企業研究 洗浄 / めっき / 熱工程 / 成膜装置 半導体前工程・先進パッケージ装置メーカー
ACM Research (Shanghai)
企業研究 — 洗浄を軸に、めっき・炉管・成膜へ工程を広げる会社
上海上場会社688082の実績だけで比べる。
FY2025売上高は67.86億元そのうち半導体洗浄装置が45.06億元です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
盛美上海の中国法人の公式製品ページと、同じ法人が提出したFY2025年次報告書を対比します。 このページの会社実績はSSE 688082連結で、NASDAQ上場の米国親会社ACM Research、Inc.とは別集計です。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10
60秒で判断
候補に残す3つの基準
化学、材料、応用物理、半導体プロセスを学んだ人。
公式 4件 / IR 4件 / 採用 1件。出典参照日 2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10
- 洗浄装置 45.06億元
- その他半導体装置 16.61億元
- 先進パッケージ湿式装置 3.37億元
01 立ち位置
何の会社として比べるか
上場主体を688082へ限定したうえで、洗浄を最大の売上区分とし、めっき・炉管・研磨・成膜・先進パッケージへ装置棚を広げる会社として比べます。
主力は洗浄、伸び率はその他装置が高い
売上額は年次報告書p.36。 その他半導体装置には電鍍、立式炉管、無応力銅研磨などが含まれます。
現在の売上は中国大陸へ集中する
棒は最大値を100とした相対長さです。 海外市場の方針と当期売上構成を分けます。
ウェット洗浄
SAPS、TEBO、単晶円洗浄、TAHOEなどを、先端ロジック・メモリ・パワー半導体の洗浄工程へ投入します。
- SAPS兆声波洗浄
- TEBO兆声波洗浄
- 単晶円洗浄
- TAHOE洗浄
電気化学・熱工程・成膜
洗浄以外の装置棚を広げ、銅めっき、立式炉管、無応力銅研磨、PECVDを前工程へ結びます。
- Ultra ECP
- 立式炉管
- SFP無応力銅研磨
- Ultra Pmax PECVD
先進パッケージ湿式装置
ウエハレベルとパネルレベルの先進パッケージで、めっきから洗浄・現像までの湿式工程を手掛けます。
- 先進パッケージ電鍍
- 湿式エッチ
- 湿式去膜
- 面板級負圧洗浄
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025は売上と純利益が2桁増でした。 一方、営業活動キャッシュフローは2.39億元へ減少しており、受注拡大に伴う在庫・支払と回収を合わせて照会します。
すべて盛美上海と連結子会社の人民元建て通期実績です。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
FY2025年次報告書には、主力洗浄の実額、周辺装置の伸び率、研究開発人員の増加が併記されています。 製品名だけでなく、売上との対応まで読める点が企業研究の起点です。
強み
リスク・検討点
FY2025の営業活動キャッシュフローは2.39億元で前年比80.36%減です。 会社は原材料・在庫、給与、税支払、売掛金回収の鈍化を理由に挙げています。
FY2025年次報告書 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式採用ページは職名検索への入口ですが、給与表・賞与月数・平均年収は未掲載です。 応募時は求人票の法人名、勤務地、雇用条件を個別に照会します。
- 給与
- 公式採用ページの公開画面で共通給与表は未掲載です。 職種別求人票を参照してください。公式採用ページが照会の起点です。
- 賞与・昇給
- 回数、月数、昇給幅は公開範囲の外です。 推定額は対象外です。
- 勤務時間・休日
- 公開範囲は個別募集条件までです。 全社共通の所定時間と年間休日日数は、応募する求人票と労働条件通知で照会します。
- 株式報酬
- 年次報告書に従業員向け株式インセンティブの実施は載りますが、全社員共通の待遇とは別の個別制度です。
- 比較の注意
- 米国親会社と上海上場会社は報告主体が異なります。 採用条件も応募法人を照会して比較します。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
公式サイトは上海の本社、アジア太平洋イノベーションセンター、研究開発・製造センターを掲載します。 年次報告書には無錫の顧客支援、北京の技術支援、成都の研究開発・生産子会社も載ります。
- 上海・丹桂路
- 浦東新区丹桂路999号/ 本社・上場会社の主要オフィス
- 上海・川宏路
- 浦東新区川宏路365号/ アジア太平洋イノベーションセンター
- 上海・新元南路
- 浦東新区新元南路388号/ 研究開発・製造センター
- 無錫・北京・成都
- 連結子会社を通じた顧客支援、技術支援、研究開発・生産/ 配属は求人票で照会
- ウェットプロセス
- 電気化学めっき
- 炉管・熱工程
- PECVD
- 装置搬送
- 制御ソフト
- フィールドサービス
- 先進パッケージ
公式製品棚と年次報告書の研究開発領域から区分しています。
公開求人: 求人DBの公開職種へ
公式採用情報↗06 これから
会社が次に取りにいくもの
将来テーマは、洗浄の改良に加え、PECVD、KrF塗布現像、先進パッケージの工程拡張です。 開発・顧客検証・量産売上は別段階です。
- PECVD
- Ultra Pmaxは臨港の試験研究ラインでデモ試験を完了した段階です。 量産売上への寄与は未開示です。FY2025年次報告書の研究開発欄に人数と構成が記載されています。
- KrF Track
- 前工程向け塗布現像装置を顧客検証へ進めています。 300WPHは設計上の生産能力で、顧客量産実績とは分けます。
- 先進パッケージ
- 公式製品棚にはBump、RDL、TSV、Fan-out、PLP向け装置が並びます。 製品別の受注・顧客名は公開範囲の外です。先進パッケージ製品で工程範囲を照会します。
PECVDへの展開
Ultra Pmax PECVDは2025年に複数の成膜プロセスで開発を進め、臨港の試験研究ラインでデモ試験を完了したと報告されています。
根拠資料↗不確実性:顧客量産売上への寄与時期と規模は未開示です。
KrF塗布現像装置
前工程向けKrF Track装置を顧客検証へ進め、年次報告書は300WPHの設計値を記載しています。
根拠資料↗不確実性:検証通過・量産採用・売上規模は別の照会が必要です。
先進パッケージの工程拡張
公式製品ページはBump、RDL、TSV、Fan-out、PLP向けのめっき・洗浄・現像・湿式エッチを掲載しています。
根拠資料↗不確実性:製品ごとの受注残と顧客別売上は公開範囲の外です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
加工対象の表面、使う物理・化学、装置を量産で維持する方法の3点を起点に応募職種を選びます。
ウェットプロセス開発
薬液、兆声波、温度、流量を組み合わせて、汚染除去とパターンダメージを両立する仕事です。
- 洗浄
- 表面分析
- 薬液
- 兆声波
機械・電気・真空設計
反応チャンバー、搬送、薬液供給、炉管、PECVDの機構と制御盤を設計する入口です。
- チャンバー
- 搬送
- 熱設計
- 真空
装置ソフトウェア・制御
レシピ実行、センサー、搬送シーケンス、ログ解析を装置へ実装する仕事です。
- レシピ
- PLC
- C++
- ログ解析
- SAPS / TEBO / Ultra ECP / 炉管 / PECVDから担当したい装置を1つ選ぶ
- 研究・実務で管理した温度、流量、欠陥、膜厚、位置精度の値を1つ用意する
- 公式採用ページで職名を検索し、法人・勤務地・出張条件を求人票へ対比する
- 洗浄
- 表面分析
- 薬液
- 兆声波
- 欠陥密度
- チャンバー
- 搬送
- 熱設計
- 真空
- 電気制御
洗浄・成膜・搬送・制御を、自分の測定値と結ぶための語です。
比較
他社との違いを一言で
SCREENホールディングス
ウェット洗浄で正面から重なります。 盛美上海は688082の洗浄装置売上を単独区分で開示しているため、年度と通貨をそろえて比較します。
東京エレクトロン
洗浄や塗布現像で重なりますが、東京エレクトロンはエッチング・成膜などを含む総合装置会社です。 製品範囲と会社規模を分けます。
Applied Materials
成膜と配線形成で重なります。 盛美上海は洗浄を最大の売上区分とし、PECVDは開発・検証段階を含む点を区別します。
Lam Research
顧客の前工程では隣接します。 比較時は盛美上海のウェット工程中心の棚と、Lamのエッチング・成膜を含む棚を工程別に分解します。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-10です。
- 公式 盛美上海 公式サイト 参照日 2026-08-10
- 公式 集積回路向け製品 参照日 2026-08-10
- 公式 先進パッケージ向け製品 参照日 2026-08-10
- 公式 盛美上海 投資家向け情報 参照日 2026-08-10
- 採用 盛美上海 採用 参照日 2026-08-10
- IR FY2025年次報告書 盛美半导体设备（上海）股份有限公司2025年年度报告 / FY2025 / 公表 2026-02-27 / 盛美上海（688082）と連結子会社 / PDF p.9–10, p.27–30, p.36, p.47 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR FY2024年次報告書 盛美半导体设备（上海）股份有限公司2024年年度报告 / FY2024 / 公表 2025-02-27 / 盛美上海（688082）と連結子会社 / PDF 主要会計データ・経営分析 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR FY2023年次報告書 盛美半导体设备（上海）股份有限公司2023年年度报告 / FY2023 / 公表 2024-02-29 / 盛美上海（688082）と連結子会社 / PDF 主要会計データ・経営分析 / zh-CN 参照日 2026-08-10
- IR 2026年上期報告書 盛美半导体设备（上海）股份有限公司2026年半年度报告 / H1 2026 / 公表 2026-08-08 / 盛美上海（688082）と連結子会社 / PDF 主要会計データ・経営分析 / zh-CN 参照日 2026-08-10