ソフトウェアエンジニア

業務内容

半導体製造装置のソフトウェア設計およびプログラミングを担当します。具体的には5名程度のチームでユニット設計を担当し、要件定義から開発、納品後の機能追加・改善までを担っていただきます。

業務詳細 半導体製造装置は機械、電気、ソフト、プロセス、ものづくりなど、あらゆる分野の集合体で、基板搬送やガス、温度などは自動制御されています。

新規開発装置の操作画面のソフト設計 操作画面は実際にお客様が触れる部分です。操作しやすいことが最重要ポイントですので、一目でデータを把握でき、装置の状態がわかる画面や直感的に操作できる画面をめざし、設計に取り組みます。

装置制御部のソフトウェア設計 装置内部の基板搬送機構部やプロセス制御を担うソフトウェアの設計を行っています。ソフトウェアの仕様提案から設計・コーディング・テストまで一連の開発作業に従事します。設計業務をする上で、機械エンジニアやプロセスエンジニアと密に連絡を取り、お客様に満足いただけるシステム設計を心掛けています。

歓迎条件 Windowsや組込機器用リアルタイムOSなどを搭載した制御機器内の通信制御、GUI、プロセス制御、機構制御などのソフトウェア(C、C++、C#など)を設計および製作した経験がある方

富山県富山市 (富山事業所)

勤務時間 9:00~17:30(うち休憩45分)

正社員

給与 経験・能力などを考慮の上、決定します。

諸手当 通勤手当(全額支給) 時間外勤務手当 など

※当社規程に準ずる。

昇給 年1回(4月) 賞与 年2回(6月、12月)

福利厚生 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 制度:退職金制度、企業年金、確定拠出年金、団体扱い保険、財形貯蓄、産前産後・育児・介護休暇制度 など 施設:独身寮、診療所、社員食堂、売店 など

休日休暇 完全週休2日制(土日祝) 年間休日:2026年度126日(GW8日、夏季9日、年末年始6日ほか) 年次有給休暇:24日(一斉取得5日を含む)

※年次有給休暇は、年間24日(4月1日入社の場合)を付与 各種休暇制度有(慶弔・リフレッシュ休暇など)