000円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円 630,000円~870,000円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円

■予定年収 694万円~1,000万円 1123万円~1453万円

※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み

※上記想定年収は管理職での採用を想定し記載をしております。ご経験を考慮し、非管理職での採用の可能性もございます。

■諸手当の補足 固定手当+等級に応じ、業務手当を支給 (予定月給に業務手当は含んでおりません)

・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給

・手当額:79,200円~ 本給額により変動

・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。

・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。

※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

※管理職は月俸制

■雇用形態 正社員(試用期間 3か月間)

■待遇/福利厚生

・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)

・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他

・諸手当:通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他

・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブ

※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はございません。

※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

■休日休暇

・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度)

・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他