半導体製造ラボ

公式求人詳細

DS_A0071 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発(厚木/福岡オフィス)

ソニーセミコンダクタソリューションズの公式求人。勤務地は神奈川県 / 福岡県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計
  • 検証(3年以上。意図通りに扱える)
  • 開発するソフトウェアの仕様定義の経験
  • 半導体向けのファームウェアの経験、特に組み込みの経験があると望ましい。
  • TOEIC:700点以上が目安
  • 英語で書かれた技術文書を正しく読解し、設計業務に利用できる。かつ英語での技術的な意思疎通が可能であること。

歓迎 あると活かせる経験

  • 5名以上のチームのリーダー経験
  • アセンブラ言語の使用経験
  • 回路開発経験、HWFW協調検証経験

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県 / 福岡県
リモート
在宅・出社併用
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

半導体デバイス・製品開発(横断)

純増減 +6件

当DBの直近90日観測で、ソニーセミコンダクタソリューションズは新規 6件・終了 0件。現在公開 6件です。

同職種の掲載給与

設計エンジニア

中央値 1,200万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。

類似求人の必須スキル

設計エンジニア

  • 業務英語 61件 23%
  • 回路設計 54件 21%
  • Python 21件 8%
  • CAD 18件 7%
  • 機械設計 18件 7%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

6/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

■業務内容ファームウェア(C言語)設計業務。

顧客や社内関連部署との議論を主導しながらシステムを仕様作成し、設計、実装、検証(FW統合検証、HW/FW協調検証)まで行います。

顧客や製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など、組織を跨いだ協業も多く、設計後は測定及び評価チームとともに自社工場にて試作立ち上げのサポートも行います。

数名~10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。HW設計と並行して設計行為を行うため、LSI HWへの基礎知識、およびセンサーシステム全体視点での仕様整合性の確認など、システム視点とミクロ視点の両面を求められる業務です。

■想定ポジションプロジェクトにおけるFWチームのリーダーもしくは上位担当者。チーム規模10名程度。

入社当初は、設計・開発担当者としての役割を期待します (実際の設計業務MUST)。

■職場雰囲気若手からベテラン社員まで幅広い年齢層のメンバーがいます。出社(週3日以上)をベースにリモートワークを併用した勤務スタイルを活用しています。半導体系だけでなくセット系出身者(ミドルウェア、アプリ)もおり、入社後に必要な技術習得を行っています。HW設計とFW設計が並走して行われるので、コミュニケーションの多い職場です。

■描けるキャリアパス担当者→ブロックリーダー→リーダー→マネジメントというキャリアパスに加え、FWという範疇を飛び越えた広い技術範囲をカバーし、センサー全体、もしくは顧客や関連部署も巻き込んだアーキテクトとなる道もあります。

■求人部署からのメッセージ我々は多くの方が日常的に使っているスマートフォンに搭載されるイメージセンサーの開発に関われるので、自分の成果を日々感じることができます。また、業務の中では世界最先端の製品開発に関与することもできます。

チームの一員として開発したソニーCMOSイメージセンサーを世の中に実際に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか?

※募集要項や雇用形態の詳細については、こちらのページをご参考ください募集要...

対象となる方

公式情報あり

■必須

・C/C++言語中心の組み込みソフトウェア設計・実装・検証(3年以上。意図通りに扱える)・開発するソフトウェアの仕様定義の経験・半導体向けのファームウェアの経験、特に組み込みの経験があると望ましい。

・TOEIC:700点以上が目安・英語で書かれた技術文書を正しく読解し、設計業務に利用できる。かつ英語での技術的な意思疎通が可能であること。

■尚可

・5名以上のチームのリーダー経験

・アセンブラ言語の使用経験

・回路開発経験、HWFW協調検証経験

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

待遇・福利厚生

公式情報あり

※給与補足:業績給-年1回(6月支給)、年収目安:担当者-約600万~/上級担当者-約800万~/リーダー-約1,000万~(経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します)

休日・休暇

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

求人情報

求人名
DS_A0071 モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発(厚木/福岡オフィス)
会社名
ソニーセミコンダクタソリューションズ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
プロセス / デバイス
勤務地
神奈川県 / 福岡県
都道府県
神奈川県
市区町村
厚木市
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県厚木市 / 福岡県福岡市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 600万円〜1,300万円
公式給与記載
年収 600万円~1300万円
求人取得日
2026/06/13
最終監査日
2026/07/17
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
イメージセンサー IDM
職種ファミリー
プロセス / デバイス
具体職種
設計エンジニア
対象製品
半導体デバイス・IC
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
プロセス / デバイス / 設計エンジニア
関連工程
半導体デバイス・製品開発(横断)
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東 / 九州・沖縄

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

顧客や製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など、組織を跨いだ協業も多く、設計後は測定及び評価チームとともに自社工場にて試作立ち上げのサポートも行います。 数名~10名程度のチームを作って要件定義・設計仕様への落とし込みを行い、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。HW設計と並行して設計行為を行うため、LSI HWへの基礎知識、およびセンサーシステム全体視点での仕様整合性の確認など、システム視点とミクロ視点の両面を求め…

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