企業研究 半導体パッケージ材料 半導体パッケージ用層間絶縁材料
味の素
企業研究 — 食品会社の決算のどこにABFが入るか
層間絶縁材料ABF®は発売以来95％超のシェア。
ただし電子材料の売上高は1,007億円で、連結1兆5,837億円の一部です。
求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。
味の素の公式のABF®製品情報と2026年3月期 決算概要を1つの表へ掲載します。 食品を含む全社連結と、ABF®が属するファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）の数値は別の欄に分け、公式採用ページの募集要項は参照日を付けて掲載します。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-05
60秒で判断
候補に残す3つの基準
高分子、無機材料、界面、分析、物性測定、プロセス開発の専攻または実務がある人。
公式 7件 / IR 3件 / 採用 3件 / ニュース 1件。出典参照日 2026-08-05 / ページ確認日 2026-08-05
- 調味料・食品 9,369億円 59.2%
- ヘルスケア等 3,415億円 21.6%
- 冷凍食品 2,903億円 18.3%
- その他 149億円 0.9%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
味の素は食品事業と電子材料事業を併せ持ちます。 ABF®がどの区分に入るのかを、FY2025の連結決算のセグメント構成から数値で算出します。
全社セグメントと、ABF®が入る区分を同じ年度で比べます
4区分の合計が連結売上高1兆5,837億円です。 ABF®はヘルスケア等セグメントの中に入ります。
3区分の合計と、表示上のセグメント売上高3,415億円には端数分の差があります。 ABF®はファンクショナルマテリアルズの内数です。
PC向けからサーバー・ネットワーク向けへ、数量構成がどう動いたか
FY30見通しはサーバー/ネットワーク75〜85%、PC 10〜15%です。
数量の構成比のみが公表され、ABF®単品の売上高と数量の実数は公表区分の外です。 シェアは電子材料事業の成長戦略資料に「発売以来95％超」と記されます。
半導体パッケージ用層間絶縁材料 ABF®
ロジックIC向けパッケージ基板の層間に使う熱硬化型の絶縁フィルムです。 エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを組み合わせ、レーザ加工と表面への直接銅めっきでマイクロメートル単位の配線を形成します。 公式グレードは標準のGX-92、低粗度・低CTEのGX-T31、低粗度・低CTE・高TgのGZ-41、低誘電正接まで加えたGL-102です。
- ABF®（味の素ビルドアップフィルム®）
- GX-92
- GX-T31
- GZ-41
半導体封止材料
半導体チップを光・熱・湿気・ほこりや衝撃から守る封止材です。 液状封止材は高い流動性でモールドアンダーフィル（MUF）に対応し、コンプレッションモールド装置による大面積一括封止とFO-WLPに使います。 フィルム状封止材は薄膜から対応でき、真空ラミネートでFO-PLPとFO-WLPの両方に使います。
- 液状封止材（MUF対応）
- フィルム状封止材
磁性材料 AFTINNOVA®
高周波数帯でも低損失、良好な埋め込み性と表面平坦性、良好なめっき密着を掲げる磁性材料です。 フィルムのAMF、液状（溶剤フリー）のAMPが量産段階、液状（溶剤あり）のAMIが開発中として公式に区分されます。
- AFTINNOVA® Magnetic Film（AMF）
- AFTINNOVA® Magnetic Paste（AMP）
- AFTINNOVA® Magnetic Ink（AMI・開発中）
接着材料・封止材料 PLENSET™
低温・短時間で硬化するエポキシ系の接着材料です。 超低温硬化タイプ、80℃30分で硬化する可とう性タイプ、粉体フリーの完全液状タイプ、含浸接着タイプ、光通信・5G通信・車載機器向けの高信頼性タイプ、ガスバリアタイプ、UV熱併用硬化タイプ、はんだ代替向けの導電性タイプが公式ページに載ります。 熱伝導性タイプと透明タイプは開発品です。
- PLENSET™ 可とう性タイプ
- PLENSET™ 完全液状タイプ
- PLENSET™ 高信頼性タイプ
- PLENSET™ 導電性タイプ
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2025の連結事業利益1,811億円のうち、ヘルスケア等が662億円、そのうち546億円がファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）です。 売上構成比と利益構成比の差を数値で算出します。
売上高1兆5,837億円 / 事業利益1,811億円
前期比103.5%、113.7%。 調味料・食品9,369億円、ヘルスケア等3,415億円、冷凍食品2,903億円、その他149億円の合計です。
売上高1,007億円 / 事業利益546億円
前年度は売上高765億円、事業利益402億円。 ABF®はこの区分に入り、ヘルスケア等セグメントの内数です。
54.2%
546億円 ÷ 1,007億円による公表値からの計算です。 公式資料の記載は「FY25 事業利益率50％を上回る」で、FY18は「30％程度」とされています。
売上高3,415億円 / 事業利益662億円
バイオファーマサービス＆イングリディエンツ1,480億円、ファンクショナルマテリアルズ1,007億円、その他926億円で構成されます。
4区分の合計から全社共通費▲425億円を引いた後が連結事業利益1,811億円です。 ヘルスケア等662億円のうち546億円がファンクショナルマテリアルズです。
FY2025の事業利益率54.2%は公表値からの計算です。 公式資料の記載は「FY25 事業利益率50％を上回る」で、FY18は「30％程度」とされています。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
層間絶縁材料としてのシェアと高い事業利益率が一方にあり、その規模が連結全体では6.4%にとどまる構造がもう一方にあります。 同じ決算資料から両方を取り出します。
強み
2026年6月30日の電子材料事業の成長戦略資料に「ABF®は、発売以来95％超のシェアを維持し、圧倒的ポジションを確立」と記載されています。 1999年の発売以来25年以上の採用実績が公式資料に載ります。
電子材料事業の成長戦略（2026年6月30日） ↗FY2025のファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）は売上高1,007億円に対し事業利益546億円。 利益率54.2%は公表値からの計算で、資料上はFY18の「30％程度」からFY25の「50％を上回る」への推移として図示されます。
2027年3月期業績予想および企業価値向上に向けた取組み（2026年5月7日） ↗真空ラミネート機、CO2レーザー（ビア形成）、露光機（レジスト）、信頼性テスト装置、基板反り測定装置を社内に備え、埋め込みから反りの測定までの5工程を再現する「高速開発システム」として公式資料に載ります。
電子材料事業の成長戦略（2026年6月30日） ↗ABF®の用途別数量構成は、FY2017のPC 45%・サーバー/ネットワーク（ハイエンド）40%から、FY2025はPC 20%・サーバー/ネットワーク70%へ移りました。 FY30見通しは75〜85%です。
2027年3月期業績予想および企業価値向上に向けた取組み（2026年5月7日） ↗公式の研究開発ページは、エポキシ樹脂、硬化材、無機フィラーを独自のノウハウで組み合わせた処方で、レーザ加工と表面への直接銅メッキによりマイクロメートル単位の電子回路を形成すると記載し、1999年に大手半導体メーカーへ採用されて以来の継続を掲載します。
ABF イノベーションストーリー ↗リスク・検討点
FY2025の連結売上高1兆5,837億円のうち、電子材料等を含むファンクショナルマテリアルズは1,007億円で6.4%（公表値からの計算）。 連結の売上高と事業利益は調味料・食品の動きに大きく左右されます。
2026年3月期 決算概要（2026年5月7日） ↗ファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）には、ABF®のほかに接着剤「プレーンセット®」、磁性材料「AFTINNOVA® Magnetic Film」、活性炭、離型紙等が含まれます。 ABF®単独の売上高・利益・数量の実数は公表区分の外です。
2026年3月期 決算概要（2026年5月7日） ↗ABF®向けワニスの製造は川崎の本社工場と群馬工場の2拠点で、塗工と保管は外部委託です。 第三拠点の岐阜工場は2028年着工、2032年稼働予定で、現在の生産能力は川崎と群馬の2拠点分です。
新工場用地を取得（2026年5月7日） ↗2027年3月期業績予想の資料は、中東情勢の緊迫化により事業利益で▲300億円規模の影響可能性があると記載します（原油110$/BBL、USD/円158.00円が期末まで継続する前提）。
2027年3月期業績予想および企業価値向上に向けた取組み（2026年5月7日） ↗職種別・年代別の年収、残業時間、賞与月数、電子材料部門へ配属された場合の処遇差は、公式採用ページの記載範囲の外です。 公式値は初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、休日日数、手当の区分です。
味の素株式会社 新卒採用 募集要項 ↗04 待遇
給与、初任給、休日、手当
公式の募集要項に載るのは初任給、昇給・賞与の回数、勤務時間、休日日数、手当の区分です。 味の素株式会社と味の素ファインテクノでは金額も選考フローも別に公表されます。
高専卒264,000円と高校卒257,000円は生産職の金額です。 応募年度の募集要項から金額を転記します。
- 昇給・賞与
- 味の素株式会社は昇給が年1回（4月）、賞与が年2回（6月・12月）です。 賞与月数は記載範囲の外です。 基準は応募日の公式募集要項です。
- 勤務時間
- 標準労働時間は7時間15分で、本社は8:15〜16:30、工場は8:00〜16:15です。 全事業所でフレックスタイム制があります。
- 休日休暇
- 年間休日は124日固定（閏年125日）、有給休暇は初年度17日で、積立制度と特別休暇があります。
- 諸手当・福利厚生
- 時間外勤務手当、通勤費、家族手当が掲載されています。 社会保険（雇用・労災・健康・厚生年金）、住宅財形制度、退職年金制度、借上社宅制度も記載範囲です。
- 味の素ファインテクノの条件
- 研究開発／技術開発の初任給は博士了348,000円、修士了305,000円、学部卒296,500円、製造職の基本給は256,500円です。 勤務地は川崎本社と群馬工場、勤務時間は8:30〜17:00、年間休日124日、初年度有給12日、家賃補助は最大8割（上限60,000円）と公式の募集要項に記載されています。
- 記載範囲の外にある項目
- 職種別・年代別の年収、残業時間、賞与月数、電子材料部門へ配属された場合の処遇差は、公式採用ページの記載範囲の外です。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
電子材料の拠点は川崎の本社工場と群馬工場、海外はSan Jose、上海、台北です。 応募先は味の素株式会社と味の素ファインテクノの2窓口で、募集職種の区分も別に公表されます。
- 本社
- 東京都中央区京橋1-7-1 TODA BUILDING（味の素株式会社）/ 単体3,705名、連結34,787名（2026年3月31日現在）
- 味の素ファインテクノ 本社工場
- 神奈川県川崎市川崎区鈴木町1-2/ 研究開発の中核拠点。 新製品の設計・試作、測定、小ロット生産
- 味の素ファインテクノ 群馬工場
- 群馬県利根郡昭和村森下2080-4/ ABF®量産の中核拠点。 2025年に新工場が本格稼働
- 海外の電子材料拠点
- 味の素ファインテクノ-USA（San Jose、2015年設立）、味之素（上海）化学制品有限公司（2018年設立）、台素股份有限公司（台北、1988年設立）
- 岐阜（建設予定地）
- 岐阜県可児市 可児御嵩インターチェンジ工業団地/ 2028年着工、2032年稼働予定。 現在の勤務地は川崎と群馬です
- 研究部門（MI活用による材料設計）
- 技術部門（小ロット試作ラインと顧客同等の測定設備）
- 生産部門（ワニス製造と品質安定化）
- 管理部門（品質保証・化学物質規制対応）
- 営業部門（顧客課題への対応）
- 真空ラミネート機（埋め込み）
- CO2レーザー（ビア形成）
- 露光機（レジスト）
- 信頼性テスト装置
- 基板反り測定装置
前半5つが部門区分、後半5つが顧客の微細配線プロセスを社内で再現する設備です。
06 これから
会社が次に取りにいくもの
ABF®の増産投資、第三拠点の建設、周辺材料とCPO向け材料への展開が公式資料に載ります。 稼働予定と量産採用の時期を、実績と分けて記録します。
- FY30に向けた成長
- 電子材料事業の成長戦略資料は「FY26も期初から好調」「FY30に向けても、安定供給体制のもと、数量増と高付加価値化によるABF®の飛躍的成長を見込む」と記載します。 詳細は電子材料事業の成長戦略にあります。
- 増産投資の枠
- 2023年〜2030年で250億円の投資枠を設定し、群馬工場では約100億円を投じた最先端向けワニスの新工場が2025年に本格稼働しました。 IoTと自動搬送で省人化・自動化を進めています。
- 第三拠点の位置づけ
- 岐阜県可児市の新工場用地は取得額約12億円で、2030年以降の需要拡大に向けた別枠の拡大投資です。 DXを導入し、群馬と同程度の生産能力を想定、BCP対応とリスク分散にも寄与すると記載されます。新工場用地を取得が一次情報です。
- パッケージ基板の大型化・多層化
- パソコン用途の3層から、〜2023年のHPC用途9層（〜70mm角）、2026年のAI用途11層（〜100mm角）、2031年以降の13層（〜120mm角）へ進むと図示されます。 資料には「大きさ・層数は当社推定」と付記されます。
FY30に向けた数量増と高付加価値化
電子材料事業の成長戦略資料は「FY26も期初から好調」「FY30に向けても、安定供給体制のもと、数量増と高付加価値化によるABF®の飛躍的成長を見込む」と記載し、新開発品・高付加価値品の構成比向上が利益率へ寄与してきたと掲載します。
根拠資料↗不確実性:FY30の売上高と利益率はロードマップの図として載り、実数の目標値は公表資料の範囲の外です。 会社予想と実績は別の欄へ分けます。
第三の生産拠点（岐阜県可児市）
2026年5月7日に、可児御嵩インターチェンジ工業団地の新工場用地を約12億円で取得すると発表しました。 2028年着工、2032年稼働予定で、群馬・川崎に次ぐ第3拠点としてBCP対応とリスク分散を担います。
根拠資料↗不確実性:稼働は2032年予定です。 現在の生産能力と現在の勤務地は川崎・群馬の2拠点分で、建設日程は今後の公式発表で更新されます。
ABF®周辺領域への展開
ABF®で培った技術を基盤に、接着材料、ABF®-RCC（樹脂付き銅箔）、低CTEの封止材料、フィルム・ペースト・液状の磁性材料を周辺領域として公式資料に掲げます。 用途はCCMなどの電子部品、HDI基板、各種ICチップの保護・封止、PC・サーバー・5G基地局などです。
根拠資料↗不確実性:周辺材料それぞれの売上規模は公表区分の外で、ファンクショナルマテリアルズの内数です。 量産品と開発品の区分は公式製品ページに載ります。
CPO（光電融合）向け材料
光インターフェースをASICと同一パッケージへ統合するCPOに対し、配合設計技術を基盤とするポリマー光導波路材料、光エンジン部品やファイバーの固定に使う接着剤・封止材料を事業展開ポテンシャルとして掲げます。
根拠資料↗不確実性:現時点では将来技術への対応として示された開発テーマです。 量産採用と売上計上の時期は公表資料の範囲の外です。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
ABF®、封止材料、磁性材料、接着材料のうち自分の専攻と重なる製品を1つ選び、応募先を味の素株式会社と味の素ファインテクノのどちらか一方に絞ります。
研究開発 / 技術開発（味の素ファインテクノ）
ABF®の配合設計と、顧客の微細配線プロセスを再現した試作・測定を担う入口です。 募集は化学系・工学系が対象で、勤務地は川崎本社と群馬工場です。
- ABF
- Low CTE
- Dielectric Loss
- Via Formation
R&D（味の素株式会社）
食品研究所とバイオ・ファイン研究所を中心に、基盤技術の研究開発から商品開発までを担う入口です。 電子材料は味の素本社のバイオファイン研究所とリサーチ&ビジネス部が関わります。
- Formulation
- Analysis
- Materials Informatics
- AminoScience
生産 / 製造（ワニス量産）
ABF®の原料であるワニスの精密計量、分散、ろ過、攪拌を担う入口です。 群馬工場は2025年に新工場が本格稼働し、IoTと自動搬送で省人化・自動化を進めています。
- Varnish
- Dispersion
- Filtration
- Automation
- ABF®のグレード差（GX-92 / GX-T31 / GZ-41 / GL-102）か、封止材・磁性材料・PLENSET™のどれを担当したいかを1つ選ぶ
- 研究・実務の測定値を1つ用意し、低CTE、低誘電正接、銅密着、反りのうち結び先を1つ選ぶ
- 味の素株式会社と味の素ファインテクノの募集要項から、初任給、勤務地、選考フローを公式ページごとにノートへ転記する
- ABF
- Low CTE
- Dielectric Loss
- Via Formation
- Adhesion
- Formulation
- Analysis
- Materials Informatics
- AminoScience
- R&D
ABF®の性能指標と自分の実験・実務経験を結ぶための語です。
比較
他社との違いを一言で
レゾナック
封止材や感光性絶縁材料などパッケージ材料の品目が重なります。 味の素はABF®を軸にした層間絶縁材料が中心で、事業全体では食品を含む構成が異なります。
住友ベークライト
封止材で重なります。 味の素ファインテクノの封止材は液状とフィルム状の2形態で、FO-WLPとFO-PLPを対象として公式製品ページに載ります。
三菱ガス化学
BT系のコア材料と比較する相手です。 ABF®はビルドアップ層の絶縁材、BT系はコア材料で、基板の中での役割が異なります。 層構成を分けて比べます。
イビデン / 新光電気工業
基板を設計・製造する側で、味の素ファインテクノにとっては材料の納入先にあたります。 価値連鎖の位置が異なる相手として比べます。
出典
公式情報と第三者資料
会社、IR、採用、報道の種別を分けて掲載しています。 参照日は2026-08-05です。
- 公式 味の素ファインテクノ 層間絶縁材料（ABF®） 参照日 2026-08-05
- 公式 ABF イノベーションストーリー 参照日 2026-08-05
- 公式 味の素ファインテクノ 会社概要 参照日 2026-08-05
- 公式 味の素ファインテクノ 半導体封止材料 参照日 2026-08-05
- 公式 味の素ファインテクノ 磁性材料 参照日 2026-08-05
- 公式 味の素ファインテクノ 接着材料・封止材料 PLENSET™ 参照日 2026-08-05
- 公式 味の素グループ 会社概要 参照日 2026-08-05
- IR 2026年3月期 決算概要（2026年5月7日） 参照日 2026-08-05
- IR 2027年3月期業績予想および企業価値向上に向けた取組み（2026年5月7日） 参照日 2026-08-05
- IR 電子材料事業の成長戦略（2026年6月30日） 参照日 2026-08-05
- ニュース 新工場用地を取得（2026年5月7日） 参照日 2026-08-05
- 採用 味の素株式会社 新卒採用 募集要項 参照日 2026-08-05
- 採用 味の素株式会社 新卒採用 職種紹介 参照日 2026-08-05
- 採用 味の素ファインテクノ 募集要項・選考フロー 参照日 2026-08-05